CP642贴片机培训教材

SMT东莞新进电子有限公司,SMT新入职PE基础培训教材,SMT基础知识培训,制作:张浩审核:万海燕批准:麦伟基,制作日期：2007年1月26日,目录表,第一章.机器认识（CP642E）1.1.机器的各构成部分及主要部分1.2.机器主要技术参数表1.3.常用功能键的介绍第二章.机器6大构成系统2.1.基板搬运系统2.2.零件供给系统2.3.影像处理系统2.4.置件系统2.5.控制系统2.6.其他构成系统第三章.常见故障的分析与处理第四章.抛料的控制第五章.常见品质问题的分析与改善第六章.日常点检内容第七章.程序介绍7.1程序的命名及组成部分7.2程序各组成部分介绍7.3程序的优化及产线平衡,目录:,第一章.机器认识,1.1机器的各构成部分及主要部件,机器部件示意图（从机器前面看到的各构成部分）,第一章.机器认识,1.1机器的各构成部分及主要部件,机器部件示意图（从机器后面看到的各构成部分）,信号塔,第一章.机器认识,1.1机器的各构成部分及主要部件,信号灯,为了便于在远距离通过目视得知机器状况,在机器顶方装有一个信号塔,其分别用篮,黄,红三组颜色的灯组成,通过不同颜色及其组合的状态反应机器当前的状态.,第一章.机器认识,1.1机器的各构成部分及主要部件,机器各驱动马达示意图(从机器前面看）,九组伺服马达：,X/Y/Z/D1/D2/FQ/FRQ/NC/CAM,X,Y,Z,最小移动单位0.01mm角度最小移动单位0.01度,第一章.机器认识,1.2机器主要技术参数表,电气要求：,电压：3箱200V频率：50/60HZ用电量：10KVA气压：0.5Mpa(5Kgf/cm2),温湿度:,温度:15-35摄氏度湿度:30-80%,机器本体:,长:4843mm宽:1734mm高:1851mm重:约6000Kg,贴装精度:,+-0.01mm(3sigma),零件尺寸要求：,1005-19*20mm(20*20mmforJ-leadsparts)贴装面高度:6mm背面高度:25.4mm,零件吸着率：,99.99%(自动补件),贴装速度:0.09sec,1.X,YTable移动不超过14.8mm2.Daxis不动(固定站位)3.FQaxis旋转角度不超过20度4.PQaxis旋转角度在+90-90度5.CAMaxis转速100%6.大于180度旋转贴装0.13sec,基板尺寸:,最小:50mm(W)x80mm(L)最大:356mm(w)x457mm(L)厚度:0.54.0mm重量:1Kg变形度:+-1.0mm,装载飞达数:,两个台共140个(8mmfeeder),包装尺寸:,8mm,12mm,16mm,24mm,32mmReeldiameter180,330,380mm,照mark时间:,0.5sec/mark(diameter1.0mm),载板时间:,4.0sec,轨道传送方向:,LefttoRight(Standard)RighttoLeft(Optional),搬运高度:,900(+15,-5)mm(Standard)950(+15,-5)mm(Optional),基板材料:,Glassepoxy,Composites,Paperphenol,Polyimide,Alumina.,吸嘴切换时间:,1pitchrotation:0.09sec2pitchrotation:0.15sec3pitchrotation:0.18sec,最多贴装步骤:,第个程序中贴装步骤最多5000步,机器最多存储程序数:,机器存储器内最放置10个程序,且每个程序贴装步骤不能超过1500步.,第一章.机器认识,1.3常用功能键介绍,以下操作均在回到主画面后进行!,第一章.机器认识,1.3常用功能键介绍,以下操作均在回到主画面后进行!,第二章.机器6大构成系统,2.1基板搬运系统,基板搬运系统主要由以下部分构成：,载入侧搬运轨道,主搬运轨道,送出侧搬运轨道,基板搬运轨道驱动马达,基板搬运轨道宽度调整机构,转拉时要根据板厚调整固定螺丝！,注意,调整轨道宽度时，每边要比PCB宽0.5mm.,PCB板边至少大于3mm,第二章.