酷派 CP5218A维修手册维修图纸

1 CP5218A 维修手册 V1.0 CP5218A 维修手册 V1.0 拟拟 制制 审审 核核 批批 准准 日日 期期 2014-01-03 2 修改记录修改记录 序号 修改时间 版本号 修改人 修改原因 备注 1 2014-01-03 V1.0 任志强 于根青 创建 3 目录 1. CP5218A 概述.4 1.1 CP5218A 简介.4 1.2 功能框图.4 1.3 主板元件分布图.5 2.射频部分.7 2.1 射频概述.7 2.1.1 WTR2605 部分：.7 2.2 射频部分维修分析.10 2.2.1 GSM 发射部分:.10 2.2.2 接收部分.11 2.2.3 19.2M 时钟.12 2.2.4 CDMA 部分.12 2.2.5 工具使用说明.13 2.2.6 常见 FAIL 分析.18 2.2.7FTM 和 online 模式切换.18 2.2.8 WIFI 常见问题分析.21 2.2.9 BT 常见问题分析.21 3. 基带部分.21 3.1 概述.21 3.2 常见故障分析与维修.24 3.2.1 电源故障检查.24 3.2.2 其他故障检查.21 4 1. CP5218A 概述概述 1.1 CP5218A 简介简介 CP5218A PCBA 是基于 QUALCOMM MSM8610 平台开发设计的手机主板。主板系 统主要由芯片 MSM8610+WTR2605+PM8110 完成，基带、EVDO/GSM 射频和电源管理芯 片三部分功能。 CP5218A PCBA 是一款支持 CDMA BC0， GSM， WIFI， Camera， Motion Sensor 等功能于一体的手机主板。 主板的维修是移动产品后端生产中的一个重要环节， 维修的速度和质量关系到整个生产 的良品率和生产效率以及成本控制。 对一个设计合理的产品来说， 在后端生产中所发现不良 板中占较大比例的应该是 SMT 不良和元器件来料不良， 所以维修时应首先从这两方面入手。 故障判断的主要手段有： （1） 镜检目测发现不良焊点或元件； （2）从故障现象推测故障部 位； （3）信号检测确定故障单元。 1.2 功能框图功能框图 5 1.3 主板元件分布图主板元件分布图 主板 TOP 面 耳机座 WTR2605 侧键 射频前端 射频 PA USB 座 重力感应 FLASH CPU 电源管理芯片 主 fpc 连接器 听筒 射频 PA 6 主板 BOTTOM 面 蓝牙fm wifi芯片 Wifi 弹片 后 camera 连接器 T 卡座 TP 连接器 开机键 屏连接器 SIM1 卡座 前camera连接器 SIM2 卡座 电池连接器 GPS 弹片 侧键 7 2.射频部分射频部分 2.1 射频概述射频概述 射频采用的 transceiver 芯片是高通 WTR2605。 WTR2605 支持 GSM+WCDMA+CDMA+TDSCDMA，支持 19.2M Crystal 作 为时钟输入， 集成 LO VCO 和 TX VCO， 集成 regulator， 只需外接 VBAT/AVDD。 PA 分为三部分：SKY77576 支持 EGSM/DCS/PCS 集成功率控制和频段切换的开 关；SKY77765 支持 CDMA BC0 功率控制； 2.1.1 WTR2605 部分：部分： 8 发射部分发射部分 GSM 发射电路由 WTR2605 调制环路，衰减网络,PA+天线开关模块 （SKY77576）组成。发射电路分为 GSM，DCS 和 PCS。GSM 发射电路:TXIQ 进入 WTR2605 经过上变频，这路同时支持 GSM/DCS/PCS，然后直接进入 GSM PA 和天线模块 SKY77576 进行功率放大，再输出到天线。PA（SKY77576）开 关部分也进行 CDMA 发射的选择。 CDMA 发射电路由 WTR2605 调制环路， PA， 双工器组成。 TX IQ 从 CPU 进入 WTR2605 调制输出，直接到 CDMA BC0 PA(U2201)进行功率放大，再经 过双工器 TX，通过 TRX 口进入 SKY77576 到天线。 