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首页,首页,BGA虚焊分析报告,制作：XXX审核：XXX批准：XXX日期：M/D/Y,概述,工位PCB检验现象PCBD/C过期，且部分PCB未真空包装，问题描述因PCB放置时间过长，造成PCBD/C过期，影响焊接性能，带来潜在的质量风险，需要进行相关实验验证PCB可焊性。,实验为确认PCB的可焊性，进行了相关的实验，实验过程如下所示：1、针对未真空包装PCB，随机抽取三片PCB，用肉眼观察PCB外观，未发现异常；用10倍放大镜观察PCB表面，发现PCB焊盘表面颜色发暗，疑是氧化现象，如下图所示,实验,图中红色部分疑是氧化现象,2、将已拆包装之PCB印刷锡膏，过回流焊，观察焊接效果，锡膏不能均匀分布于PCB焊盘，如下图所示,锡膏未均匀分布于PCB焊盘上,锡膏未均匀分布于BGA焊盘上,实验,实验3、随机抽取未拆封之真空包装PCB四片，分别为F-SHS、P-ASI、P-DFC、R-GE，真空包完好无损，但真空包装内无温湿度指示卡，用肉眼观察PCB外观，未发现异常；用10倍放大镜观察PCB表面，PCB焊盘表面无明显变化，如下图所示,CHIP,SOP,F-SHS-BGA-D10,P-DFC-QFP-D19,CHIP,SOP,P-ASI-BGA-D81,P-DFC-SOP-D15,实验,实验4、将PCB印刷焊料(锡膏)后，观察印刷效果，锡膏可均匀分布在PCB焊盘上，无明显印不上锡膏现象，如下图所示,BGA：锡膏均匀分布于PCB焊盘上，没有明显印不上锡膏现象,CHIP：锡膏均匀分布于PCB焊盘上，没有明显印不上锡膏现象,SOP/QFP：锡膏均匀分布于PCB焊盘上，没有明显印不上锡膏现象,实验,实验5、将印刷好锡膏之PCB过回流焊进行焊接，观察焊接效果，锡膏均匀分布于PCB焊盘，如下图所示,锡膏均匀分布于PCB焊盘上，焊接效果良好,且PCB无分层、起泡现象,结论,结论通过上述实验，结论如下：1、针对真空包装PCB，可焊性良好，且未发现分层，起泡等不良现象，建议投入使用；2、非真空包装PCB，建议报废处理，非真空包装PCB库存数据如下所示A、STMRMP11PCSB、GEFP1PCSC、SHSFHD1PCSD、PAASI1PCSE、DDFDFC1PCS所有板卡PCB库存如附件所示,建议,建议根据相关实验数据，提出以下建议1、针对未真空包装PCB，做
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