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文档简介

赖程鹏 梁光胜2012/12/22Altium_Designer_10_入门教程目 录第1章 安装破解.21.1 安装21.2 破解2第2章 PCB设计实例.32.1 说明32.2创建PCB工程42.3 设计电路原理图42.3.1 新建电路原理图文件42.3.2 新建原理图元件库52.3.3 设计原理图92.4 设计PCB122.4.1 新建PCB文件122.4.2 新建PCB元件封装库122.4.3 在原理图中设置每个元件的封装132.4.4 将原理图更新到PCB文件152.4.5 放置元器件152.4.6 布线162.5 其他常用操作182.5.1 泪滴焊盘182.5.2 铺铜182.5.3 输出物料清单192.6 常用快捷键汇总19第1章安装破解1.1 安装解压Altium_Designer_10.700.22943.zip得到镜像文件Altium.Designer.10.700.22943.iso和破解相关的文件夹CRACK。可以使用虚拟光驱装载镜像文件,运行AltiumInstaller.exe开始安装,也可以解压ISO文件,运行AltiumInstaller.exe开始安装。按提示逐步完成安装(默认即可),最后一步,不要勾选Launch Altium Designer,点击Finish。1.2 破解打开CRACK文件夹,使用记事本打开AD10.700.ini,修改SerialNumber一行的值(7位),若计算机处于局域网中,则需确保该局域网内每个SerialNumber为不同的值。修改后保存并关闭文档。运行 ALTIUM-(RU).EXE,点击第一个按钮;选择之前修改好的AD10.700.ini文件,点击第二个按钮,输入文件名并选择目录保存所生成的alf格式文件。保存完成后可点击第三个按钮退出。将生成的alf格式文件复制到Altium Designer的安装目录下,如C:Program FilesAltiumAD 10下;将CRACK/DXP 10.700.22943下的DXP.exe文件复制到Altium Designer的安装目录下,如C:Program FilesAltiumAD 10下。打开C:WINDOWSsystem32driveretc目录下的hosts文件,在 localhost下一行增加以下三行: portal2.altium.eu 至此,破解完成,运行Altium Designer Release 10启动软件,若按钮是灰色的,此时需要手动加载许可文件,点击Add standalone license file,选择之前生成的alf格式文件即可。加载成功后如图1-1所示,即完成破解。图1-1完成破解第2章PCB设计实例2.1 说明本章将以实例的方式展示PCB设计的过程,示例中所画电路为MSP430G2553的最小系统,如图2-1所示,设计完成的PCB如图2-2所示。图2-1电路原理图图2-2PCB图2.2创建PCB工程运行Altium Designer Release 10,点击File-New-Project-PCB Project。点击File-Save Project,在弹出的对话框中选择保存路径与项目名称,点击保存,如图2-3所示。图2-3保存PCB工程项目2.3 设计电路原理图2.3.1 新建电路原理图文件右击刚才新建的项目,Add New to Project-Schematic,在该项目中新建电路原理图,如图2-4所示。点击File-Save(快捷键Ctrl+S),在弹出的对话框中填写原理图文件名,点击保存。图2-4新建电路原理图2.3.2 新建原理图元件库右击刚才新建的项目,Add New to Project-Schematic Library,按Ctrl+S,在弹出的对话框中填写原理图元件库文件名,点击保存。如图2-5所示。图2-5原理图元件库点击左侧Add按钮,添加新元件,在弹出的对话框中填写元件名称,点击OK,如图2-6所示。图2-6在原理图元件库中新建元件点击图2-7所示按钮,画元件边框如图2-8所示。图2-7放置方框按钮图2-8完成放置元器件边框点击放置引脚按钮,如图2-9所示。在引脚为浮动状态时按Tab可以编辑引脚属性,如图2-10所示,按下空格键可以90度旋转引脚,左键单击即可完成放置。图2-9放置引脚按钮图2-10引脚属性按照芯片文档所提供的芯片引脚图如图2-11所示,完成引脚放置,如图2-12所示。图2-11MSP430G2553芯片引脚图图2-12完成引脚放置RST上方横线的输入方法为在需要加上划线的字母后添加“”,即实现方法如2-13所示。图2-13上划线的实现2.3.3 设计原理图在原理图元件库中选中MSP430G2553,点击Place,如图2-14所示,将该器件添加到原理图中。图2-14添加元件库中的元件到原理图点击右侧Libraries,选择Miscellaneous Devices,在Component Name一栏中选择所需的元器件,双击即可添加到原理图中,如图2-15所示。添加完所有元器件之后如图2-16所示。按住Ctrl同时滚动鼠标滚轮(或者按住Ctrl之后按住鼠标右键同时移动鼠标)可以实现放大缩小原理图,按住鼠标右键同时移动鼠标可以实现拖拽原理图。(这些操作同样适用于原理图库、PCB封装库与PCB)图2-15从标准库中添加元件图2-16放置完成所有元件其中接插件的放置可以在Libraries中选择Miscellaneous Connectors后找到,电源与地可以通过图2-17中的按钮放置。