电子线路辅助设计Protel99SEppt课件

,第10章创建PCB元件封装10.1PCB元件封装概述10.2创建PCB元件封装,10.1PCB元件封装概述10.1.1元件封装的概念元件封装就是表示元件的外观和焊盘形状尺寸的图。不同的元件可以共用同一个元件封装；另一方面，同种元件也可以有不同的封装，如RES2代表原理图电阻元件，由于不同的电阻元件具有不同的功率、不同的性质，所以其外形尺寸各不相同，其PCB元件封装就有AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.6等等不同的形式。,10.1.2元件封装的分类元件封装可以分成两大类，即针脚式元件封装和STM(表面粘贴式)元件封装。(1)针脚式元件封装针脚式封装元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。例如AXIAL0.4为电阻封装，如左下图所示。DIP8为双列直插式8引脚集成电路封装，如右下图所示。,(2)STM(表面粘贴式)元件封装STM元件封装的焊盘只限于表面层，在其焊盘的属性对话框中，Layer（层）属性必须为单一表面，如TopLayer（顶层）或BottomLayer（底层）。,10.1.3元件封装的编号元件封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸。可以根据元件封装编号来判别元件封装的规格。如AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间的距离为400mil(约等于10mm)；DIPl6表示双排16引脚的元件封装。,10.2创建PCB元件封装我们在设计PCB图时，总是在PCB元件库中直接调用元件封装，把它放置在编辑区中合适的位置。但有些时候，我们需要使用的某个元件封装，PCB元件库中却没有。怎么办呢？那就自己来创建一个元件封装。Protel99SE提供了一个创建元件封装的编辑器，即PCB元件库编辑器，用它可以创建任意形状的元件封装。当然元件封装的创建也可以借助现有的元件封装，通过简单的修改来得到。下面介绍PCB元件库编辑器，以及创建元件封装的两种方法：手工创建法和向导创建法。,10.2.1手工创建法下面以手工创建二极管元件封装DIODE0.4为例，说明具体操作步骤：1）启动Protel99SE，进入Protel99SE主窗口。2）执行菜单命令FileNew”，就打开左下图的对话框。3）在对话框中的“DatabaseFileName”栏中输入设计数据库名，后缀为.ddb。按下“Browse”按钮，可以选择设计数据库的存盘路径，单击对话框中的“OK”按钮，就建立了新的设计数据库，如右下图所示。,3）执行菜单命令“FileNew”，打开新建文件对话框，如左下图所示。将鼠标指针移到PCB元件库编辑文档图标，单击鼠标左键选中。4）单击对话框中“OK”按钮或直接双击PCB元件库编辑文档图标，就会建立PCB元件库编辑文档，进入新建元件库文件界面，如右下图所示。在这里可以修改元件库文件的名称，初始名称为PCBLIB1，输入所想要的名称，如GB.Lib；按Enter键即完成修改。5）直接双击右下图中的PCB元件库文件图标，就进入PCB元件库编辑器主窗口。,2.PCB元件库编辑器主窗口如下图所示，PCB元件库编辑器有两个窗口，左边的一个是设计管理器窗口，右边的是设计窗口，又称之为编辑区。,PCB元件库编辑器界面主要由主菜单、主工具栏、浏览管理器、状态栏与命令行等几个部分。主菜单：用于执行各种操作。主工具栏：在主菜单的下方，为用户提供各种快捷操作按钮。,放置工具栏PCB元件库编辑器提供了一个放置工具栏，如下图所示，按下相应的按钮，可以在编辑区放置各种图元，如焊盘、导线、圆弧等。如果主窗口中没有显示绘图工具栏，还是因为绘图工具栏被隐藏，只要执行菜单命令“ViewToolsbarsPlacementTools”，就可以打开它；如要关闭它，再次执行菜单命令“ViewToolsbarsPlacementTools”即可。