Wire-Bond-缺陷分析.ppt_第1页
Wire-Bond-缺陷分析.ppt_第2页
Wire-Bond-缺陷分析.ppt_第3页
Wire-Bond-缺陷分析.ppt_第4页
Wire-Bond-缺陷分析.ppt_第5页
已阅读5页，还剩7页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

WireBondExcursion(CABGA/SCSP),ATCPEGroupSep.23th.05,键合衬垫损坏,客户:ATi(CABGA)不良:键合衬垫损坏并与相邻衬垫短路.失效模式:测试失效(短路)原因:特殊设计的键合衬垫!如果键合金球偏出键合区域,键合金球可能损坏键合衬垫.,键合衬垫损坏,客户:ATi(CABGA)不良:键合衬垫损坏并与相邻衬垫短路.失效模式:测试失效(短路)原因:特殊设计的键合衬垫!如果键合金球偏出键合区域,键合金球可能损坏键合衬垫.,引脚键合翘起,客户:ATi(CABGA)不良:引脚键合翘起失效模式:测试失效(断路)原因:1)引脚表面氧化.2)键合参数未优化,金线与接地引脚短路,客户:Atheros(CABGA)不良:金线与接地引脚短路失效模式:测试失效(短路)原因:线弧参数未优化.,金线与金线短路,客户:Atheros(CABGA)不良:金线与金线引脚短路失效模式:测试失效(短路)原因:线弧高度设置错误.,键合球与相邻球短路,客户:Broadcom(CABGA)不良:键合球与相邻球短路失效模式:测试失效(短路)原因:1)键合参数未优化2)键合球尺寸,厚度未优化.,键合球与相邻键合衬垫短路,客户:Broadcom(CABGA)不良:键合球与相邻衬垫短路失效模式:测试失效(短路)原因:1)换好劈刀后未调整OFFSET.2)PRTEACH错误/未优化.,引脚键合翘起,客户:Intel(CVBGA)不良:引脚键合翘起失效模式:测试失效(断开)原因:引脚键合位置设定错误.,SolderMaskArea,上层线弧与下层线弧短路,客户:Intel(SCSP)不良:上层线弧与下层线弧短路失效模式:测试失效(短路)原因:线弧参数设定错误.,上层线弧下塌/损坏,客户:Intel(SCSP)不良:上层线弧下塌损坏失效模式:测试失效(短路)原因:上层线弧被压板损伤(OnlyforKnS8028).,压碎的键合球/针脚,客户:Phili
人人文库> 全部分类> 行业资料 > 信息产业

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论