PCB制板与工艺设计

湖南工程学院电 子 实 习课题名称 PCB制板与工艺设计 专业班级 自动化0901 姓 名 彭玉昆 学 号 200901020122 指导教师 赵葵银，邱泓等 2012年 6 月 22日湖南工程学院电 子 实 习 任 务 书 课题名称 PCB制板与工艺设计 专业班级 自动化0901 学生姓名 彭玉昆 学 号 200901020122 指导老师 赵葵银、邱泓等 审 批 任务书下达日期 2012 年 6月18日任务完成日期 2012年6月22日设计内容与设计要求设计内容：对给定的电路（按学号进行分配），使用Protel软件，进行电路图绘制，进行PCB制版设计，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规则设置，PCB板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于20mil，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗干扰处理。设计要求：1）初步分析电路图，按16纸张大小，绘制电路图，若超出16K，则分页绘制。2）查阅元器件参数与封装，没有的封装要求自建封装库。3）进行ERC规则检查，生成正确的网络表（不打印）；4）按工业化标准进行PCB制板与工艺设计（参数设置，规则设置，板子大小确定，布局，布线，补泪滴，铺铜，抗干扰处理等）。5）生成的报表有（网络表，板子信息表，材料清单表，数控钻孔文件，元件拾放文件）；6）写说明书（以图为主，文字为辅）7) 必须打印的文档为：原理图材料清单顶层底层各层叠印（各层重叠一起打印）丝印层3D效果图。其他的表单或PCB图层只生成，不打印。 8）提高说明书及电子文档主 要 设 计 条 件1.现代电子设计实验室（EDA）；2.Protel软件。3.任务电路图；4.设计书籍与电子资料若干。5.示范成品PCB样板若干，示范电子成品若干。说 明 书 格 式目 录第1章 电路图绘制第2章 元器件参数对应封装选择及说明（有适当文字说明）第3章 ERC与网络表（有适当文字说明，网络表不需打印）第4章 PCB制板与工艺设计（有适当文字说明）第5章 各种报表的生成第6章 PCB各层面输出与打印第7章 总结参考文献进 度 安 排 设计时间为一周第一周星期一、布置课题任务，课题介绍及讲课。借阅资料，电路图绘制。星期二、PCB封装确定，生成正确网络表。星期三、PCB制板与工艺设计星期四、PCB制板与工艺设计星期五、说明书的编写，下午答辩。参 考 文 献参考文献1、 程路.Protel 99SE多层电路板设计与制作M.人民邮电出版社.2007.2、 高名远.电子工艺实训与PROTEL DXP应用M.化学工业出版社.2007.3、 高鹏.电路设计与制版PROTEL 99入门与提高(修订版)M.人民邮电出版社.2008.4、Mark.I.Montrose著.电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线M. 人民邮电出版社.2007.5. 深圳华为.华为PCB布线规范M.内部资料.1999.6. 提高印刷电路板的电磁兼容设计.网络资料.目录1 电路图绘制12 元器件参数对应封装选择及说明23 ERC与网络表34 PCB制板与工艺设计45 各种报表的生成56 PCB各层面输出与打印86.1 顶层86.2 底层86.3 层叠多层96.4 丝印层96.5 3D图10总结11参 考 文 献12第1章 电路图绘电路图的绘制是PCB制版的基础，所以要完成一块PCB板的制作，电路图的正确绘制是一个很重要的过程，经过两天的时间我绘出了ATX开关电源PCB设计：（如下图 1所示）第2章 元器件参数对应封装选择及说明在制作封装时，封装相应焊盘应与原理图器件引脚相对应，否者会发生调用错误。普通二极管与发光二极管如果使用封装形式一样，应注意焊盘引脚不一样。第3章 ERC与网络表电器规则检查：Error Report For : pengyu119.Sch 26-Jun-2012 09:51:23End Report 网络表：SIP-3BDD-70 (PS INR36-2R37-2)第4章 PCB制板与工艺设计1.主要考虑安装孔、插头、定位孔、基准点都要满足要求2.印制板上的走线尽可能短是一个原则3.PCB板中的导线最小宽度主要由导线与绝缘层基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定4.印制导线的弯曲处一般用圆弧最小，避免使用小于90度弯的走线。而直角和夹角在高频电路中会影响电性能5.一般文字或外框的高度应该在0.9mm左右，线宽应该在0.2mm左右6.