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文档简介

电磁兼容设计规范,武晔卿,目录,电磁兼容基础常见误区重点注意事项测试方法基本设计准则,1、电磁兼容基础,阻抗不连续材料接插件导线进风口排风口按键电源插口数据插口,容易出问题的地方：,显示屏壳体接缝壳内布线电路板排布和衬架PCB内布线器件选型地线塑壳喷涂工艺,系统间内相互影响微观设计的思路过渡过程的影响,干扰源、传播路径、敏感对象解决办法：防错、判错、纠错、容错,2、常见误区,高频思维器件制造工艺对特性的影响,高频等效电路图：,线绕电阻、薄膜电阻、电位器、0电阻的特性差别,2.1、电阻的高频等效特性与应用,2.2、电容的高频等效特性与应用,普通电容,三端电容,2.3、电感的高频等效特性与应用,2.4、PCB布线的高频等效特性与应用,PCB布线的高频等效电路图,PCB布线的注意事项：,2.5、线缆的高频等效特性与应用,线缆的高频等效电路图,线缆设计的注意事项：,2.6、接插件的特性与应用,接插件应用的注意事项,接插件的关注指标：底座插头（定位装置或键）插针或端子（材料）镀层间距（电气间隙、爬电距离、耐压）导通电流（粗细）,插针或端子材料,镀层材料：,接触部分电镀的目的：改善导电性、抗腐蚀和抗磨损、提高pin可焊性,不可接受的扭曲变形系统间的信号退化通过连接器的电源损失以毫伏损失计算的电源损失高接触阻抗不稳定的接触阻抗连接器信号线引入干扰,2.7、磁环磁珠的高频等效特性与应用,磁环磁珠的高频等效电路图,磁环磁珠应用的注意事项：,【材料】：由含铁、镍、锌等金属的氧化物构成，俗称铁氧体；【特性】：高频时可以看成一个阻值随频率变化的电阻；,3、重点注意事项,接地互扰天线效应结构设计EMC与信号完整性电磁兼容设计的薄弱点,3.1、接地,接地的目的决定了接地的方式。接地的分类：安全接地防浪涌接地屏蔽接地工作接地（模拟地、数字地、电源地、信号地、功率地）,共地阻抗耦合,高频接地与低频接地的区别交流接地与直流接地的区别,单点串联接地、单点并联接地、混合接地接口桥电路,3.2、互扰,共模/差模的相互转换线缆的处理,3.3、天线效应,/20，天线效应地平面法则（网格or实心地层）20H法则,3.4、结构设计,材料特性PCB板级屏蔽接缝和开口隔离布局,3.5、EMC与信号完整性,5:5法则阻抗连续法则,会消耗直流功率,注意阻值的选择,问题：孰优孰劣？,3.6、电磁兼容设计的薄弱点,面膜电路复位电路接口电路总线信号质量退耦电容晶振电路显示数据线,PCB布线元器件布局电源模块机箱材料、接缝与喷涂滤波器选型与安装屏蔽电缆磁环与接头机架接地,4、测试方法,EMC问题的测试设备：电磁兼容
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