图2-17放置电源与地双击原理图中的元件,可以更改其属性,如需更改电阻值大小,则如图2-18所示。图2-18更改元件属性经连线后的电路原理图如图2-19所示,其中画电气连接线通过Place Wire按钮完成。Place Net Label可以给某条电气连接线设定标号,相同标号的线之间,系统认为其在电气上相互连接。即使用Net方式既可以使电路图显得清晰明白,又不影响其电气连接。图2-19画好的原理图点击Tools-Annotate Schematic,在弹出的对话框中点击Update Changes List,再点击Accept Changes,在弹出的对话框中点击Validate Changes,再点击Execute Changes完成元件自动编号,点击Close关闭对话框,如图2-1所示。2.4 设计PCB2.4.1 新建PCB文件右击项目,Add New to Project-PCB,按Ctrl+S完成保存。2.4.2 新建PCB元件封装库右击项目,Add New to Project-PCB Library,按Ctrl+S完成保存。在本例中,由于标准库中没有晶振与MSP430G2553两个元件的封装,所以需要自己设计,以下将介绍32768Hz晶振的封装设计。右击Component区域,如图2-20所示,选择New Blank Component,双击新建的元件封装,可以更改封装名称,此处改为“32768Hz”。使用Place Line可以画线,若要画边框,需先选择Top Overlay。使用Place Pad可以放置焊盘,使用Place Arc By Center等工具可以画圆。具体尺寸需要根据器件实际大小确定,画好后如图2-20所示。距离测量方法为Reports-Measure Distance,也可以使用快捷键Ctrl+M。同理可完成MSP430G2553封装,如图2-21所示。图2-2032768Hz晶振封装图2-21MSP430G2553封装2.4.3 在原理图中设置每个元件的封装下面回到原理图,点击Tools-Footprints Manager,弹出对话框如图2-22所示。图2-22封装设置在左侧点击需要设置封装的元件,若右侧无封装,则需点击Add添加封装,如MSP430G2553就需要选择刚才画好的封装DIP-20,如图2-23所示。图2-23设置MSP430G2553封装若所选元件已有封装的,需要查看封装是否正确,按自己需要更改封装,在本例中,将电阻电容的封装均改成0805,所有元件的封装均更改完成之后,点击Accept Changes,在弹出的对话框中点击Validate Changes,再点击Execute Changes完成封装设置,点击Close关闭对话框。此时,可再次点击Tools-Footprints Manager,查看封装设置是否正确,正确设置如图2-24所示。图2-24正确设置好封装2.4.4 将原理图更新到PCB文件首先确保项目中的原理图文件与PCB文件均处于打开状态,并且原理图上的元件封装已经设置完毕,此时在原理图下,点击Design-Update PCB Document PCB1.PcbDoc,在弹出的对话框中点击Validate Changes,再点击Execute Changes,点击Close关闭对话框,生成PCB文件如图2-25所示。图2-25生成的PCB文件2.4.5 放置元器件点击红色底面部分,按Delete将其删除,将元件摆放到黑色区域,通过按空格键可以旋转元件。然后在Keep-Out Layer画出可以布线的区域,如图2-26所示。图2-26摆放好元器件2.4.6 布线布线分为手动布线和自动布线,当然也可以先自动布线再手动布线。下面介绍自动布线,点击Auto Route-All,在弹出的对话框中点击Route All,等待布线完成,如图2-27所示。图2-27布线信息在提示布线完成,没有失败之后,即可看到已经布线完成的PCB,如图2-28所示。attempt n. 努力;尝试;企图图2-28布线完成后的PCB若要更改布线的线宽,可以点击Design-Rules,选中Routing项下的Width,按照需求进行更改,如图2-29所示。PCB设计中的所有规则均在这里更改。若要取消已经自动布好的线,可以点击Tools-Un-Route-All。Canadian n. 加拿大人图2-29PCB设计规则设置2.5 其他常用操作2.5.1 泪滴焊盘Design-Teardrops,在弹出的对话框中点击OK,即完成泪滴焊盘。2.5.2 铺铜dioxide n. 二氧化物Place-Polygon Pour,在弹出的对话框中可选择在哪一层铺铜,可设置将普通连接到哪个电气连接点,设置完后如图2-30所示,点击OK。此时鼠标呈十字,依次顺时针依次点击PCB中在Keep-Out Layer所画的方框的四个顶点,再右击确定,软件将自动完成铺铜。如图2-31所示。同理可在Bottom Layer完成铺铜。substitute n. 代替者;代用品图2-30设置铺铜图2-31完成在Top Layer铺铜take place 发生2.5.3 输出物料清单glare vi. 怒目而视;闪耀打开原理图,点击Reports-Bill of Materials,在弹出的对话框中可以设置需要输出的物料清单中所包含的项目,如图2-32所示。设置完成后点击Export,即可保存物料清单。target n. 目标;靶;受批评的对象Bangladesh n. 孟加拉国

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