PCBA外发贴片管理规范.doc

精品文档Q/HANS深圳市大族激光科技股份有限公司企业标准（管理标准）WI-07-PCBA 外 发 贴 片 管 理 规 范2009-04-01发布 2009-05-01实施深圳市大族激光科技股份有限公司发布文档信息 本标准由质量管理中心提出，质量管理中心归口。 本标准由质量管理中心起草。 本标准主要起草人：XXX。文件修订记录修订前版次页次章节修订内容摘要修订人批准人修订日期2欢迎下载。精品文档目 录1. 目的12. 适用范围13. 职责13.1 采购中心13.2 质量管理中心13.3 研发中心14. 引用文件15. 定义15.1 表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）15.2 回流焊（reflow soldering）15.3 波峰焊（wave soldering）15.4 焊膏 （solder paste）25.5 固化（curing ）25.6 贴装（ pick and place ）26. 工作程序（控制内容）26.1 PCBA外发贴片的文件和物料确认作业26.1.1 PCBA外发贴片的文件确认要求26.2 PCBA外发贴片的PCB确认作业26.3 物料确认。26.3.1 合格供应商采购要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求；26.3.2 如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：电性能、外观（共面性(0.1mm)、标识、封装尺寸、包装形式可焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）26.3.3 物料防静电措施是否到位。26.3.4 外发物料需确认是否在有效期间之内,密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门，及时处理跟进并记录。26.3.5 物料属湿度敏感元件，其保存和烘烤处理状况须纪录。拆封散料湿度敏感组件发放必须粘贴好“HSC时间控制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时间（即拆封时间）,标签要贴于显眼的地方。26.3.6 发料前需确认料号、品名规格、数量及生产日期/批次、检验结果并作记录；26.3.7 物料本体丝印有异常需记录，并及时与来料、研发确认，备注确认结果。26.3.8 发料以最小包装量外发，符合SMT上料基本数量。26.3.9 余料应予退回公司，特殊情况需出工作联络单酌情处理，务必确保物料储存环境正常。26.3.10 少料以补足为原则，特殊情况需出工作联络单酌情处理，并记录异常。26.4 PCB外发贴片的巡回检查确认作业36.4.1 防静电措施检查确认；36.4.2 贴片厂物料和材料管理确认。36.4.3 巡回检查项目确认36.4.4 首件检查确认66.4.5 人工贴装要求76.4.6 检测设备要求76.4.7 BGA维修确认76.5 PCBA终检随机抽样检查确认86.5.1 检查着重项目：86.5.2 抽样标准转移规则:86.5.3 抽样批量86.6 各工序直通率纪录及检验纪录86.7 PCBA的包装运输86.7.1 安全可靠的包装运输：86.7.2 无论使用以上何种包装均要求对包装箱作明确的标识，该标识必须包含下列内容：86.7.3 产品名称及型号86.7.4 产品数量86.7.5 生产日期87. 流程图88. 支持文件99. 质量记录9II欢迎下载。精品文档1. 目的本规范用于指导大族激光科技股份有限公司PCBA外发贴片的质量控制流程，规范PCBA外发贴片的过程控制要求，使产品质量能满足我们的设计要求及IPC-A-610D的各项指标。2. 适用范围本规范适用于大族激光总部PCBA外发贴片的控制规范。3. 职责3.1 采购中心负责对供方要有一套选择、评定和控制的办法，采购合格产品。3.2 质量管理中心 来料部制定一套严格的进货检验和验证制度。 部件成品部制定一套严格的半成品检验和验证制度。3.3 研发中心提供贴片现场异常的技术支持。 4. 引用文件 IPC-A-610D IPC/JEDEC J-STD-020 IPC/JEDEC J-STD-033 IPC-ML-950C：Performance Spec.for Rigid Multilayer PCBs IPC-TM-650:Test Methods IPC-A-600F:Acceptability of Printed Boards MIL-P-55110D:Military Spec .PWB General Spec. 客户要求5. 定义5.1 表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。