接收部分接收部分 GSM 信号从天线开关模块接入经过匹配电路后到达 WTR2605 经过放大 混频后转换成调制在 100KHz 的载波上的 I/Q 信号后再经过带通，放大（增益可 控） ，滤波，放大（增益可控） ，再混频至基带信号 4 路 I/Q 后滤波输出至 CPU 处理。 CDMA 信号从 SKY77576 输入到双工器，然后在进入 WTR2605，经过内部 LNA 放大输出，经过内部的下变频，放大及 ADC 转换后进入基带。 9 射频功放射频功放 SKY77576 该部分是 GSM 的 PA 是 GSM 全频段的 FEM，它也是 GSM 线性 PA，他通过 LB_EN,HB_EN,MODEO,MODE1，SW0，SW1 来控制 High Power Mode,Mediun Power Mode,Low Power Mode,Ultra-low power Mode四个增益,通过LB_EN,HB_EN控制高低频的切 换，内部集成的开关进行 GSM 的 RX/TX 选择和 GSM/DCS/WCDMA 的 BAND 选择，通过 这种方式可以增加隔离度，避免信号间串扰。 CDMA BC0 Skyworks 77765 PA 工作电压 3.2 到 4.2V，VEN 在 PA 打开的时候在 2.85V 以上，VMODE0 和 VMODE1 用来控制 PA 的高中低增益切换，VMODE0 为 00.5V 为高增益区间，增益一般为 27db 左 右，VMODE0 和 VMODE0 1.353.1V 为低增益区间，增益一般为 7db 左右，VMODE0 为 高和 VMODE1 地电压，增益一般为 16db 左右。PA 最高输出功率可以到 27dbm,U2201 校准 后一般在 24dbm 左右，PA 输入功率在 08dbm 之间。 10 2.2 射频部分维修分析射频部分维修分析 2.2.1 GSM 发射部分发射部分: 发射部分的波形，接收部分的波形 Test conditions 1：Vbatt=3.8v4.2v Test conditions 2：GSM Band Tx Mode CH62 Freq=902.4MHz Power Level：5 Test conditions 3：DCS Band Tx Mode CH700 Freq=1747.8MHz Power Level:0 Test Equipment 8960, 示波器，频谱仪 使用维修软件使手机进入常发射状态。在 GSM 频段选择 62CH， POWERLEVEL 为 5；DCS 为 700CH，POWERLEVEL 为 0。此时，先观察电流 是否上升，然后使用频谱仪，示波器观察波形。 发射状态 IQ 信号波形 Vramp 波形 11 Vramp(pcl5) Vramp(pcl 19) 2.2.2 接收部分接收部分 如果接收失败，首先查看 SKY77576(U2001) 是否有虚焊，如果是 DCS 有问题，看看 接收 DCS SAW FL2302 是否有问题，然后看 WTR2605 是否有问题，PCS 接收也是一样， 接收比较简单。 12 2.2.3 19.2M 时钟时钟 CPU 输出的 AFC（自动频率控制）到时钟晶体 TCXO 输出（19.2MHZ） 2.2.4 CDMA BC0 部分部分 2.2.4.1 CDMA BC0 发射部分 CDMA BC0 发射部分由,PA(U2201),双工器（FL2201） ，天线开关模块 （U2001）组成。如果没有功率，依次测量 PA(U2201),双工器（FL2201）的输出 功率。 当用 QRCT 将 CDMA 功率推至最高时： 13 PA 输出 26.5dbm 左右；双工器输出 24dbm 左右。 2.2.4.2 CDMA BC0 接收部分 CDMA 信号经过天线开关模块 U2001，进入双工器 FL2201，然后进入 WTR2605。 2.2.5 工具使用说明工具使用说明 QRCT 是高通开发的 RF 调试软件， 能够手动调整手机主板 WCDMA 和 GSM 的发射和接收 性能，主界面如下： 常用的工具栏已在上图标示，其它工具栏使用软件默认配置。 2.2.5.2 软件操作流程 1 手机上电开机，电源电压 3.8V，限流 2A。 2 将数据线一端插入手机 I/O 口，另一端插入电脑 USB 口。 3 打开 QPSTQPST configuration，检查 PC 是否识别到该手机。 