LCM工艺制造简介PPT课件VIP

.,LCM工艺制造简介,工程部2012.11.11,.,目录,一、LCM结构简介二、LCM主材简介三、LCM流程简介四、常见不良解析五、成品显示图,.,一、LCM结构简介,(PL)上片,LCD,(PL)下片,(BL)背光,.,二、LCM主材介绍,LCM构成主材ACF介绍偏光片结构介绍背光结构介绍LCD结构介绍,.,LCM构成主材,LCD(液晶显示器),PL(偏光片),IC(集成电路),FPC(柔性印刷线路板),BL(背光),LCM(液晶显示模块),.,ACF介绍,ACF(AnisotropicConductiveFilm)各向异性导电胶,用于COG/COF/FOG等热压工艺，起导电，绝缘，固化的作用。,.,ACF储存条件,使用注意事项：1.从冰柜中取出ACF,至少放置于室温下解冻1小时才可将密封袋打开2.ACF安装到机器后在一般室温可以有1个月的寿命3.生产剩余的ACF应将其密封并保存于冰柜。,ACF储存条件及期限1.储存条件密封存于-105冰箱内2.有效期限:67个月,.,偏光片结构介绍,偏光片（Polarized)是将不具偏极性的自然光产生偏极性，使进入液晶显示器的光为偏极光。偏光片主要分为四层：保护膜、偏光膜、TAC膜、离型膜。分为上偏光片和下偏光片，上片离型膜上的标识一般为红色，下片为蓝色和黑色。,.,背光结构介绍,.,LCD结构,.,三、LCM流程简介,流程简介偏光片贴附COG介绍FOG介绍ET1,封胶作业背光贴合背光焊接ET2成品外观检验,.,流程简介,ACF&IC,UV胶,蓝胶（TUFFY）,FPCA,OTP烧录,.,偏光片（PL）贴附,LCD清洁,清洁后检查,撕PL离型膜,撕PL离型膜,PL对位,滚轮滚平,加压脱泡,.,COG介绍,COG邦定：将IC邦定于玻璃上,COG前LCD端子清洁,COG,.,FOG介绍,FOG热压：将FPC封装于玻璃上,FOG/ACF贴附,FPC对位热压,.,ET1,功能性不良：无显示、显示异常、大电流、缺行、缺列等。贴片不良：异物上、异物下、PL显示不均、LCD亮、亮团、条纹等。LCD不良：彩点、亮点、亮团、显示不均、条纹等。,测试常见不良项,注：测试前仔细阅读作业指导书(WI)，根据WI要求对产品测试作业。异物上、下的点状和线状必须依据各客户产品检验标准使用菲林卡尺对比判定。,.,封胶作业,在ITO表面加一上层蓝胶(Tuffy)，起保护ITO的作用。蓝胶固化时间为30min。,.,背光贴合,背光,LCD,LCM上背光的作用：背光是指后面使用LED作为光源的显示屏，液晶本身不能发光，因此需要附加光源主要是用来照亮LCD液晶屏幕，当然还可以照亮其它的本身不发光的屏幕。,.,背光焊接,焊接的定义：所谓焊接就是通过电烙铁将锡线加热溶解后把背光引脚和FPC焊接在一起。,.,ET2,ET1与ET2的区别，ET2增加测试背光异物、无背光、制程破损等其它功能与ET1测试一致，且不良品在此工序体现更明显。,注：测试前仔细阅读作业指导书(WI)，根据WI要求对产品测试作业。异物上、下的点状和线状必须依据各客户产品检验标准使用菲林卡尺对比判定。,.,成品外观检验,1、检查易拉胶、黑胶纸、焊盘胶、泡棉胶、挡尘胶是否粘贴良好，有无漏胶纸，胶纸规格是否正确。2、检查LCD是否破损。3、检查FPC元件焊接有无毛刺、短路、元件缺失、焊接歪斜等不良现象。4、检查背光源焊接是否良好，是否存在错位、偏位、虚焊、假焊现象，BLFPC电极铜片是否脱落，焊点是否有锡及锡渣。5、检查背光源及ST是否组装到位是否变形。6、核对样板喷码FPC版本BL代码有无与样板不符，有无混料。7、偏光片质量检查是否有内污、气泡、毛线、凹凸点、顶伤、划伤、印痕、水纹等不良。,.,四、常见不良解析,.,元件不良,元件短路,二极管反向,.,IC/FPC邦定不良,IC邦定气泡,IC邦定错位,FPC邦定错位,FPC邦定杂质,IC邦定杂质,.,LCD/FPC缺陷,FPC来料短路,FPC来料开路,ITO来料短路,ITO来料蚀刻,液晶气泡,.,FSTN(超扭曲型黑白显示),CSTN(超扭曲型彩色显示),TFT(薄膜晶体管),TFT（薄膜晶体管）,TFT（薄膜晶体管）,TFT（薄膜晶体管）,五、成品显示图,.,深圳市立德通讯器材有限公司地址：中国深圳南山