大型模具厂CNC编程工作流程项(经验)

一、编程前的准备工作：1收到实体后应先了解模具结构。2产品中心与模具中心是否重合或偏移,多型腔是否对称。3了解产品的配合关系，在配合位处（如止口、孔）要预留余量。4定加工坐标系，一般模具中心或模具的基准角即为加工坐标系，模仁最高面底面或分型面为Z零面，要注意模架面与分型面的高差。5编程前一定要进行光顺“FAIR”，以提高曲面质量及加工质量。6确定好快速定位抬刀高度。二、确定加工工艺（以提高效率和加工质量为原则）1数控加工工序一般分为：开粗，二粗，粗清角，半精，半精清角，精光，精清角加工。2尽量用大刀开粗，小刀清角。粗加工的刀径要比清角刀径大。3大面积平台，一律用平底刀铣，禁止为方便用球刀整体加工。4加工步距要灵活变通，一般上模要光滑点，下模可粗糙点。5粗加工时每层的吃刀深度约0.51.2MM，粗加工后的加工余量为0.31.0MM。6加工步距：型腔精加工步距为0.1-0.3MM，型蕊0.2-0.4MM，分型面0.20.4MM，粗电极0.3MM,精电极0.1MM。(加工步距可以根据刀具直径大小适当调整)三、编程过程中应注意的问题：1尽量使用圆角刀开粗，降低刀粒损耗。2充分考虑刀具刚性，尽量控制长径比小于5在使用加长刀具加工时，可用尖角刀，以减少铣削接触面，避免弹刀。3一般情况下，碰擦穿面要碰模余量；大面积封胶位，可留0.05-0.1MM封胶，其余铣避空。四、常用刀路介绍：1环绕等高加工（WCUT）选定边界封闭线框中所要加工的曲面，进行逐层等高铣削。适用于高效开粗及半精，在参数设定选用“素材STOCK”加工方式。也可以设定只做外形加工平等高精加工曲面，但对较陡曲面加工效果良好，对平缓曲面加工效果差，用于局部清角。*做电极时，用WCUT开粗顶部曲面；再设定做2D外形加工来铣削避空部份，以达到高效加工。2环绕投影加工加工所选定封闭区域曲面，也可以有岛屿回避。走刀方式有三种：A、平行走刀（可设定在某角度）B、环绕加工：由内向外或由外向内加工。C、辐射加工：适用于两环之间的区域加工。注：1）SRFPKT一般使用球刀，对于平缓曲面效果好，而对较陡曲面效果差。同时需注意走刀角度，通常用45度角。2）用SRFPKT设定45度角加工，入刀角位与出刀角位以及尖角位处一般铣得较为粗糙。需另加程序进行补刀加工。3）腔精加工用WCUT铣四周，SRFPKT或SURCLE铣底部。3沿面投影加工（SURCLR）在两条封闭线或非封闭线之间的区域进行多曲面加工，主要用于形状较简单的多曲面区域精加工或清角。4刀路组合：根据加工刀路特点和工件具体形状，采用组合刀路进行加工，以提高效率和表面质量。例如：1）顶部曲面，四周斜面，通常型蕊粗加工时可用WCUT粗加工顶部，PROFILE或POCKET铣四周，也可以用WCUT设定只做外形加工来铣四周。若斜面较高，精加工时可作SRFPKT铣顶部，WCUT铣四周；若斜面较低时，可用SRFPKT45角度铣所有曲面。最好先用SURCLR加工前面刀路疏漏部份。2）型腔加工采用WCUT开粗及半精加工（设定“素材STOCK”方式）；SURCLR或WCUT清角；对于深浅腔加工则可用SRFPKT45度走刀或SURCLR加工所有曲面。五、加工方法和刀具选用。1，尽量采用大刀开粗，再用小刀清角。例如32刀具直径是8刀具的4倍，而加工面积却是16倍数。并且大直径刀具刚性好，吃刀深度和走刀速度都明显大于小直径刀具加工。