14 如手机所用的 com 口不在列表中，可点击右下角 add new port 按钮 选中出现的 com 口，点击 OK，该 com 口就会出现在列表中。 4 打开 QRCT，在 COM Port 中选择电脑识别到的 com 口 5在 view 中点击 debug message，会出现下图所示的 debug 信息窗，在 QRCT 中执行的操 15 作是否成功可以在该窗口看到提示信息。 6在 mobile mode control 中点 FTM，使手机进入 FTM 模式。 7.在 FTM Command 中点击需要调用的功能模块。 16 打开的窗口如下图： CDMA 发射测试设置步骤为：发射测试设置步骤为： 1、选择 FTM command 里的 CDMA。 2、通过 com port 选择端口。 3、通过 Mobile Mode Control 选择 FTM。 4、选择 CDMA BC0,而后输入信道号，再点击 set channel。 5、点击 set TX on,从而打开 PA，进行发射。 6、选择 CDMA 波形 7、选择 PA State 选择为 2。 8、输入 RGI 值，set RGI 值，RGI 值越大，对应功率越大。127 是最大，一般可以设为 84 17 就已经饱和输出了。 如果用 8960 或 CMU200，选择 CDMA 系统，选择 cell 为非信令模式，设置 QRCT 里设置 的信道号，如果是频谱分析仪，则设置信道号对应的中心频率，SPAN,以及 RBW,VBW,一般 设成 auto 即可，再根据情况设置参考幅度，等幅度相关设置。 CDMA 接收测试设置步骤为： 2.2.5.3 GSM 发射设置步骤 1. GSM 选择 FTM command 里的 GSM、通过 com port 选择端口。 2. 通过 Mobile Mode Control 选择 FTM。 3. 选择 GSM900，而后输入信道号，例如 62，再点击 set channel。 4. 输入 14000 在第一个框里 18 5. 点击 set TX on,从而打开 PA，进行发射。 2.2.6 常见常见 校准校准 FAIL 分析分析 2.2.6.1 CDMA 发射功率 FAIL，首先要排除 BT 软件误测的情况，可以尝试重新打开 BT 软件或或换一 个工位测试，如果确实功率偏低，则按照上面方法借助 QRCT 软件进行分析,比如发射功率 在-30 到 23dbm 之间，则多为 PA 及其后级的问题，重点检查 PA 是否损坏虚焊，或者 PA 使 能电压是否正常 2.85V，CDMA BC0 通路上 U2201，FL2201 是否贴好 线 性 度FAIL （ Tx Linearizer Primary Freq Comp ） ， 以 及 频 率 补 偿FAIL （TX_COMP_VS_FREQ），重点检查双工器以及 PA 输出匹配电路。 （3）接收通路校准 FAIL，如 DVGA OFFSET,LNA OFFSET 等，误测的概率较大，可以多 测试几遍， 如果确实不过按照上面讲的分析接收通路的方法进行排查， 重点检查芯片 U2001， CDMA BC0 通路上双工器 FL2201。 （4）FT 波形质量差，请检查校准 LOG，看其校准功率是否偏高，在 24 到 27dbm 之间， 如果校准功率偏高是校准问题，请重新 BT 确认。 2.2.6.2 GSM （1）发射功率 fail，检查 U2001，和他们之间的通路电路，是否有虚焊。 （2）如果 PATH DELAY fail，请看供电电压和电流是否足够大，并查看焊接 U2001。 （3）如果 RXfail，请查看接收滤波器 U2001 和接收通路匹配，是否焊接 OK。 2.2.7 FTM 和和 online 模式切换模式切换 软件版本上经常会出现 online 模式无法顺利进入 FTM 模式的情况，有两种切换方式， 说明如下： （1） 在 QRCT 工具栏点击 boot mode，选择 FTM，关机断电重启，手机会自动进 FTM 模 式；同理，选 online 则开机后进入 online 模式。 19 （2） 直接写 NV 值。在 QPST configuration 中点击 start clients，列表中选择 RF NV Item Manager。