5.2 回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。5.3 波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。5.4 焊膏 （solder paste）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。5.5 固化（curing ）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。5.6 贴装（ pick and place ） 将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。7欢迎下载。6. 工作程序（控制内容）6.1 PCBA外发贴片的文件和物料确认作业6.1.1 PCBA外发贴片的文件确认要求6.1.1.1 BOM清单应及时更新为公司现行发放的最新版，物料规格应详细正规；6.1.1.2 组件位置图；6.1.1.3 产品的SMT技术参数要求；（要求研发明确）6.1.1.4 产品的生产质量控制要求；6.1.1.5 质量责任和赔偿；6.1.1.6 服务；6.1.1.7 有效期及其它相关附加要求。？6.2 PCBA外发贴片的PCB确认作业6.3 物料确认。6.3.1 在外发物料时，仓储部必须确认物料的包装（真空、防静电等）、性能符合要求；6.3.2 发料前需确认？料号、品名规格、数量及生产日期/批次、检验结果并作记录；物料本体丝印有异常需记录，并及时与来料、研发确认，备注确认结果。6.3.3 发料尽量以最小包装量外发，以满足SMT上料基本要求，对不能用机器贴片的，要求外协厂手工贴。6.4 PCB外发贴片过程中巡回检查确认作业6.4.1 防静电措施检查确认(防静电的传动皮带、工作台面上铺放防静电桌垫并可靠接地、操作人员均戴上防静电腕带、每天用测试仪对防静电腕带进行检测记录确认)；6.4.2 贴片厂物料和材料管理确认。6.4.2.1 贴片厂PCB和元器件储存、烘烤、生产过程控制是否符合湿度敏感组件（HSC）的管理规范（见附录三）。6.4.2.2 贴片厂备料： 6.4.2.2.1 注意元器件的焊端材料、PCB、工艺材料(包括焊膏、焊锡条、焊锡丝、助焊剂)是无铅还是有铅，确定贴片工艺选择无铅还是有铅。 无铅焊料、无铅工艺与有铅元件（向前）是兼容的。 有铅焊料、有铅工艺与无铅焊端（向后）是不兼容的。 无铅元器件通过提高焊接温度，一般提高到230235，其焊接可靠性可以被接。 有铅焊料、有铅工艺和无铅焊端混用可靠性最差。特别是无铅BGAC SP不能用于有铅工艺。 无铅焊接用到有铅元件：再流焊工艺中SAC焊料与有铅焊端混用，其可靠性可以被接受，但含铋焊料与有铅焊端混用是不相容的，Bi与Pb会形成93的熔点，将严重影响可靠性。波峰焊工艺中无论采用SAC还是SC焊料，不允许使用有铅元件，因此锡锅中的含铅量必须予以监控。6.4.2.2.2 详细了解锡膏、基板、贴装工艺和精度、元器件的可焊性；丝网印刷工艺以及再流焊温度曲线。参考标准各站点巡检SOP。？6.4.3 巡回检查项目确认6.4.3.1网印机/点胶机： 6.4.3.1.1 检查机种名称是否正确(程式名/半成品机种名) 6.4.3.1.2 检查所印刷的PCB号/版本号是否正确（钢板上的机种名/钢板号正确） 6.4.3.1.3 检查所用锡膏/胶水型号是否符合要求，依据外协厂贴片工艺要求而定。 6.4.3.1.4 抽查三片PCB的印刷/点胶状况及相应记录（检验标准见附录三）6.4.3.1.5 检查钢板清洗/点胶头更换状况及相应记录；注意事项： 用风枪吹钢网的时候，将钢网焊盘孔内的锡膏或红胶吹干净，以免损坏钢网。 清洗印刷锡膏钢网时只可采用去渍油。 清洗印刷红胶钢网时只可采用酒精。 印刷过程中8PCS之内对钢网清洗一次。 每2小时更换擦拭纸。6.4.3.1.6 注意检查无铅机种上蓝色保护膜需撕掉/有铅机种上不需撕6.4.3.1.7 机器的各项保养记录是否题写6.4.3.1.8 ESD状况及人员佩戴状况6.4.3.1.9 是否有SOP/人员是否按规定作业6.4.3.2 送板机6.4.3.2.1 检查周转箱是否为固定的及固定边的标注/放置需红色箭头向上6.4.3.2.2 检查是否放置所生产机种的进板示意图/及放置正确6.4.3.2.3 检查各项保养记录是否题写6.4.3.3 贴片机6.4.3.3.1 检查贴片机程式名称是否正确（与料栈表一致）6.4.3.3.2 检查换料记录是否题写及正确/是否及时让品管人员查料等 6.4.3.3.3 检查是否有需执行的工程变更及执行状况（EC CP作业流程）6.4.3.3.4 注意检查材料为“Pbfree”/“NonPbfree”6.4.3.3.5 注意检查烧录IC标签（烧录IC管控流程）及需记录D/C机种上材料的D/C，检查烧录IC的标签是否正确6.4.3.3.6 检查各种材料的规则摆放，所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件进行调校检查贴装率，并对元件与贴片头进行临控6.4.3.3.7 检查机器各项保养记录是否题写6.4.3.3.8 在生产有料跳打时要在跳打元件记录表上登记并要交接，维修后要对跳打位置的维修状况进行确认，并在跳打记录表上记录结果。