机器6大构成系统,2.2零件供给系统,零件供给系统主要由以下部件组成：,供料平台,Cp机有两个供料平台,从后面看,左手边的为Table1,右手边的为Table2CP642E机型每个Table可装载70个供料器,CP642ME机型每个Talbe可装载50个供料器.,Cp机的供料器按料带尺寸可分为:0802,0804,1208,1212,1608,1612按料带类型可分为:胶带和纸带.,供料器,Table的三种供料转换模式,Devicechangemode(料站更换模式)2A1A,即打双Table,两个台安装一样的料,当正在生产中的table上没有料时,机器会自动拉另一个table过来接着生产.在TMode栏中正在生产的台显绿色,备用台显黄色.此模式可达到不停机换料的目的,从而节省停机时间提高产出.,Changeovermode(换线模式)2A1B,即单Table生产,用其中的一个台生产.没料时会退到指定位置待换料后方可生产.另一table则可用于备一型号物料.,Jointmode(连接模式),即两个台连接在一起生产,用于物料比较多一个table装不下时.,第二章.机器6大构成系统,2.3影像处理系统,影像处理系统由两大部分组成:,定位点(Mark点)相机,用于识别基板上的mark点,以便定位基板上各元件的坐标位置,零件相机,用于识别各种零件的外形,吸取是否成功,是否正确,补偿取料位置吸嘴对光对中等.,Markcamera,Visioncamera,左面为narrowcamera,元件对象为1005-3216右边为widecamera,元件对象为321619*20可使用Forntlight和Backlight两种光源.当使用Forntlight光源时需使用Backnozzle.,第二章.机器6大构成系统,2.4置件系统,置件系统主要由以下部件构成:,旋转主轴,置件平台(主搬运轨道),吸嘴头,凸轮轴,1,2,3,4,一.旋转主轴,由20个置件工作头组成,在高速旋转中进行元件的贴装,从而形成20个工作站.,二.置件平台,元件贴件时所使用到的平台,由X,Y,Z三组伺服马达带动,高精度的决定被贴装基板上各元器件的贴装位置.其置件模式有五种:UltraLow,Low,Medium,High,Ultrahigh,第二章.机器6大构成系统,2.4置件系统,CP642的20个工作站名称及作用,第一站:取料,第二站:大料检知,用于检测厚度在1mm以上的元件,主要用于防止大料的丢失及保护切刀.,第三站:置件角度预(PQ),根据程序中的贴装角度进行预转,贴装角度在045度的不预转,45-180度转+90度,在180315度转-90度,在315-0度不预转,第五站:置件角度微调,第六站:影像处理,通过相机处理元件外形,判断元件是否被吸取及吸取是否正确,补偿取料位置.,第十站:最终置件角度旋转(FQ),第十一站:贴装元件,第十二站:置件角度旋转还原(FRQ),还原第十站转的角度,第十三站:置件角度预转还原(PRQ),还原第三站预转的角度,第十四站:A头检知,第十五站:吸嘴头角度原点确认,第十六站:抛料,第十七站:吸嘴切换前位置确认,第十八站:吸嘴切换,第十九站:吸嘴切换后的确认,第二章.机器6大构成系统,2.4置件系统,三.吸嘴头,CP642每一根Shift上装载一个Nozzlehead,每一个Head上可安装6种类型的Nozzle.,Nozzlehead,各类吸嘴图例,CP642常用nozzle规格一览表,Shaft,2,第二章.机器6大构成系统,2.4置件系统,四.凸轮轴,由9组圆板凸轮和2组桶型凸轮组成,通过这些凸轮轴实现对旋转主轴的控制.,9组圆板凸轮:,第一站吸嘴上下移动,真空阀开关的切换,飞达送料废料带的剪切.,第三站置件角度预转离合器上下,第十站最终置件角度旋转离合器上下以及第五站误差角度修正,第十一站吸嘴上下移动及真空开关切换,第十二站最终置件角度还原离合器上下,第十三预转角度还原离合器上下,第十八站吸嘴位置切换,2组桶型凸轮,第三站置件角度预转,第十站置件角度预转还原,第二章.