产品规划报告模板

XX产品线规划,XX业务部汇报人员:XXXX汇报日期:20XX-XX-XX,内容概要,产品路线图,开发计划,市场分析,目标,目前本产品已经达成共识的承诺和期望1：2：3：,挑战,说明：总结本领域/产品族当前存在的主要问题，包括产品组合、市场行销、技术服务、品牌、客户关系、业务设计等方面的不足,产品面临的挑战和问题1：2：3：,本次规划要解决的问题,1：2：3：,市场分析,说明：描述本领域出现的重大市场发展变化情况及趋势，如新牌照、新产品替代等,1：2：3：,技术发展趋势,说明：评估技术及标准的发展现状和未来的趋势，并对可能出现的竞争性技术及手段进行简要的讨论，同时，指出我司需要关注的关键技术可实现性。,1：2：3：,主要竞争对手分析,说明：可在Excel里截图并粘贴在此,主要竞争对手分析,说明：分析本产品现有竞争者情况,可能出现的新竞争者,说明：分析本产品可能出现的新竞争者及具有替代作用的潜在竞争者情况,SWOT分析,说明：对我司产品的威胁、机会、优势、劣势进行分析并重新排序。,1、2、3、4、5、,1、2、3、4、5、,1、2、3、4、5、,市场机会,说明：可在Excel里截图并粘贴在此,重大威胁,产品策略,内容概要,产品路线图,开发计划,市场分析,产品发展历程,Roadmap,说明：可在excel里截图并粘贴在此,Low,Mid,CMOS065PackagingOptimisation,VoIP/SIPNFCBT2.0IrDAMFINewcodecsPackaging/PICSJavaprofiles/release,路线图样例,Note:ThetargetEBOMlistedintheroadmapisnotabudgetaryquotationEBOMonlyusedasreferencefortelecompiperelatedHWcomparison,Sy.Sol5110EBOM16$,PhoneBOM27$Componentcount110,Sy.Sol5310EBOMtarget7$PhoneBOM15$Componentcount10,RFCMOSPackagingOptimisation,Componentcountdown,SystemCostDown,Chiptuning,Sy.Sol5130EBOM:10$PhoneBOM:19$Componentcount85,TechnologyShrink,PICS,SystemCostDown,FEM,Sy.Sol5118EBOM:12$PhoneBOM:22$Componentcount:95,Componentcountdown,SystemCostDown,SWoptimisation,TurnkeyARM7,CMOS14,Sy.Sol5140EBOM:8.50$PhoneBOM:16$Componentcount40,TurnkeyARM7,C090,HighdensityPICS,ULC,EvolutionfromSy.Sol6120,产品规格,说明：可在Excel里直接复制并粘贴在此,内容概要,产品路线图,开发计划,市场分析,产品开发计划,XX产品/资源,XX产品/资源,XX产品/资源,升级,新开发,预研,说明：可在Excel里直接复制并粘贴在此