YAMAHA 贴片机操作教程ppt课件

YAMAHA贴片机（YV100X）,-YUKWANGSMT设备担当操作培训手册,徐少2016.07.4,1,作业前的点检,1.空气压力：YV100X的标准是0.55Mpa,空气压力不正常时，使用调压器调整2.电源：检查主机侧面的电源开关是否接通3.紧急停机装置：确认紧急停机按钮，机盖是否关闭4.FEEDER：检查FEEDER的安装状态，确认FEEDER上没有异物5.传送带及周边器械：确认传送带上无异物，传送系统各部分在运行时不会互相碰撞，如顶针和传送轨道等6.贴装头：确认安全盖和搭扣已被紧固地扣住，吸嘴已被正确的安装,2,设备运行操作,热机,回原点,1.确认安全：必须确认机盖被全部关闭.紧急停机被解除等事项。2.旋开电源开关，加载及其必需的程序，出现VIOS画面。3.确认日常点检项目，完成各项点检后按ENTER键4.按ENTER键，日常点检项目画面消失，出现主菜单画面，解除紧急停机状态，按设备上的READY按钮。5.执行返回原点操作，如图所示，选择1/1/D2INIT.SERVOORIGIN，确认安全后按ENTER键，设备开始返回原点。6.执行热机运行，必须确认机器处于安全状况，标准的热机是9分钟，如图所示，选择1/1/D1WARMUP，再按ENTER键，确认热机警告画面，并用空格键指定热机时间，此时按空格键10下即设定了10分钟，按ENTER键开始热机运行。,3,设备运行操作,选择运行程序,刷新运行,终止退出运行,修改程序的原有设定参数后，需刷新运行才能启用程序新的设定参数,运行速度,4,设备运行操作,停止运行,自动运行,完成正在贴装的PCB后，停止运行,5,程序的备份,1.将软盘插入软盘驱动器2.将光标移动选择至4/SHELL/M菜单下的子菜单1/DATA_FILE_MNG,进入如上图所示的界面3.选择欲备份复制的程序,在左边画面将光标移至欲保存的程序处,按INS键选定,选定后程序名会变成黄色,想解除选定则按DEL键.如上图左边界面的绿色光标所覆盖的程序为选定程序4.全部选中后按ESC键则出现指令集画面,接着选择4/1/B1COPYPCBFILE进行程序的备份,6,程序的备份,5.选择4/1/B1COPYPCBFILE进行程序备份,确认内容后按Enter键,再按空格键,再按Enter键,这样就将需要的程序复制在软盘中6.注:从右边画面软盘复制程序到左边画面设备，所作的步骤是一样的，以达到程序从一台贴片机复制到多台贴片机共用的效果。B1：复制程序B2：剪切程序B3：重命名程序B4：删除程序,7,程序编辑,基板信息,贴装信息,元件信息,标记信息,拼板信息,局部标记信息,局部不良标记信息,从（2/DATA/M）/（1/EDITDATA）/D1该界面的快捷键为CTRL+F5可进入程序编辑界面，如图所示，选择生产所需程序进行编辑,注：进入上述任何一个信息界面后，按F3键可返回到如图界面，再进入其他的信息界面,8,程序编辑-基板信息（PCBINFO）,PCB原点，修改此参数可改变MARK坐标,PCB板尺寸,PCB板MARK点标记，X1/Y1，X2/Y2指两个点的坐标,PCB拼板MARK点标记,PCB拼板不良MARK点标记,执行贴装,真空检查,使用校正,PCB固定装置,边夹,局部MARK,局部不良MARK,使用,不使用,9,程序编辑-拼板信息（BLKBEPEATINFO）,名称,坐标,角度,执行,注：SKIP为不执行,设定第一块PCB的任意一点为第一个BLOCK点，得出第一个BLOCK的坐标参数，再找其他PCB上与第一块PCBBLOCK相同的一点，得出拼板上其他的BLOCK的坐标参数,10,程序编辑-标记信息（MARKINFO）,MARK名称及所在位置,MARK类型,不良MARK,11,程序编辑-标记信息（MARKINFO）,MARK尺寸大小,MARK测试,MARK初值,误差范围,识别范围,外部灯,内部灯,轴光灯,12,程序编辑-标记信息（MARKINFO）,MARK信息的编辑：1.打开MARKINFO，输入MARK名称，按ESC键，选择A3，挑选系统自带的所需的MARK型号。2.将光标移至上一步骤所输入的MARK名称处，按F6键进入到如图所示的界面进行精确的编辑。3.根据实际情况调整MARK的尺寸大小，外形，外部灯，内部灯，以及识别范围。4.确认好所调整的内容后，将光标移动至VISIONTEST进行MARK的测试。