6.4.3.4 中检站6.4.3.4.1 检查三片贴片状况6.4.3.4.2 检查中检出有无相应SOP及中检人员是否按照SOP规定作业6.4.3.4.3 检查ESD接地状况及中检人员静电手套/静电环佩戴状况6.4.3.4.4 检查中检处有无样板及样板标示正确6.4.3.4.5 手补料时材料/位置/极性等确认6.4.3.5 回焊炉6.4.3.5.1 检查烘箱各区温度设定是否与SOP上的相符6.4.3.5.2 检查是否有正确的回焊炉程式名称6.4.3.5.3 检查是否做所生产机种的炉温测试6.4.3.5.4 检查各项保养记录是否题写6.4.3.6 总检站6.4.3.6.1 检查炉后三片贴片状况6.4.3.6.2 检查总检各项报表的题写状况6.4.3.6.3 检查ESD接地状况及质检人员静电手套/静电环佩戴状况6.4.3.6.4 检查不良品与良品的区分及标示正确6.4.3.6.5 检查总检处是否有相应的SOP及总检人员是否按照SOP规定作业6.4.3.6.6 检查总检处有无首件样板及样板标示正确6.4.3.7 维修站6.4.3.7.1 检查维修处是否有SOP及人员是否按照SOP规定作业6.4.3.7.2 检查烙铁/热风枪等维修设备的设定温度是否在规定范围6.4.3.7.3 检查三片维修后的PCBA是否符合贴片标准6.4.3.7.4 检查良品与不良品的区分/摆放/标示正确等6.4.3.7.5 检查ESD接地状况及维修员静电手套/静电环的佩戴状况6.4.3.7.6 检查维修报表是否题写6.4.3.8 其他6.4.3.8.1 检查线上“Pbfree”/“NonPbfree”的标示牌是否正确6.4.3.8.2 检查待检区的产品是否规则摆放及标示正确6.4.3.8.3 样板核对（注意无铅机种上蓝色保护膜需撕掉/有铅机种不要撕）6.4.3.8.4 检查SMT巡回检查记录表上记录所检查的各项结果。6.4.3.8.5 确认对有问题的相应项目中是否标示“NG”，在问题点上写明所发现的不良事项并把该不良反馈至相关责任部门要求进行改善，记录其改善对策并后续追踪其不良处理状况。6.4.4 首件检查确认6.4.4.1 生产线在产品正式量产、更换机种、工程变更、程式优化时均需作产品首件检查。6.4.4.2 首件生产后品管人员根据生产程式名、生产计划确定机种名称，取相应机种之BOM表（图纸、样板）。6.4.4.3 有样板的首先核对样板，对极性零件首先确认其极性，然后参照BOM表对贴片之零件规格进行一一确认。（对有Marking、有极性的零件与BOM&样板进行核对；有与BOM或样板上的MARK不一致时需到线上对料号/实物进行确认以防止错料，对电容可用电容表的镊子直接在PCB上进行夹取测量；对无Marking的0402型电阻可用镊子取下零件放在一张白纸上用万用表测量，测好后放回原位。）6.4.4.4 根据SMT通用检验标准（见附录四）对贴片状况进行检查。6.4.4.5 首件检验合格后填写首件合格标签和首件查核表，由品管领班签名确认后交给生产领班签收，放在生产线总检处作为产品量产时之样品。6.4.4.6 首件检验为不合格品时，将首件退回生产线，并开具品质异常单要求相关责任单位予以改善，对首件检查期间所生产出之不良品需贴不合格标签要求生产线对此不良品进行返工。6.4.4.7 OQC确认改善措施无误后即可再次进行首件检查，重复15条，并需对首件检查期间所生产出的不良品进行追踪。6.4.4.8 OQC将首件检验状况记录在OQC首件检查表中。6.4.5 人工贴装要求6.4.5.1 避免将不同的元件混在一起6.4.5.2 切勿让元件受到过度的拉力和压力6.4.5.3 转动元件时应夹着主体，不应夹着引脚或焊接端6.4.5.4 放置元件时应使用清洁的镊子6.4.5.5 不使用丢掉或标识不明的元器件6.4.6 检测设备要求须启用具备检测元器件漏贴、有极性元器件的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊，BGA等多层图象分层检测分析，贯穿孔内锡量的多少以测出其中锡含量的百分比，是否符合IPC规范，检测锡中气泡的体积百分比，是否符合IPC规范等问题的设备。如自动光学检测仪、自动X射线检查仪。 6.4.7 BGA维修确认6.4.7.1 拆卸BGA6.4.7.2 去潮处理6.4.7.3 印刷焊膏6.4.7.4 清洗焊盘6.4.7.5 去潮处理6.4.7.6 印刷焊膏6.4.7.7 贴装BGA6.4.7.8 再流焊接6.4.7.9 X光或超声波检查设备检验6.5 PCBA终检随机抽样检查确认6.5.1 检查着重项目：6.