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文档简介
-,软硬焊接板(热压焊工艺)设计规范,-,一、热压焊工艺焊盘设计方式二、软板焊盘大小设计三、硬板焊盘大小设计四、软板、硬板单体焊盘安全间距五、焊盘到板边的间距,元器件安全间距六、热压焊工艺的其他注意事项,目录,-,一、热压焊工艺焊盘设计方式:,A、圆孔形焊盘设计。B、U型槽口焊盘设计。(优先使用此设计)C、圆孔+小凹口焊盘。,A,B,C,-,二、软板焊盘大小设计:,FPC焊盘宽度:A1.4mm。快充电池:A1.5mm(根据快充电流的大小来设计不同大小的焊盘)FPC焊盘长度:B1.5mm。快充电池:B1.8mm(根据快充电流的大小来设计不同大小的焊盘)FPC凹槽边宽:C0.4mm。FPC凹槽宽度:D0.6mm(FPC板厂最小冲槽0.6mm)。FPC凹槽深度:E0.7mm(EB/2的长度为宜)FPC圆孔直径:0.6mm,-,三、硬板焊盘大小设计:,PCB焊盘宽度:F=FPC焊盘宽度A+(0.20.3)mm。PCB焊盘长度:G=FPC焊盘长度B+0.3mm。H=0.3mm。I=0.10.15mm。,-,四、软板、硬板单体焊盘安全间距:,硬板PCB焊盘间距J0.6mm,极限0.5mm。软板FPC焊盘间距K0.8mm,极限0.7mm。软板中间焊盘到边间距P1.4mm(极限),随电流增大而增大。,-,五、焊盘到板边的间距,元器件安全间距:,PCB硬板焊盘到板边间距:L0.3mm。软硬结合区域到元件间距:M1.5mm(相同网络极限1.0mm)。软硬结合区到PCB边缘间距:N1.5mm。,-,六、热压焊工艺的其他注意事项:,a.压焊区背面不建议有元件(避空处理),压焊的过程有元件脱焊的风险。b.推荐采用开通窗制作焊接手指焊盘,保证焊盘的宽度一致性(线路公差0.03mm)。因侧出方案无法采用通窗制作焊盘的,FPC两侧的焊盘,靠外侧需要单边予以补偿0.15mm为宜。c.正反面焊盘长度方向需要错开0.2mm,焊接面大的一定是焊接正面。d.覆盖膜单体制作焊盘,由于覆盖膜贴合公差
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