BGA和PCB烘烤时间要求

BGA和PCB烘烤时间要求(已点击6107次)请高手指导，我们以前BGA是125+/-5度烤12小时；PCB是120+/-5度烤4小时是不是正确的请指导 谢谢我們是BGA120度烤12小時；PCB是100度烤4小時（1） 湿度敏感组件烘烤条件：种类 须烘烤条件 烘烤条件BGA 超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定 1205 24小时805 48小时QFP / TSOP 超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定 1205 16小时805 24小时TQFP 超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定 1205 12小时805 20小时TRANSFORMA 超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定 1205 12小时805 20小时其它IC类 超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定 1205 12小时805 20小时最好是直接询问客户OR材料厂商会得到更好的标准BGA 管制规范1 BGA 拆封与储存（1） 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30C，相对湿度小于90%的环境，使用期限为一年。（2） 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中，储存条件25C、65%RH，储存期限为72hrs。（3） 若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件25,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存。 2 BGA 烘烤（1） 超过储存期限者，须以125C/24hrs烘烤,无法以125C烘烤者，则以80C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用。（2） 若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP。PCB管制规范1 PCB拆封与储存（1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用（2） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期（3） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕2 PCB 烘烤（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 5烘烤1小时（2） PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 5烘烤1小时（3） PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 5烘烤2小时（4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 5烘烤4小时（5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到IR REFLOW），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6） PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 5烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用3 PCB烘烤方式（1） 大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）（2） 中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）仁兄应该说的是无铅的吧非常感谢能否有权威规范参照哦？再谢5.3烘烤条件判断：1、IC开袋时，检查湿度指示卡，发现色纸已经变色（如图）显示值应小于5% (蓝色)表示正常；大于5% (粉红色)表示已吸湿气正常包裝(显示卡湿度小于5%)表 异常包裝(显示卡湿度大于5%)表IC未受潮吸湿（不需烘烤） IC已受潮吸湿（需要烘烤） 2、拆封后 的IC，如在RH（湿度）大于60% 的环境裸露存放大于72小时后的 IC元件必须重新烘烤, 以去除I.C元件吸湿问题3、对焊接在PCB板上在室温下裸露放置大于120小时的IC元件（含返修板），需重新烘烤 5.4.1 首次烘烤要求： 如属于第1和2种情况烘烤温度及时间要求： a. 焗炉温度： 1255 b. 焗IC时间： 24小时1小时 a. 焗炉温度： 1255 b. 焗PCB时间： 41小时(PCB来料超过3个月时烘烤)5.4.2 再次烘烤条件：如属于第3种情况烘烤温度及时间要求：a. 焗炉温度： 955 b. 焗焊接在PCB板上的IC时间：12小时1小时1、元器件的管理规范如下：下面列出了八種潮?穹旨壓蛙囬g壽命(floor life)。有關保溫時間標準的詳情，請參閱 J-STD-020。 1 級 - 小於或等於30C/85% RH 無限車間壽命 2 級 - 小於或等於30C/60% RH 一年車間壽命 2a 級 - 小於或等於30C/60% RH 四周車間壽命 3 級 - 小於或等於30C/60% RH 168小時車間壽命 4 級 - 小於或等於30C/60% RH 72小時車間壽命 5 級 - 小於或等於30C/60% RH 48小時車間壽命 5a 級 - 小於或等於30C/60% RH 24小時車間壽命 6 級 - 小於或等於30C/60% RH 72小時車間壽命 (對於6級，元件使用之前必須經過烘焙，?K且必須在潮?衩舾凶鈽速N上所規定的時間限定內回流。) 增重(weight-gain)分析(參閱J-STD-020)確定一個估計的車間壽命，而失重(weight-loss)分析確定需要用?砣暨多元件潮?竦暮姹簳r間。J-STD-033提供有關烘焙溫度與時間的詳細資料。IPC/JEDEC J-STD-033提供處理、包裝、裝運和烘焙潮?衩舾行栽耐扑方法。重點是在包裝和防止潮?裎丈厦?- 烘焙或去?駪撌沁多暴露發生之後使用的最終辦法。乾燥包裝涉及將潮?衩舾行栽c去?駝?穸戎甘究统?衩舾凶鈽速N一起密封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與?穸裙爣鷥鹊呢浖軌勖b體的峰值溫度(220C或235C)、開袋之後的暴露時間、關於何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程式、以及袋的密封日期。1 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去?駝强蛇x的、標貼是不要求的，除非元件分?到235C的回流溫度。2 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去?駝且蟮摹速N是要求的。2a 5a 級。裝袋之前乾燥是要求的，裝袋與去?駝且蟮摹速N是要求的。6 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去?駝强蛇x的、標貼是要求的。 元件乾燥使用去?窕蚝姹簝煞N方法之一。室溫去?瘢捎渺赌切对?0C/85% RH 條件下少於8小時的元件，使用標準的乾燥包裝方法或者一個可以維持25C5C、?穸鹊挽?0%RH的乾燥箱。烘焙比許多人所瞭解的要更複雜一點。對基於級別和包裝厚度的乾燥前與後的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預烘焙用於乾燥包裝的元件準備， 而後烘焙用於在車間壽命過後重新恢?驮埐殚?K跟隨J-STD-033中推薦的烘焙時間/溫度。烘焙溫度可能通過氧化引腳或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)而降低引腳的可焊接性。不要將元件存儲在烘焙溫度下的爐子內。記住，高溫託盤可以在125C之下烘焙，而低溫託盤不能高於40C。IPC的乾燥包裝之前的預烘焙推薦是：包裝厚度小於或等於1.4mm：對於2a 5a 級別，125C的烘焙時間範圍828小時，或150C烘焙414小時。包裝厚度小於或等於2.0mm：對於2a 5a 級別，125C的烘焙時間範圍2348小時，或150C烘焙1124小時。包裝厚度小於或等於4.0mm：對於2a 5a 級別，125C的烘焙時間範圍48小時，或150C烘焙24小時。IPC的車間壽命過期之後的後烘焙推薦是：包裝厚度小於或等於1.4mm：對於2a 5a 級別，125C的烘焙時間範圍414小時，或40C烘焙59天。包裝厚度小於或等於2.0mm：對於2a 5a 級別，125C的烘焙時間範圍1848小時，或40C烘焙2168天。包裝厚度小於或等於4.0mm：對於2a 5a 級別，125C的烘焙時間範圍48小時，或40C烘焙67或68天。通過瞭解IPC-M-109，潮?衩舾行栽藴逝c指引手冊，可避免有關潮?衩舾行缘膯栴。 2、PCB板的烘烤主要根据基板的厚度、包装方式、存放时间等情况而定。都是高手，增加了见识，不过这是业界规范吗?可惜我们这里好像都没有按这样去做，是我们的规定还不完善，以后还是要按这样做，品质才会有好的保障真系受益菲浅呀。QUOTE: 大型PCB