IPC-4101介绍

IPC-4101相关介绍,研发部,IPC由来,1957年9月，六家印制板企业建立了“印制电路协会”，英文为InstituteofPrintedCircuits,简称“IPC”。1977年改名为TheInstituteforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits，即“电子电路互连与封装协会”。1998年，再次改名为AssociationConnectingElectronicsIndustries(电子互联行业协会)，但简称一直不变。,IPC主要成员,会员中有印制板制造和电子制造服务(EMS)商(约36%)、材料和设备供应商(约25%)、电子产品制造商(即OEM)(约32%)，还有政府机构、学校和研究机构等。北美(美国和加拿大)占79%，亚洲12%，欧洲8%，其他各地1%。,IPC基材标准的发展,IPC于1976年首次颁布IPC-L-108多层印制板用管覆金属基材规范和IPC-L-109多层印制板用粘结片规范,1977年颁布了IPC-L-115印制板用刚性覆金属基材规范，1981年又颁布了IPC-L-112印制板用覆金属复合基材规范。从IPCI976首次颁布PCB基材规范至今,25年中，以上4项标准都历经多次修订，至1997年12月IPC正式颁布IPC4101刚性及多层印制板用基材规范之日起，以上4项标准宣告卸任正式被IPC4101取代。,IPC基材标准的发展与IPC4101,近年来，IPC标准以PCB基材及相关基材标准发展速度快，产品品种多、相关标准配套完善而得到国际社会的广泛认可。该规范是包含各种PCB基材及相应粘结片材料详细规范的PCB基材总规范。,引用标准,材料引用标准：（增强材料）,IPC4412印制电路板用“E“级成品编织物规范IPCSG-141印制板用处理“S”型玻璃纤维布规范IPCA-142印制板用聚芳酰胺纤维织物规范IPC-QF143印制板用处理石英（熔融纯氧化硅）纤维织物规范IPC4411非织物增强的测定特性的方法和规范,材料引用标准：所覆金属,IPC-4562印制板用金属箔规范IPCCF-148印制线路板用树脂覆层金属箔规范IPC-CF-152印制线路板用复合金属材料规范,IPC4101B中包含的PCB基材详细规范,IPC4101B中包含的PCB基材详细规范,IPC4101B中包含的PCB基材详细规范,IPC4101B中包含的PCB基材详细规范,IPC4101B对PCB基材指标体系的要求,外观物理性能化学性能电气性能环境性能可替代性标志制造质量材料安全性,IPC4101B对PCB基材技术要求的发展,对层压板的外观要求更加完善对层压板的抗弯强度、剥离强度、电气强度的单位按国际单位制进行了完善对层压板的燃烧性要求提高（从94V-1到94V-0）对层压板的玻璃化温度(Tg)要求更高，目前又提出热分解温度（Td）；对层压板的环保性能要求提高（无卤、无铅焊）对层压板的尺寸稳定性要求更严对层压薄板与厚板的厚度划分界限进行修订随着信号传输的速度加快，对层压板的介电性能要求提高，如低介电常数板材（亦称高频板）,几个常用标准解释,层压板厚度测量,燃烧性要求,无铅化FR-4型覆铜板,无铅化的波峰焊与回流焊,无铅焊接由于热量(ThermalMass)大增，也就是焊料熔点比有铅者上升3444，且熔点以上的历时(TimeAboveLiquidus；TAL)也多出约50秒。,无铅化的电子元器件及PCB的耐热性要求,无铅化的覆铜板特性,适应无铅化的覆铜板特性是多项性能组合的一种体现，像玻璃化温度、热分解温度、热膨胀系数、热分层时间、耐湿性等性能项目，共同构成了它的“无铅化性”。,无铅化覆铜板的“四大性能参数”,对无铅化PCB性能带来最大、最直接影响的性能项目，主要有，热膨胀系数（CTE）、玻璃化温度（Tg）、热分解温度（Td）、热分层时间（T-260/T-288）。可以将这几个性能，简称为：适应无铅化覆铜板的“四大性能参数”。,无铅化覆铜板的性能参数介绍,1、玻璃化温度（Tg）构成基板材料的有机树脂，一般为非晶态高聚物。它会因环境温度的升降而发生力学状态的变化。在被加热的情况下，它由玻璃态转变为高弹态（亦称“橡胶态”），所对应的转变温度，称为：玻璃化转变温度，普遍简称为玻璃化温度（Tg）。高Tg的CCL,要比一般低Tg的GCL具有更好的尺寸稳定性、机械强度保持率、较低的热膨胀系数性、较高的耐化学性。适应无铅化的CCL需要用高Tg的特性去保证它的耐高温焊接下良好的各项特性。,无铅化覆铜板的性能参数介绍,2、Z轴CTE：热膨胀系数（Coefficientofthermalexpansion，缩写CTE）指基板材料在受热后，其单位温度上升之间引起的基板材料尺寸的线性变化。根据上述的定义也可看出：CCL的CTE，是和温度条件有着很大的关系。特别是板的厚度方向的CTE，在温度达到（或超过）Tg时与在Tg以下时，CTE表现出很大的差别。基板材料的面方向（X、Y方向）的CTE，大多表示的是在30130温度范围的值。板厚度方向（Z方向）的在Tg点以下的CTE，简称为“1”，在Tg点以上的CTE，简称为“2”。,无铅化覆铜板的性能参数介绍,3、热分层时间（T260、T288、T300）热分层时间，即俗称“T-260/T-288”，是表征覆铜板耐热性的一个性能项目。无铅焊料的采用，焊接温度提高，使它成为一个重要项目。,它的测定方法，是将覆铜板试样置于封闭的容器内，通过加热，使容器内的温度保持在260或者在288下，试样至分层发生（表现在板的厚度，有个明显增加的现象），整个受到破坏所持续的时间（数据以分钟单位为计）。因此，它的测定是采用进行Tg分析的“热机械分析法（TMA）”测试仪器，故可称为“TMA260”（TMA288），简称：“T-260”（T-288）。,无铅化覆铜板的性能参数介绍,4、热分解温度（Td）由于热作用而产生的热分解反应的温度，称为热分解温度（DecompositimTemperature，缩写：Td）。热分解温度是从化学性能角度表征树脂耐热性的性能项目之一。树脂的热分解温度，一般是采用热重分析法（TGA）。热重分析法是在控制的气氛（如氮气、氢气、空气或氧气等），记录样品质量随着样品温度的增加（线性增长）所引起的变化，测量树脂