TI美信芯片命名规则.doc

一课资料网/AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。MAX或MAX说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45-85） 说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类 1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准7字头 电压转换 8字头复位器 9字头比较器三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0 至 70 （商业级）I = -20 至 +85 （工业级）E = -40 至 +85 （扩展工业级）A = -40 至 +85 （航空级）M = -55 至 +125 （军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFPJ CERDIP (陶瓷双列直插K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装M MQFP (公制四方扁平封装N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装R 窄体陶瓷双列直插封装(300milS 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,MAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆1、 MAXIM 更多资料请参考 MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。 MAX或MAX 说明： 1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。 2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。 3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。 举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45-85）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类 1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X X X X1 2 3 4 5 61前缀：MAXIM公司产品代号2产品系列编号： 100-199模数转换器600-699电源产品200-299接口驱动器接受器700-799微处理器外围显示驱动器300-399模拟开关模拟多路调制器800-899微处理器监视器 400-499运放900-999比较器500-599数模转换器3指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 温度范围： C= 0 至 70（商业级）I =-20 至 +85（工业级）E =-40 至 +85（扩展工业级）A = -40至+85（航空级）M =-55 至 +125（军品级） 5封装形式： A SSOP(缩小外型封装B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插K TO-3 塑料接脚栅格阵列LLCC (无引线芯片承载封装M MQFP (公制四方扁平封装N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装R 窄体陶瓷双列直插封装(300milS 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,MAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92MQUAD/D裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆 6管脚数量： A:8B:10，64C:12，192D:14E:16F:22，256G:24H:44I:28 J:32 K:5，68L:40M:7，48N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84 S:4，80T:6，160U:60V:8（圆形）W:10（圆形）X:36Y:8（圆形）Z:10（圆形）DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP封Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFPDSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A 模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列工业 / 民用电表微控制器等TI产品命名规则：SN54LS/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、 SN或SNJ表示TI品牌2、 SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、 SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。CD54LS/HC/HCT：1、无后缀表示普军级2、后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45：1、 后缀带BCP或BE属军品2、 后缀带BF属普军级3、 后缀带BF3A或883属军品级TL：1、 后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴2、 后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级3、 TLC表示普通电压 TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处理器BB产品命名规则： 前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度BB 产品型号命名 XXX XXX (X X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B 4 7 8 1 前缀：ADC A/D转换器 MPY 乘法器 ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器 DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器 DIV 除法器PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器XTR 信号调理器2 器件型号 3 一般说明： A 改进参数性能L 锁定 Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围4 温度范围： H、J、K、L 0至70A、B、C -25至85 R、S、T、V、W -55至1255 封装形式：L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直