Moldflow2013新功能介绍

,QATechnicalUpdateAutodeskSimulationMoldflow2013,YannickMoretLadisReisingerPrincipalQAEngineerQAManager,会议议程,PackagingAutodeskSimulationDFM(*新*)Autodesk软件集成用户界面的强化求解器的强化速度的提升,Packaging,名字的调整,所有产品都重新命名:包含Simulation以Standard/Premium/Ultimate为名字结构,名字调整不会影响许可证文件增量:INCREMENT86012MFS_2013_0FINCREMENT86040MFIA_2013_0FINCREMENT86010MFDL_2013_0F,发行,DVD发行有所改变:2012版是一个DVD盒里有一张DVD，包含所有产品2013版是每个产品一个DVD盒，里面有一张64bit的DVD和一张32bit的DVD注意:theAdviserandSynergyDVD盒包含一张附加的VaultBasic2013ServerDVDASMDL只有一张DVD,2012,2013,ASMDLDVD,只有32bit的版本:ASMDLis32bitonly需要安装在一个32bit或64bit的平台,官方支持平台,Vista不再是官方支持的系统，因为其使用率很低，但也能工能工作,安装,Moldflow2013版的产品将使用Autodesk标准安装框架命令行安装被部署代替License管理在“installToolsonlytheinitialopenandthefinalclosewereapplied.(Implementationerror.)AMI2013Intermediatestagesofvalvegateprofilesarenowproperlyapplied.,一般3D流动改进,筋位在DD上的体积收缩,这个改进在2012版的中层面上已实现Ex期待更好的缩水和翘曲预测正确的预测仍要求适当的网格密度,1.5mm,2mm,1mm,筋位在DD上的体积收缩,3D网格的节点层数图,当网格细化不理想的时候，flow3D屏幕导出中会有一个新的警告Canbewronglydisplayed当产品有很多类似筋位的边缘时需手动创建图层适用于所有产品(非镶件)Setswall=layer1.Thencountsinward,e.g.upto4ifmeshhas6Tetlayers.,3D网格的节点层数图,使用剖面orscale来看层在意想不到的区域修复“洞”增加层最简单的方法是改善DD网格,和重新划分3D网格,真实3D产品的自动注射时间,对于真正3D几何模型有更加真实的注射时间比Moldflow2012更短的时间DD没有几何方面的变化,双层面的瞬态冷却,双层面网格的瞬态冷却分析1DbeamcoolingchannelsDual-Domainpart3D四面体模型网格3D四面体镶件,快速加热和冷却技术,变化的冷却液入口温度与冷却液的一个循环:加热阶段排气冷却阶段排气模型加热靠:水,蒸汽,电或磁请注意:水可被加压至100C以上快速加热和冷却过程的优点:美化可见外观减少可见的熔接线缩短产品周期减少翘曲,快速加热和冷却技术,CoolFEMonly过程设置中的新参数：闭模前的时间新边界条件“瞬态加热和冷却入口”第二次排气的开始和开模时间的开始这两个循环是同步的.如果边界条件与过程条件不符，软件会选择较长的那个。,反应注塑成型的模具加热,能像“Cool(FEM)”一样在分析序列中建立反应注塑成型需要加热来启动化学反应使用加热棒和热流体对模型进行加热3Donly,支持加热器元件,模具加热控制器加强新的加热棒控制器热流道加热元件新1D加热棒控制器:时间目标温度热电偶,加热器元件,热流道(聚合物),热流道manifold(镶件),新功能:使用加热器元件,额外的加热棒控制器,Autodesk机密信息,时间控制,额外的加热棒控制器,Autodesk机密信息,时间控制热电偶在热电偶中通过开关热流来讲温度维持在设置范围中,时间控制热电偶在热电偶中通过开关热流来讲温度维持在设置范围中时间&目标温度forRTC指定循环中On/Off时间段在控制节点指定一个目标温度可推迟注射/闭模直到达到目标温度,Autodesk机密信息,额外的加热棒控制器,瞬态冷却特点,一些小提升也来自Scandium:维持热流道温度的循环注塑周期开始时热流道的温度不再假定是统一温度不在最终结果中获得,而是可以在中间结果中看到.产品镶件接触时间,改进金线偏移/晶片位移分析,金线偏移分析中一个模型有多种金线性能Run晶片位移+金线偏移分析for3D限制只支持微芯片封装3D只支持常规金线偏移分析(不支持detail金线偏移分析)数据库中金线没有额外的材料,用户需手动创建,结晶没有default选项,改进半结晶塑料形态预测:15年的材料科学研究在中性面和双层面流动中去除半结晶材料在凝固上的假设改进压力预测通过改进的体积收缩和各向异性预测提高翘曲预测可在AutodeskMoldflow塑料实验室进行材料试验通用的结晶参数可能是不可靠的，最好具体地测定,1,2,3,4,用具体的结晶数据搜索材料,使用区域:Testinformation(Crystallizationmorphologydata):Source,长玻纤断裂,长玻纤趋向的扩展在Scandium2012中有介绍玻纤断裂只在流道和型腔中考虑Shows显示长波纤如何断裂成短玻纤大约5-10%more的分析时间和30%的内存使用在这个阶段，玻纤长度分配不考虑机械性能未来加强,*ImagescourtesyofTicona,3D反应注塑成型中的玻纤取向,反应材料的玻纤取向Newfor纤维填充反应产品和热塑性材料相同的纤维取向模型预测机械行为改善翘曲预测,FiberorientationoverlaidwithMechanicalproperties,速度的提升,中性面和双层面流动并行运算,中性面和双层面的流动和玻纤求解器支持并行运算.提供选项：自动计算核心当前可用单一线程（非并行运算）最大线程自定线程对ASMA只有自动选项,2xfaster!,并行运算的一般性改善,提高平行运算的稳定性:反应成型和型芯偏移分析默认设置为自动支持并行运算支持Linux系统:在Redhat系统下，Insight2012版本的3D流动求解器不适用环境变量：OMP_THREAD_LIMIT在windows和Linux下可以设定限制一个程序可使用的线程数对服务器来说很实用，避免一个程序霸占所有核心线程,并行运算已知问题点,线程数的Linux和自动选项:和上个版本一样,Linux不能操纵automatic,将把线程设置为1OnXP64,将使用CPUs最大数代替核数.Regressioncomparetopreviousrelease考虑在一个服务包中修复,GPU的扩展应用,GPU是显卡上的图形处理器支持GPU运算的求解其3DFlow,3DWarp,3DCoolFem&DDCoolFem,用户有3个选项:AutomaticUseDonotuse其中自动选项是基于：CPU当前可用线程数网格的节点数量,GPU的扩展应用,支持OpenCLAMD/ATI的显卡但没有CUDA显卡性能好计算性能大于1.3的Nvi