,形状类型：圆形,表面类型：反射光,识别类型：一般,13,程序编辑-标记信息（MARKINFO）,MARK测试时，得出红框内提示时，表示测试通过，反之不通过，需重新设定相关参数,使用PARAMSEARCH检测MARK信息时，所得出的圆圈越多，越靠前面的数字，表示MARK信息越精确，反之如得出的结果没有圆圈，全是“”，则表示信息有错误，无法识别，需重新设定MARK参数,14,程序编辑-元件信息（COMPONRNTINFO）,元件名称,元件数据库号,FEEDER类型,16MM飞达,所需吸嘴型号,FEEDER设定的站位,FEEDER设定的相关位置,设定X，Y方向值不可大于或小于0.2MM,相同的资财，机器可以互用,15,程序编辑-元件信息（COMPONRNTINFO）,吸取角度,吸料时间,贴片时间,吸料高度,贴片高度,正常，用于CHIP元件，QFP用于大型CONN，IC等,贴片速度,吸料速度,正常检查,吸料真空,贴片真空,抛料方向,重复次数,真空检查,抛料盒,注：1.吸料/贴装的时间对于一般CHIP通常设置为0，对于CONN，IC等大型元件时可以适当延时.2.吸料/贴装的速度对于一般的CHIP通常设置为100%，对于CONN，IC等大型元件时，可以适当减慢速度。,16,程序编辑-元件信息（COMPONRNTINFO）,校正组：IC,校正类型,校正模式,照明设定：主光+轴光,元件照明级别,元件照明初值,元件误差范围,元件搜索范围,元件：长,元件：宽,元件：高,17,程序编辑-元件信息（COMPONRNTINFO）,E.方向元件引脚数量,E.方向元件引脚长度,E.方向元件引脚宽度,两个元件引脚之间的间距,18,程序编辑-贴装信息（MOUNTINFO）,元件位置号,元件FEEDER位置号，此号码必需与FEEDER相对应，否则会发生错料严重不良,贴装坐标参数,贴装角度参数,6号贴片头,局部MARK,局部不良MARK,执行贴装,19,程序编辑-局部标记信息（LOCALFIDUINFO）,MARK信息中的第3个类型的MARK与局部MARK所使用的类型相对应,局部MARK坐标参数,与贴片信息中的局部标记相对应,当生产机种中，存在CONN，IC等大型元件时，通常在元件附近增加局部MARK，来加强大型元件贴装的精确度,20,程序编辑-步骤,2DATA/M,1EDIT_DATA,输名（不要重名）按空格键,D2,光标移到MAERKINFO,显示PCBINFOMOUNTINFOCOMPONENTINFOMARKINFOBLKREPEATINFO,F3光标移到COMPONENTINFO,第一行输入MARK名，一般输入MARK尺寸(单位mm)型状,ESCA3,据BOM输入元件名字,光标移到要选的DATABADE上,ESCA3,做第二个元件，同上步，将所有的元件做完,F3光标移到PCBINFO,PCBSIZE：长宽（单位mm）,ESCB7,光标移到CONVEYERWIDTH,输入PCB的宽度CONVEYER自动调宽,光标移到MAINSTOPPEROFFON,光标移到要输MARK行,注：表示按一次回车键,21,程序编辑-步骤,将PCB送到MAINSTOPPE处TABLE上平均摆放顶针,光标移动到PUSHUPOFFON光标移动到EDEGOFFON光标移动到PUSHINOFFON调整顶针位置,边定位完以后,ESCTAB下拉菜单,READY,光标移到FIDUCIAL第一个位置，按F9选CAMERA一直按ENTER,用YPU上的JOYSTICK+方向键移动十字架到第一个MARK位置，F10两次记下光标坐标，同理记下第二个MARK坐标,在MARK1MARK2对应的列，输入MARK号，与MARKINFO中的对应,光标移到NOTUSE，用空格键选USE,F3选择BLKBEPEATINFO,参照：程序编辑-拼板信息（BLKBEPEATINFO）中的方法编辑BLOCK,F3光标移到MOUNTINFO,参照：程序编辑-贴装信息（MOUNTINFO）编辑贴装信息，将所有的焊点所用的元件号输入，元件号与COMPONETINFO对应，光标移动到X，Y列，用操纵杆移动，找到焊点中心，F10两次记录坐标,依次做完所有的焊盘坐标，光标移动到R列，按F9观察焊盘角度，电阻，电容的角度，横着为0，竖着为90，其他方向性元件，根据进料方向定，同理依次做完所有的元件角度,ESC.D0SAVEEXIT,22,SMT常见不良分析及对策,CHIP翘件（错位）：原因分析：1.CARRIER粘贴不良，FPCB没有贴在凹槽内2.SOLDER印刷不良、错位，MARK识别参数不良3.MOUNT贴片错位、NOZZLE，FEEDER，元件识别尺寸参数，BLOCK，贴片坐标,对策：如下依次确认各工程潜在因素SOLDER印刷MOUNT坐标元件参数（NOZZLE，FEEDER）,元件抛料：原因分析：1.FEEDER不良，间距错误，弹簧、轴承不良2.NOZZLE不良，堵塞，破损，型号错误，无弹性3.元件参数不良，尺寸，光照强度，及PICK/MOUNTTIME（SPEED）4.其他：电磁阀，头杆无弹性，镜头，R轴错位注：这些属于设备异常，一般很少发生,对策：如下依次确认各工程潜在因素FEEDERNOZZLE元件参数其他,23,设备日常清洁,设备外部表面的清洁：用干净的无尘纸擦拭设备表面的灰尘，锡膏等异物，清洁设备周围地面。并维持设备