焊点的判定与常见不良实例

.,手式焊接条件&焊接工具,焊接工具结构图（恒温烙铁）：,烙铁嘴,发热套管,手柄,电源与手柄连接线,温度设定钮,温度显示灯,温度校正钮,温度调整卡插入处,一般温度可调节型,LED显示可调节型,温度调整钮,电源指示灯,温度校正钮,电源开关,AC电源引线插头,.,1清洁:将烙铁头（嘴）放在海棉的缺口上清洁干净，并确认好要焊的部位。2加热:握好烙铁靠近要焊的元件与铜箔中间加热，并准备好锡丝。,第一步：清洁,手式焊接的五步操作法,烙铁焊接五步操作法：,第二步：加热,用烙铁嘴斜面对铜箔进行加热,.,第三步,手式焊接的五步操作法,烙铁焊接五步操作法：,第四步,3溶化焊锡:缓慢的将锡丝对应要焊部位的铜箔伸入使之溶化，此时应注意不要将焊锡丝直接放在烙铁头上。4撤离焊锡丝:当焊锡量适合之后,将锡丝沿着元件脚的方向辙离焊点。,.,手式焊接的五步操作法,烙铁焊接五步操作法：,第五步,5退离烙铁:当焊锡在预定的铜箔完全覆盖并充分扩散后,将烙铁沿着元件脚的方向移开.,.,焊点呈锥形（凹面弓形）、饱满，并能够从焊点表面看到元件管脚的形状(元件脚的长度13MM之间为宜)，焊锡扩散充分将铜箔完全覆盖，焊点表面光滑，光泽度良好。,良好焊点所具备的条件：,.,NG图示（焊点包焊）,表面症状:焊点锡量过多溢出焊盘,呈凸形造成原因:焊锡量太多焊接时间太短,OK图示,不良焊点判别及产生的原因解析：,.,表面症状:焊点上有明显洞穴造成原因:在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西接触过焊点.由于加热过度,焊锡流至元件管脚而形成洞穴.元件或铜箔面不干净、被焊氧化。,OK图示,NG图示,（焊点洞穴）,不良焊点判别及产生的原因解析：,.,表面症状：焊点表面有尖锐的突起.造成的原因:烙铁的撤离方法不当加热过度,NG图示,（焊点毛刺）,OK图示,不良焊点判别及产生的原因解析：,.,OK图示,NG图示,（焊点半焊）,表面症状:焊锡未能完全覆盖铜箔,有洞穴,牵引元件随之活动造成原因:烙铁的温度不足不能顺利的溶化焊锡。焊接的时间过短。焊锡量不足。,不良焊点判别及产生的原因解析：,.,表面症状:相互独立的两个焊点相连造成原因:焊锡量过多烙铁的移动方法不当,OK图示,NG图示,（焊点连点）,不良焊点判别及产生的原因解析：,.,表面症状:焊接面铜箔上翘,线路剥离造成原因:烙铁温度过高加热时间过长元件面部品上浮，未插到位。,OK图示,NG图示,（焊点起铜皮）,不良焊点判别及产生的原因解析：,.,表面症状:焊点表面粗糙,无光泽造成原因:在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西碰触过焊点在同一点上反复焊接的次数过多焊接的时间过长,OK图示,NG图示（焊点虚焊）,不良焊点判别及产生的原因解析：,.,表面症状:焊点周围出现一层助焊剂的薄膜造成原因:元件或铜箔面不干净或被氧化烙铁的温度不足（功率小、被氧化、清洁时温度急剧下降）焊接的时间太短,OK图示,NG图示（焊点多松香）,不良焊点判别及产生的原因解析：,.,表面症状:焊点周围有锡珠,锡渣等附着造成原因:烙铁撤离方法不当(未沿元件脚方向移开)烙铁退离速度过快烙铁温度过高,OK图示,NG图示（焊点带锡渣、锡珠）,不良焊点判别及产生的原因解析：,.,表面症状:焊点表面锡量太少造成原因:焊锡量太少加热过度焊锡从元件孔背面渗出,造成锡少,OK图示,NG图示（焊点少锡）,不良焊点判别及产生的原因解析：,.,良好焊点所具备的条件：,焊点表面光滑,芯线与机板平行隐没于焊锡之中,绝缘外皮与焊点之间线芯露出不能超过1MM.且绝缘外皮无烫伤、破损,能够承受适当拉力.,.,表面症状:焊点与绝缘皮之间线芯裸露过长，易与旁边焊点短路。造成原因:线芯本体裸露过长不在规格范围内。加热过度导致绝缘皮收缩线芯外露。,OK图示,NG图示（线芯裸露过长）,不良焊点判别及产生的原因解析：,1mm以内为OK,1MM以上,.,表面症状:焊点表面不光滑、线材浮起不平行基板，后工程作业时易压断线芯。造成原因:焊点未固化前时有移动线材或基板现象。,OK图示,NG图示（线材浮起）,不良焊点判别及产生的原因解析：,.,表面症状:线材绝缘皮破