机器6大构成系统,2.5控制系统,控制系统以下部件组成:,CPU卡,CONSOLE卡,VISION卡,SERVO卡,I/O卡,SCSI卡,MP卡,进行机器控制的各种演算.在其存储器内保存生产程式和固有值.,调整操作画面上的色调,进行影像处理的演算以求出置件位置的补偿值并将其送给CPU卡.同时将零件影像传送给影像处理画面.,控制各个伺服放大器,中继机械的各个部分和CPU卡之间输出输入信号,含有影像处理程式的存储器卡在此插入,含有机器控制程式的存储器卡在此插入,第二章.机器6大构成系统,2.6其它构成系统,其它一些构成系统有:,真空泵,润滑泠却油箱,空气压力调节阀,电源总开关,RS-232C电览(网线),Fujiflexa/F4G/Fujicam软件,产生吸取零件及废料带所需的真空,泠却驱动装置内的润滑油,净化供给机器的高压空气,并使其保持一定的压力.,打开和关闭机器的总电源(3箱200V),连接机器和监控电脑,传送和回收数据,传送数据给机器,监控机器状态,电源总开关,网线,控制电脑,真空泵及废料箱,冷却油箱,气压阀,第三章.常见故障的分析与处理,第三章.常见故障的分析与处理,第四章.抛料的控制,造成机器抛料的原因主要有:取料偏移,元件参数设置不当,相机或反光纸亮度不够等,第五章.常见品质问题的分析与改善,Cp机在贴装时常见的品质问题有漏料，飞料，移位，反面，烂料等。当不良发生时首先观察有无规律.不良是否集中在某一位置,是否固定站位等.观察其表面现象是什么样子,然后先从简单省时的方面入手,进行分析和改善.,漏料，飞料的处理：,1.如是固定站位或同一位置,先检查飞达和程序中参数的设置.元件高度是否正确,速度是否合适,使用吸嘴大小是否合适等.2.观察贴装出来的板子,看漏料的位置是否有贴装的痕迹.如有打的痕迹则检查机器Z轴高度顶针高度,元件高度等.如没有则通过单步观察取料位置是否正中,使用吸嘴尺寸是否合适吸嘴真空是否达标等.3.观察贴装顺序是否合理,有无大小,高矮元件因顺序混乱而撞到的情况.4.其他因素.锡膏过干粘不住料,元件氧化或回流炉风力过大将料吹走等.,移位:,1.有规律性移位.调整贴装坐标.2.不稳定移位.如都是同一站或都是同一种partdata的料.则先检查元件本体尺寸,高度,速度吸嘴大小等.观察锡膏印刷是否移位.机器Z轴高度是否合适.顶针高度是合适.如是大而薄的基板,为防变形一定要均匀的布顶针.基准点数据是否正确.拼板则看拼板是否规则,如不规则可参照各子基板上的mark.,反面,烂料:,反面:检查飞达选用是否正确,底部是否有异物,取料高度是否正确等.,烂料:元件高度设置是否正确.机器Z轴高度是否合适,顶针高度是否合适等.,第六章.日常点检内容,Pe要在上班后1小内对机器进行点检,这样有利于提高机器相关部件的使用寿命,及时发现机器异常,保证品质等.,日常点检内容:,1.生产程序名称,机器软件版本确认2.吸嘴的对光对中3.顶针高度及位置的确认(顶针模板)4.抛料的回收与清洁5.真空值和气压值的确认6.废料带箱及滤清器的清扫7.切刀处,XYTable及机器内部的清扫,1.生产程序名称,机器软件版本确认,程序名称,软件版本,第六章.日常点检内容,2.吸嘴的对光对中,3.顶针高度及位置确认,4.抛料的回收与清理,检测各吸嘴是否弯曲变形,反光度是否良好如发现检测NG之吸嘴则应折下检查或更换,测试结果如为0则OK,若为X则NG,取抛料盒时注意不要撞到吸嘴!,CP6顶针高度:41mm-基板厚CP642643顶针高度:39.2mm,黄点为布顶针位置,顶针模板,将模板载入置件平台,核对顶针是否顶在黄点处.,注意,第六章.日常点检内容,5.真空值和气压值确认,6.废料带箱及滤清器的清扫,7.切刀处,XYTable及机器内部的清扫,将废料带收集箱内的料带倒掉,并用吸尘器清洁滤清器和废料箱,用吸尘器将切刀处,Table及机器内部清洁,真空表,确认真空值为,气压表,确认气压值为0.5Kpa,70-75cmHg/80-90Kpa,设定真空报警极限值,第七章.程序介绍,7.1程序的命名及组成部分,一.程序的命名,二.