在 RF NV Item Manager 中点 setting，出现 comport configuration 对话框， 下拉列表中选使用的 com 口，点击 file，选择 read from phone，可以读取手机中的 NV 值。 20 NV 中 453 的值为 1 时，手机工作在 FTM 模式，为 0 时手机工作在 online 模式。可以在右 边框里写入值，然后点 write NV。 关机断电后重启，手机即工作在需要的模式。 21 2.2.8 WIFI 常见问题分析常见问题分析 WIFI 采用的是 WCN3620 芯片,集成了 WIFI、 BT、 FM。前端有一个 BPF(FL2601)滤波 器，然后出再到天线，接收则从天线到 BPF(FL2601)后输入到芯片内解调。 WIFI 主要问题 1. Wifi 功率测试 fail，请检查发射通路上的器件 FL2601 是否虚焊连焊。 2. WIFI RX fail，请检查发射通路上的器件 FL2601 是否虚焊连焊。 2.2.9 蓝牙部分：蓝牙部分： 蓝牙不需要进行校准，只需要检查功能，如果无法搜索到设备，请同样请检查和 WIFI 公用 的器件 FL2601 以及 WCN3620. 3. 基带部分基带部分 3.1 概述概述 基带电路完成的功能主要有：程序资料的存储、键盘输入、与 RF 模块之间通讯、对 RF 功率的控制、 对电源管理模块的控制、 UIM 卡接口、 串行下载接口， Camera， T-flash, Motion Sensor 功能以及及 MMI（人机界面，如显示，背光灯，蜂鸣器、扬声器，麦克风，马达等） 。 基带部分有很规则的模块和下述功能相对应。各模块的功能简述如下。 22 3.1.1 Memory 基带部分有一个 EMMC+DDR2 SDRAM 的 EMMCP。其中 EMMC 存储量为 4GBit，它存储通信 协议层和部分应用层软件,以及存储各种系统参数， 如 RF 中控制校准参数、 音频信号校正值、 IMEI 号等重要资料和存储用户设定的资料如电话号码、CALL 音量以及声调等；DDR2 SDRAM 存储量为 4Gbit，存储手机程序运行中的临时数据。 3.1.2 电源管理电源管理 23 其主要功能有 其主要功能有 充电单元 输出控制 4 路 DCDC 输出， 22 路 LDO 输出给主板各模块供电 内置 32k 时钟 支持 3 卡双电压 马达，按键背光灯控制 喇叭的 D 类功放 3.1.3 电池电池 采用 1500mAh 3.7V 锂离子电池。 3.1.5 UIM 卡卡 UIM 卡的电源由 PMIC 供给。 3.1.6 音频音频 麦克风是贴片式。最大阻抗是 2.2K。 耳机为标准的 3.5mm 耳机接口口，标称阻值 32。 采用的 Speaker，Receiver 是小尺寸电磁型。 3.1.7 I/O 接口接口 I/O 连接器是标准的 MICRO USB 的接口。主要用于软件、图片信息等下载。 24 3.1.8 显示显示 主屏为 4.5 英寸 TFT 彩色屏幕，分辨率：480X854（FWVGA） 。 3.2 常见故障分析与维修 3.2 常见故障分析与维修 产线 SMT 完成后，割板之前会进行 X-RAY 检查，根据实际情况，X-RAY 检查不可能 发现 100的不良，所以 X-RAY 检查后可能会疏漏一些故障板流下去。在测试过程中如果 发现故障板，第一步就是重新进行 X-RAY 检查，并仔细查看是否有连焊，搭焊，虚焊等问 题，如果正常，再按照下面情况逐一分析定位。 3.2.1 电源故障检查电源故障检查 电源故障引起的主要故障现象有：无法开机，关机漏电流大，开机大电流。 导致该问题的主要原因有：虚焊，电源滤波或者 ESD 器件对地短路，与电源相连的器件烧 毁等。 定位以及解决该类问题的步骤如下： 1， 排查与电源相连的元器件的焊接情况，是否虚焊，或者和其周边器件连锡。 2， 用万用表排除是否有电源对地短路，并逐级排查短路原因（主要为：连锡外，IC 烧毁， ESD 防护器件击穿，电容击穿等） 。 3， 开机测试各电源输出是否正常。 若某个电源输出值不正常，查看相关滤波电容焊接是否有问题，是否被击穿，若是滤 波电容坏了，更换；逐一排除后，最后可以定位到主芯片损坏。 