JUKI作业员操作手册

,目录1.设备简介2.设备外观3.安4.设备点检5.设备操作6.材料架,目前,实装部的JUKI实装机型号KE750、KE760、KE2020、KE2060,KE750所使用的操作系统是DOS系统,是一种高速、灵活的片状SMD贴片机。本机标准装备3个LA贴装头，采用非接触对中方式。本机主要有以下几部分组成：断路器、视觉监视器、LED字符显示器、HOD受动操作盘、信号灯、键盘、空气过滤器、ATC自动交换吸嘴单元、贴装头单元、X-Y单元、PWB板传输单元、Feeder送料器单元。,第一章实装机简介,KE760所使用的操作系统是DOS系统，是一种多用途高精度SMD贴片机。本机标准装备LA贴装头、LAIC贴装头的双贴装头，采用非接触对中方式。安装在LAIC贴装头的视觉识别照相机可以贴装0.4mm间距的QFP元件。本机装备的0.3mm照相机先件要以贴装管脚间距0.3mm的元件。,本机主要由下列几部份组成：断路器、视觉监视器、LCD字符显示器、HOD手持操作盒、信号灯、键盘、空气过滤器、ATC自动交换吸嘴单元、贴装头单元、X-Y单元、PWB板传输单元、Feeder送料器单元、VCS视觉矫正系统。技术参数压缩空气：0.50.05MPa每个程序要定义2000个贴装点（对于拼板为10000点=电路数*贴装点数）X-Y:全闭环AC伺服电机,分辨率为0.010mmZ:半闭环AC伺服电机,分辨率为0.0025mm(HEAD):全闭环AC伺服电机,分辨率为0.02(ICHEAD):全闭环AC伺服电机,分辨率为0.005可贴装PWB板尺寸:最小:50(X)*30(Y)mm最大:330(X)*250(Y)mm(KE760)410(X)*360(Y)mm(KE760L)PWB板厚度:最小:0.4mm最大:4mmPWB板弯曲度:向上最大:2mm向下最大:5mm中心最大弯曲度:上下2mm,是具有高速贴片的特点,在操作上,采用Windows,NT作为软体的操作系统,跟KE700系列的DOS系统比较,它提高了操作性能.KE2020适用于小型片状元件和SOT、SOP、QFP、BGA等各类型元件进行贴装。它的贴片头由4个MNLA吸嘴头和1个FMLA吸嘴头构成。各吸嘴轴的上下移动和旋转动作由独立的AC伺服马达来控制。元件识别方式有镭射识别和图像识别两种方式。,KE2020,KE2060是通过KE-700系列建立起来的模块概念所实现的表面元件贴片机，具有高速贴片的特点，在操作上，采用WindowsNT作为软体的操作系统，跟KE700系列的KOS系统比较，它提高了操作性能。KE2060适用于小型片状元件和小型SOT、SOP、QFP、BGA等各类型元件进行贴装。它的贴片头由4个MNLA吸嘴头和1个FMLA吸嘴头构成。各吸嘴轴的上下移动和旋转动作由独立的AC伺服马达来控制，元件识别方式只有镭射识别和图像识别两种方式。*目前,实装部的JUKI实装机型号较多,但操作和机种切换操作流程大致一样.(以下用JUKI-KE2060为例进行介绍),第二章设备外观结构,视频图象监视器液晶显示器HOD单元（辅助操作手柄）键盘跟踪球（鼠标）信号灯主电源开关主气压调节阀主气压表,操作面板外观,操作面板外观及功能,设备安全,机器警告标示及含义注释,*：贴有警告标示的场所也就是有导致危险隐患的场所。进行相关动作时，必