程序的组成,XXXXXXXXX_XXXXXX_XXX,生产制程,型号名,生产面别,第一面用A表示第二面用B表示单面板用X表示,型号名,机型,F表示富士机,机器组合,程序版本,例1:,576677ABB_F112BA_R01,ROHS制程生产的型号是6677BB的A面此程序是2线的第1台机用程序版本是1版本,376717AAA_F012DC_R02,有铅制程生产的型号是6717AA的A面此程序是4线的第3台机用且第1台机不用程序版本是2版本,例2:,有铅37无铅47ROHS57,第一位为线别第二位为机台分别用A,B,C等,高速机为1泛用机为2,一个完整的程序由以下数据构成:,1.基板信息2.定位点数据3.物料名称(P/N)及站位4.贴装坐标和贴装顺序5.吸嘴配置6.零件数据,要能从程序名中看出生产型号的名称,面别型号程序使用的机器组合,生产的线别,机台,程序版本,及是何制程等信息.,例3:,476287BBB_F010EB_R01,无铅制程生产的型号是6287BB的B面此程序是5线的第2台机用且第1,3台机不用程序版本是1版本,例4:,576630XMM_F102HA_R01,ROHS制程生产的型号是6630MM的单面板此程序是8线的第1台机用程序版本是1版本,线别机台,第七章.程序介绍,7.2程序各组成部分介绍,1.基板信息,点击General再点击panelInformation，输入PCB的长，宽，厚等数据.,第七章.程序介绍,7.2程序各组成部分介绍,2.定位点数据,点击MarkData再点击FiducialMark,输入相关数据.,类型外形直径外圈尺寸颜色识别等级检测方法扫描范围,第七章.程序介绍,7.2程序各组成部分介绍,3.物料名称(P/N)及站位,站位,物料名称,Partdata,跳过站位为yes时该站位不打料,飞达每次送料次数,物料用量,Packagedata,第七章.程序介绍,7.2程序各组成部分介绍,4.贴装坐标和顺序,贴装顺序,元件位置代码,子基板号,元件位置代码,X坐标值,Y坐标值,贴装角度,物料名称(P/N),是否跳过该位置,主次参照点,搬动模式,分配机台,一个程序里最多有5000个贴装步骤,第七章.程序介绍,7.2程序各组成部分介绍,5.吸嘴配置,根据元件尺寸类型选配所需要的吸嘴.,名称,弯曲度,规格,直径,反光纸直径,常用吸嘴有:1.0,1.3,1.8,2.8,3.7,0.7,分别装在Head1-6号上.,点击可选择不同规格的吸嘴,应光纸颜色,光源,第七章.程序介绍,7.2程序生组成部分介绍,6.零件数据,一个元件的数据由零件资料和包装资料两部分组成.,1.Body(本体)长,宽,厚,误差等2.Lead(引脚)有几组脚,位置,脚长,脚宽,间距等.3.Process(制程)使用吸嘴,吸取传送贴装速度,Table模式,4.Vision(影像)使用Vision类型,相机类型,光源类型等.,零件资料:,包装资料:,1.PackagingType(包装类型)2.TapeWidth(料带宽度)3.FeedPitch(压料间距),本体长本体宽长度误差宽度误差厚度厚度误差本体颜色软着陆(元件下表面与pcb上表面的间距),包装类型带料宽度送料间距,Body页面,Packaging页面,第七章.程序介绍,7.2程序各组成部分介绍,Lead(引脚)页面,间距误差元件要素,设定虚脚相关数据,外形图,本体尺寸,方向/边,引脚位置,第几边,引脚反射方式,设定引脚的检测内容/方式当元件是BGA时选Matrix,脚的数量,间距,宽,长,宽,长及中心的误差,0边,1边,2边,3边,元件方向：,第七章.程序介绍,7.2程序各组成部分介绍,Process(制程)页面,吸嘴设置吸嘴小大直径及名称反光纸直径,是否自动补偿取料是否检查,X,Y,Z方向取料补偿值,规定是否进行高度检测是否预转,tray取料高度取料速度,Q轴补偿等,X,Y,Q方向的取料误差,是否使用气压检查感应器是否执行慢取料,第七章.程序介绍,7.2程序各组成部分介绍,Process(制程)页面,(接上页),CP机不适用,为tray设定,Table速度传送速度是否进行贴装检查Z轴补偿慢着陆速度(Zaxis)着陆模式贴装气压软着陆速