,3创建DIODE0.4元件封装(1)选项参数设置执行“ToolsLibraryOptions”菜单命令，系统将弹出如左下图所示的选项参数设置对话框。单击“Options”标签，进入“Options”标签页，如右下图所示。在该对话框中可设置Snap（格点）、ElectricalGrid（电气栅格）和Measurement（计量单位）等，计量单位有英制和米制两种。,(2)系统参数设置执行菜单命令“ToolsPreference”，系统将弹出如下图所示的“Preference”设置对话框。它共有5个标签页，一般只设定“Options”标签页的各项参数即可。,(3)手工创建元件封装下面以创建DIP8为例，说明手工创建元件封装的方法。DIP为双列直插式元件封装，一般来说元件封装的参考点在1号焊盘，参考焊盘的形状为50mil50mil正方形，其他焊盘为直径为50mil的圆形，同一侧的焊盘间距为100mil，不同侧的焊盘间距为300mil。具体操作步骤如下：1）执行菜单命令“PlacePad”，如左下图所示。执行完上述命令后，鼠标指针附近出现一个大“十”字且中间有一个焊盘，如右下图所示。,放置过程中按下Tab键，弹出焊盘设置对话框，如左下图所示。在该对话框中，可以对焊盘的有关参数进行设置,按下“OK”按钮即完成这一焊盘属性的设置，移动焊盘到合适的位置后，单击鼠标左键，完成了第一个焊盘的放置。此时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，光标上仍带一个可移动焊盘，可以继续放置焊盘，如右下图所示。,2)绘制元件封装的外形轮廓因外形轮廓线应画在顶层丝印层，所以在窗口下面的层标签中选择TopOverlay，接着执行菜单命令“PlaceTrack”，鼠标光标变为“十”字形，将鼠标指针移到合适的位置，单击鼠标左键来确定元件封装外形轮廓线的起点，移动鼠标指针就可以画出一条直线，在转折的位置单击鼠标左键，接着继续移动鼠标，直至绘制完所有外形轮廓线的直线部分。如下图所示。,3)由于系统自动给元件封装命名为PCBCOMPONENT-1，通常对其重新命名，在设计管理器中单击右键，就可弹出如左下图所示的快捷菜单，执行“Rename”命令，弹出元件重命名对话框，如右下图所示。在对话框中输入新的名称如DIODE0.4，按下该对话框中“OK”按钮，即完成重命名。,4）设定该元件的参考点，一般选择元件的引脚1为参考点。只要执行菜单命令“EditSetReferencePin1”，如下图所示。,10.2.2利用向导创建元件封装以新建一个DIP12的元件封装为实例来介绍。1）在PCB元件库编辑器的编辑状态下，执行菜单命令“ToolsNewComponent”，如左下图所示。2）执行上述命令后，就可弹出如右下图所示的界面。此时进入了元件向导。,3）用鼠标左键单击图中的“Next”按钮，便打开下图所示的对话框。在该对话框中，可以设置元件的外形，Protel99SE提供了12种元件封装的外形供用户选择。根据本例要求，我们选择DIP双列直插式封装外形。对话框中还可以选择元件封装的计量单位，有Metric（米制，单位为mm）和Imperial（英制，单位为mil）。,4）用鼠标左键单击上图中的“Next”按钮，就可打开如下图所示对话框。在该对话框中，可以设置焊盘的有关尺寸。我们只要将鼠标指针移到需要修改的尺寸上，鼠标指针变为“I”形，按住鼠标左键不放，拖动用鼠标指针，该尺寸部分颜色变为蓝色即表示选中该项尺寸，然后输入新的尺寸，就完成了对尺寸的设置。,5）用鼠标左键单击上图中的“Next”按钮，就可打开如下图所示的对话框。在该对话框中，也可以来设置引脚位置有关参数，如引脚的水平间距、垂直间距等。,6）用鼠标左键单击上图中的“Next”按钮，就可打开如下图所示的对话框。在该对话框中，可以设置元件的轮廓线宽。,7）用鼠标左键单击上图中的“Next”按钮，就可打开如下图所示的对话框，在该对话框中，可以设置元件引脚数量。只需在对话框中的指定位置输入元件引脚数或按“增加”或“减少”按钮来确定元件引脚数即可。,8）用鼠标左键单击上图中的“Next”按钮，就可打开如下图所示的对话框。在该对话框中，可以输入元件的名称。在这里我们输入DIP8，表示元