各电源测试位置和其正常的开机 Value 值如下表所示 编号 测试项目 测试点 标称值(V) 备注 1 VREG_S1 C0812 1.15 CPU 数字电源 2 VREG_S2 C0814 1.15 CPU CORE 电源 3 VREG_S3 C0816 1.35 LDO1LDO5 电源 4 VREG_S4 C0818 2.15 LDO6LDO14电源 5 VREG_L1 C0902 1.225 射频发射电源 6 VREG_L2 C0903 1.2 DDR2 电源 7 VREG_L3 C0904 1.15 EMMC 电源 8 VREG_L4 C0911 1.2 音频模块模拟电源 25 10 VREG_L5 C0905 1.3 BT WIFI 模块供电 11 VREG_L6 C0912 1.8 数字电源 12 VREG_L7 C0913 2.05 Off 13 VREG_L8 C0914 1.8 ADC 模块电源 14 VREG_L9 C0906 2.05 射频电源 16 VREG_L10 C0915 1.8 射频电源 17 VREG_L11 （XO） C1008 1.8 19.2M 电源 19 VREG_L12 C0916 1.8/2.85 UIM1 电源 20 VREG_L13 C1007 1.8 19.2M 电源 21 VREG_L14 C0917 1.8 系统数字电源 22 VREG_L15 C0918 1.8/2.85 UIM2 电源 23 VREG_L16 C0907 3 BT 模块电源 24 VREG_L17 C0908 2.95 EMMC 电源 25 VREG_L18 C0909 1.8/2.95 T 卡电源 26 VREG_L19 C0910 2.85 系统模拟电源 27 VREG_L20 C0919 3.075 MIC 偏置电源 28 VREG_L21 C0920 1.8/2.95 系统电源 29 VREG_L22 C0921 1.8/2.85 UIM3 电源 3.2.2 其他故障检查其他故障检查 1. 下载没有端口下载没有端口 主板之前下载中断或者主芯片不良都会造成下载没有端口。 首先将主板屏那面的测试点 TP0513 和 TP0514 短接起来，然后插上 USB 线， 观察电脑的设备管理器是否出现设备“端口(COM 和 LPT)Qualcomm HS-USB QDLoader 9008(COMxx)” ，如果出现该设备，说明主板 CPU 能够正常开机。然后 将主板连上 JTAG 夹具，使用工具完全擦除 FLASH 之后再重新下载。 26 如果没有出现该设备，则将主板上电，按下开机键后检查以下问题点。 a. Y1001 为 19.2M 晶振，首先检查晶振是否有 2.85V 电源(C1008)，没有的话 则 PMU 芯片不良。然后检查时钟信号是否正常(R1010)，如有异则为晶振 的问题。 b. 测量 PMU 的电源 VREG_S1，S2 和 S3，这些电源应该在输出到相应的电 压值，且没有下降或波动。如果发现以上电源在不停地打开关闭，则检查 屏那面一排 JTAG 测试点的倒数第二个(PS_HOLD)，如果该点为低电平， 则 MSM8610 不良。 2. 下载中途失败下载中途失败 如果下载到一半出现中断， 可能是 FLASH 里面出现了坏块， 建议替换 FLASH 验证。 3. 不能开机不能开机 上电之后观察开机电流，如果按下开机键有电流变化，但没有明显变大，请参 照“下载没有端口下载没有端口”那一项，从短接测试点看有没有端口设备来往下排除。 如果按下开机键没有电流变化， 则检查开机键在按下时， 两个引脚是否正常短 接，以及电池连接器能否给主板正常供电。若以上两项都正常，则可能为电源管理 芯片 PM8110 出现故障。 4. 开机大电流开机大电流 开机大电流首先区分是上电就有大电流还是开机之后才出现。 上电大电流的话 请检查器件是否连焊或者贴装极性有误。开机之后出现大电流，一般和 VBAT/VPH_PWR 直接供电的一些器件有关，比如射频功放，还有 PMU 保护器件 齐纳二极管 D1811。另外 LCD 背光电源短路的话也会引起大电流。 5. 屏不亮或显示异常屏不亮或显示异常 首先区分是屏的背