尽量增大电源线宽度，地线短而粗，允许的话接地线在2-3mm以上的直径宽度第5章 各种报表的生成元器件清单：Bill of Material for pengyu119Used PartTypeDesignatorFootprint21.5kR003 R13AXIAL-0.311MR49AXIAL-0.331kR04 R005 R19AXIAL-0.321uC39 C41RAD-0.112.2kR57AXIAL-0.342.7kR11 R12 R29 R101AXIAL-0.312A102C30RAD-0.122A103C31 C38RAD-0.114.7uC35RAD-0.115R001AXIAL-0.315.1kR41AXIAL-0.315.6kR51AXIAL-0.315A/250VPUSEAXIAL-0.325kR26 R47AXIAL-0.325rR21 R22AXIAL-0.316.2kR39AXIAL-0.318D050TH1AXIAL-0.3210R09 R25AXIAL-0.3510kR02 R03 R40 R42 R46AXIAL-0.3110uC40RAD-0.1515kR27 R36 R37 R45 R53AXIAL-0.3416PINC2 C7 C8 C19RAD-0.1218kR33 R60AXIAL-0.3122kR30AXIAL-0.3127R08AXIAL-0.3127kR62AXIAL-0.3130R18AXIAL-0.3130kR55AXIAL-0.3233kR44 R48AXIAL-0.3239R01 R20AXIAL-0.3147uC05RAD-0.1150R8AXIAL-0.3450kR28 R38 R43 R59AXIAL-0.33100R10 R50 R63AXIAL-0.34100kR004 R17 R52 R61AXIAL-0.33102C01 C10 C33RAD-0.15103C20 C21 C22 C34 C36RAD-0.14104C02 C09 C11 C37RAD-0.11105K/250VC9RAD-0.18150kR2 R3 R14 R15 R16 R34 R56 R69AXIAL-0.31200R05AXIAL-0.31200kR06AXIAL-0.31220kR68AXIAL-0.32220uC04 C23RAD-0.11270R23AXIAL-0.33270kR32 R54 R64AXIAL-0.32330uC5 C6RAD-0.11390kR35AXIAL-0.32472C3 C4RAD-0.11500R24AXIAL-0.31500kR002AXIAL-0.31680kR1AXIAL-0.321000uC25 C27RAD-0.142200uC24 C26 C28 C29RAD-0.117805IC6TO-391A1015Q2TO-181B2060D23PENG-61BYQ2BED22PENG-63C1815Q1 Q3 Q4TO-187DIODED1 D2 D3 D4 D5 D6 D98DIODE-0.411FR107D7 D8 D9 D18 D20 D24 D25 D26 D27 D28 D50DIODE-0.417IN4148D10 D11 D13 D14 D15 D30 D31 D33 D35 D36 D38 D39 D95 D96 D97 D99DIODE-0.41IN4734ZD2DIODE-0.41KA7500BIC2DIP-161LM339NIC1DIP-143NPNQ01 Q02 Q03TO-181Q817IC3DIP45RES2R4 R5 R6 R7 R07AXIAL-0.31S30SC4MD21PENG-62TL431IC4 IC5TO-18第6章 PCB各层面输出与打印1、顶层 2、底层 3、叠印多层 4、丝印层 5、3D图总结 经过一周的pcb板强化训练，学会了很多以前没掌握的技能。关于布线有点总结：1、 放置顺序先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。2 、注意散热元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。参考文献1、 程路.Protel 99SE多层电路板设计与制作M.人民邮电出版社.2007.2、 高名远.电子工艺实训与PROTEL DXP应用M.化学工业出版社.2007.3、 高鹏.电路设计与制版PROTEL 99入门与提高(修订版)M.人民邮电出版社.2008.4、Mark.I.Montrose著.电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线M. 人 民邮电出版社.2007.5. 深圳华为.华为PCB布线规范M.内部资料.1999.6. 提高印刷电路板的电磁兼容设计.网络资料.电气信息学院课程设计评分表项 目评 价优良中及格差SC