电子组装件的验收标准分析.ppt

元器件的安装、定位的可接收要求,安装-垂直（径向引脚）安装-垂直（径向引脚-元件限位装置）安装-双（单）列直插安装-连接器,定位-水平定位-垂直安装-水平（轴向引脚-支撑孔）安装-水平（径向引脚）安装-垂直（径向引脚-支撑孔）,定位-水平,目标元器件放置于两焊盘之间位置居中。元器件的标识清晰。无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置，且保持一致（从左右到右或从上右向下）。,定位-水平,可接收-极性元件和多引脚元器件的放置方向正确。极性元件在成形和组装时，极性标识要清晰且明确。无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置。,定位-水平,缺陷-未按规定选用正确的元件。元器件没有安装在正确的孔内。极性元件的方向安装错误。多引脚元件放置的方向错误。,电子组装件的验收标准ACCEPTABILITYOFELECTRONICASSEMBLIES,2004-9-8,定位-垂直,目标无极性元件的标识从上向下读取。极性元件的标识在元件的顶部。,定位-垂直,可接收-标有极性元件的地线较长。极性元件的标识不可见。无极性元件的方向从下向上读取。,定位-垂直,缺陷-极性元件的方向安装错误。,安装-水平（轴向引脚-支撑孔）,目标元器件与PCB板平行，元器件本体与PCB板完全接触。由于设计需要而高出板面安装的元器件，距离板面最少为1.5mm,例如，高散热器件。,安装-水平（轴向引脚-支撑孔）,可接收-元器件与PCB板面之间的最大距离不得大于2.5mm，或不得超出元器件安装高度要求H，H的尺寸由客户决定。可接收-元器件与PCB板面之间的最大距离不得大于0.7mm。,安装-水平（轴向引脚-支撑孔）,缺陷-由于设计需要而高出板面安装的元器件，距离板面小于1.5mm；例如，高散热器件。,安装-水平（径向引脚）,目标元器件本体与PCB板平行且与板面充分接触。如果需要，可以使用适当的固定方法。,安装-水平（径向引脚）,可接收-元器件至少有一边或一面与PCB板接触。,安装-水平（径向引脚）,缺陷-无需固定的元件本体没有与安装表面接触。在需固定的情况下没有使用固定材料。,安装-垂直（轴向引脚-支撑孔）,目标元器件本体到焊盘的距离H大于0.4mm，小于1.5mm。元器件与板面垂直。元器件的总高度不超过规定范围。,安装-垂直（轴向引脚-支撑孔）,可接收-元器件本体与板面的间隙符合表-1的规定。表-1元器件引脚的倾斜角度小于15。,安装-垂直（轴向引脚-支撑孔）,缺陷-元器件引脚的倾斜角度大于15。缺陷-元器件引脚的弯曲内径不符合表-2的要求。表-2：,安装-垂直（径向引脚）,目标元器件垂直于板面，底部与板面平行。元器件与板面之间的距离在0.3mm2.0mm之间。,安装-垂直（径向引脚）,可接收-元器件引脚倾斜但倾斜角度小于15。可接收-元器件与板面之间的距离小于0.3mm或大于2.0mm。,安装-垂直（径向引脚）,缺陷-元器件引脚的倾斜角度大于15。安装在外罩或面板上有匹配要求的元器件不能倾斜。例如，LCD。,安装-垂直（径向引脚-元件限位装置）,目标限位装置与元件和板面完全接触。引脚恰当弯曲。,安装-垂直（径向引脚-元件限位装置）,可接收-限位装置与元件和板面部分接触。,安装-垂直（径向引脚-元件限位装置）,缺陷-A、限位装置与元件和板面不接触。B、引脚未恰当弯曲。C、限位装置倒装。,安装-双（单）列直插,目标所有的引脚台肩紧靠焊盘。引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于1.0mm。,安装-双（单）列直插,可接收-引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于0.5mm。元件倾斜不超过元件高度的上限。,安装-双（单）列直插,缺陷-引脚伸出PCB板另一面焊盘长度小于0.5mm。元件倾斜过元件高度的上限。,安装-连接器,目标连接器与板面紧贴平齐。连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于1.0mm。如果有需要，定位销要插入/扣住PCB板。,安装-连接器,可接收-引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于0.5mm。如果有需要，定位销要插入/扣住PCB板。当只有一边与板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5mm。连接器的总高度符合标准要求。,安装-连接器,缺陷-由于连结器的倾斜，与之匹配的连结器无法插入。连结器的总高度不符合标准要求。定位销未完全插入/扣住PCB板。引脚伸出PCB板另一面长度焊盘小于0.5mm。,焊接的可接收要求,焊点状况填充和润湿引脚折弯处的焊锡焊接后的剪脚过量焊锡,焊接总要求,目标焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹状。,焊接总要求,可接收-焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个大于15且小于90的连接角时能明确表现出浸润和粘附。特殊焊接（PWB的慢冷却）可能导致的粗糙、灰暗、颗粒外观的焊点是可接受的。,焊接总要求,缺陷-不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物颇似蜡层面上的水珠。表层凸状，无顺畅的连接边缘。移位焊点。虚焊点。,焊点状况,目标无空洞区域或表面瑕癖。引脚和焊盘润湿良好。引脚形状可辨识。引脚周围100%有焊锡覆盖。焊锡覆盖引脚，在焊盘或引线上有薄而顺畅的边缘。,焊点状况,可接收-焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内引脚形状可辨识。,焊点状况,缺陷-焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形状不可辨识。焊锡未润湿引脚或焊盘。焊锡的覆盖不符合焊点的填充和润湿的要求。焊锡发白、发灰、粗糙、呈颗粒状。,焊点的润湿和填充,目标引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）360。焊锡的填充率100%。焊锡润湿覆盖率100%。,焊点的润湿和填充,可接收-引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）大于270。焊锡的填充率大于75%。焊锡润湿覆盖率大于75%。可接收-引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）大于330。焊锡的填充率大于75%。焊锡润湿覆盖率大于75%。,焊点的润湿和填充,缺陷-引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）小于270。焊锡的填充率小于75%。焊锡润湿覆盖率小于75%。缺陷-引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）小于330。,焊点的润湿和填充,缺陷-吹孔、针孔、空缺等，其焊锡量满足不了焊锡的润湿和填充的可接受要求。需要焊接的引脚或焊盘不润湿。,引脚折弯处的焊锡,目标焊点达到焊接目标要求。焊锡连接边缘低于引脚折弯处。,引脚折弯处的焊锡,可接收-引脚折弯处的焊锡不接触元器件本体。,引脚折弯处的焊锡,缺陷-引脚折弯处的焊锡接触元器件本体或密封端。,焊接后的引脚剪切,目标引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax为2.0mm,最xi小长度LMin为1.0mm；且未违反允许的最小电气间隙。,焊接后的引脚剪切,可接收-引脚和焊点无破裂。引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax为2.3mm,最小长度LMin为0.5mm；且未违反允许的最小电气间隙。引脚的凸出是可辨识的。必须确保有足够的引脚凸出用以固定。,焊接后的引脚剪切,缺陷-引脚和焊点间破裂。引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax大于2.3mm,最小长度LMin小于0.5mm；违反允许的最小电气间隙。引脚的凸出不可辨识。无足够