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文档简介

5,4,RUN,RUN,6,RUN,NB5设备工程课【何謂CPK及CPK值的意義】,講師:李佳颖Date:2009.05.06,Q.U.A.N.T.A,2,什么是Cpk?,Cpk的定义:制程能力指數;Cpk的意义:制程水准的量化反映;用一个数值来表达制程的水准;(1)只有制程能力强的制程才可能生产出质量好、可靠性水平高的产品(2)制程能力指数是一种表示制程水平高低的方便方法,其实质作用是反映制程合格率的高低。,3,和Cpk相关的几个重要概念1,单边规格:只有规格上限和规格中心或只有规格下限或规格中心;如考试成绩不得低于80分,或浮高不得超过0.5mm等;此時數據越接近上限或下限越好双边规格:有上下限與中心值,而上下限與中心值對稱的规格;此时数据越接近中心值越好;如D854前加工脚长规格2.80.2mm;,4,USL(Upperspecificationlimit):即規格上限LSL(Lowspecificationlimit):即規格下限C:规格中心X=(X1+X2+Xn)/n平均值(n為樣本數)T=USL-LSL規格公差,和Cpk相关的几个重要概念2,5,什么是Ca?,6,Ca等级评定及处理原则,7,Cp:制程精密度(CapabilityofPrecision)Cp衡量的是“規格公差寬度”與“製程變異寬度”之比例;对于只有规格上限和规格中心的规格:对于只有规格下限和规格中心的规格:对于双边规格:,什么是Cp?,8,Cp等级评定及处理原则,9,超級優異之品質Cp2.00;Cpk1.50一流品質Cp1.50;1.331.20;1.001.00;0.800.80;0.601.50;0.40Cpk0.60格外品質Cp=0.60以下;Cpk=0.40以下,品質之高低各級指標,10,Cpk=Cp(1-Ca);CpkCp;Cpk是Cp和Ca的綜合表現,Cpk的計算公式,製程能力靶心圖,Ca好Cp差,Cp好Ca差,Cpk好,11,12,Cpk等級評定及處理原則,13,Cpk和制程良率換算,14,机器精度的测定(实装位置示教和CP/CPK)。,注意:进行本次测定前建议将设备进行暖机,时间不少于1小时。以便能获得更准确的数据。,高速头单元实装位置示教需要的材料:,MountingpositioncorrectingdataLightBoxGlassboard(240 x215TH:2.5)Component1005R2pcs.Component0603R2pcs.Nozzle11016pcs.Nozzle20516pcs.Double-sidedtape,MountingpositioncorrectingdataLightboxBoard(240 x215Th:2.4)Jig-QFP30pcs.Nozzle10056pcs.Low-adhesivedouble-sidedtape5-holeteachingjig1pc.,多功能头单元实装位置示教需要的材料:,15,关于实装位置示教数据。,说明:开始进行暖机前,需要将数据从软盘上下载到设备中。,实装位置示教数据的数据名为以下形式。请根据进行示教设备使用合适的实装位置示教数据。,=注意=关于CM602虽然制品型号从“NM-EJM4A”变更为“NM-EJM8A”,因为实装位置示教数据为共通的,所以机种的识别使用“NM-EJM4A”。,16,1.高速头单元的实装位置示教。,(1),将机器参数中mountingpositionoffset(实装位置补偿值)初始为“0”。,(2),将双面胶贴在玻璃基板中间。,(3),将灯光BOX安装到工作台部分。,17,(4),根据程序将吸嘴和料安装到设备上。,(5),进行吸着位置和元件库的示教。确保在实装位置示教过程中能稳定供料。,(6),设备暖机1小时以上。,(7),开始“实装位置示教”。,18,(8),完成后将玻璃基板拿出,并刮干净表面的元件。开始“精度验证”过程。,(9),完成后将玻璃基板拿出,并刮干净表面的元件。查看“精度验证”数据。通常,高速头单元的验证数据之:CP/CPK1.3。,(10)若CP/CPK的数值不能达到要求,则将Ave中的补偿值添加到“实装位置补偿”中。再进行“精度验证”。说明:如何进行补偿值的添加,请阅读补充部分。,19,2.多功能头单元的实装位置示教。,(1),将机器参数中mountingpositionoffset(实装位置补偿值)初始为“0”。,(2),将双面胶贴在玻璃基板中间。,(3),将灯光BOX安装到工作台部分。,20,(4),根据程序将吸嘴和玻璃片安装到设备上。NGBOX中放置软布防止抛料时摔坏玻璃片。,(5),进行吸着位置示教。确保在实装位置示教过程中能稳定供料。,(6),设备暖机1小时以上。,4,18,Slot5,Slot26,Front,Rear,21,(7),开始“实装位置示教”。,(8),完成后将玻璃基板拿出,并刮干净表面的元件。开始“精度验证”过程。,22,(9),完成后将玻璃基板拿出,并刮干净表面的元件。查看“精度验证”数据。通常,高速头单元的验证数据之:CP/CPK1.3。,(10)若C

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