2，尽量采用圆角刀开粗，平底刀清角。因圆角刀刀粒受力较好，并可多次转角使用，而方粒就只能再用两次。 3，平面一般不得采用球刀加工，而要用平底刀加工，最好留0.2MM，精光一刀。 4，直壁沟槽加工，先精加工工件底面，再精加工侧面。高度小于50MM的侧面尽量避免用硬质合金粒刀具大数量往复加工,而要选用直柄整体刀进行外形轮廓加工.（每刀深度约为刀具半径。） 5，适当采用成形刀具加工形状规则的工件以提高效率。例如：锥度刀铣斜面，指状刀铣筋条，圆角刀（R0.3-R1）清小圆角等。 6，为保证刀具切削负荷恒定，尽量采用逐层环绕加工方式走刀，避免上下走刀加工。 7，使用刀具刚性要足够，一般长径比（刀具长度与直径的比值衡量）不得超过5。例如直径16MM的刀具伸出长度不得大于80MM刀具还应留25-45MM夹持长度。可参考刀具规格表（附录2）选择加工刀具，防止加工过程中刚性不足而弹刀过切。 8，编程师可根据工件形状，采用自制锥柄刀具或小索头装夹来增强刚性；窄槽和深腔死角，请用电火花加工，百不必强行铣出。 9，多曲面加工若有上凸台，凹坑出现，请先用直径小的刀具局部清角，或做出保护面避空以免弹刀。10，请先由中间向边角加工。若用平底刀向下加工，请先用球刀开出下刀口，或水平进刀局部逐层加工，以免第一刀余量过大，造成“顶底”过切。11，对四周斜面与底部倒圆角造型，通常用球刀逐层环绕加工时倒圆角会出现“倒扣，影响质量。请先用平底刀半精加工，再用小于倒圆半径1-2MM的球刀精加工，或用平底刀来回走刀加工。 12对于垂直面或陡面，请用单向走刀方式从上往下加工，或用环绕方式逐层向下加工。 13深腔或高柱位加工，请用球刀或R6的圆角刀环绕逐层精加工。避免用平底刀或不足R1的圆角刀加工，因为平底刀刀尖易磨损，会造成形状不准确，而球刀、圆角刀切削接触点位置随加工位置的变化而变化，磨损较均匀，可保证加工质量。14深腔或高柱位（大于200MM）加工请用方刀粒刀具开粗，不要用R6圆角刀开粗，因为圆角刀粒接触面大易振动弹刀。六、程式单的填写1写清楚模具名称、模号、零件号、责任班组。2用彩色画出装夹加工图。镶件、滑块的大小尺寸要标明，高出模架面或PL面多少，一定要明确。3文字说明要清晰，如镶件是否需要垫高？垫高多少？Z方向如何对刀？等等。4写明NC存放路径。（F/本机编号/模具编号/零件号/*）5特殊要求：A自磨加强型刀具要用图表达B用小索头装夹，刀具留长表示法：如6刀用22小索头，刀具留长50，其中6端长20。6电极程序单上要画出图形特征，以确定装夹摆放方式。（如图）七、电极编制原则：1除特殊情况外，一律采用螺丝收板装夹，严禁为了方便而用虎钳装夹,浪费材料。2小块电极用一螺丝一销钉装夹。3根据电极形状备料,多余部分应叫钳工锯掉。4大电极采用镶嵌式，尽量避免用整体电极。5电极设计应按照工件形状合理截取或拉凑图形。6除特殊要求用进口紫铜外，其余一律用国产铜。7电极编程时应采用组合刀路，以减小走空刀，提高效率。8电极编号要有统一标准。上模电极用A*表示；下模电极用B*表示；镶件电极用X*表示；滑块用H*表示等等。在图档中，电极所在的层各必须与电极编号名称相同，方便查找。如：A1号所对应的层为A1层；B3所对应的层为B3层等。电极尺寸设定：A对应模架基准角倒斜角2X45度；其余倒圆角R0.5-R1.0。B基准边单边宽5MM、高5