《电子元件基础》PPT课件.ppt

电子元件知识,讲师：XXXX,电子元件知识,一電阻1种类a按製作材料可分为碳膜電阻金属膜電阻線繞電阻和水泥電阻等。其中常用的为碳膜電阻而水泥電阻則常用於大功率電器中或用作負載。b按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w1/4w1/2w1w2w等。c按阻值表示法又可分为數字表示法及色環表示法。d按阻值的精密度又可分为精密電阻(五環)和普通電阻(四環)。精密電阻通常在Z軸表中用“F”表示。,电子元件知识,2電阻的單位及換算a電阻的單位我們常用的電阻單位为千歐(K),兆歐(M)電阻最基本的單位为歐姆()b電阻的換算1M=1000K=1061=10-3K=10-6M,3電阻的電路符號及字母表示a電路符號我們常用的電路符號有兩種或b字母表示R4電阻的作用阻流和分壓。,电子元件知识,5電阻的认识各種材料的物体對通過它的電流呈現一定的阻力這種阻礙電流的作用叫電阻。具有一定的阻值一定的幾何形狀一定的技朮性能的在電路中起電阻作用的電子元件叫叫阻器即通常所稱的電阻。電阻R在數值上等於加在電阻上的電壓U通過的電流I的比值即R=U/I。6.電阻的阻值辨認由於電阻阻值的表示法有數字表示法和色環表示法兩種因而電阻阻值的讀數也有兩種a數字表示法此表示法常用於CHIP元件中。辨認時數字之前兩位为有效數字而第三位为倍率。例如表示33104=330K表示27105=2.7M,电子元件知识,334,275,b.色環表示法:第一、二环颜色：黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金銀代码：0123456789第三环：10010110210310410510610710810910-110-2第四环：土5土10（a）.以上为四環電阻的色環及表示相應的數字其中第一二環为有效數字第三環为倍率第四環为誤差。例如紅棕紅棕棕阻值为212101=2.12K1棕灰綠橙棕阻值为185103=185K1,电子元件知识,7.電阻數字表示法與色環表示法的相互運算a7.6K5用色環表示为紫藍紅金。b7.61K1用色環表示为紫藍棕棕棕。c820K用四環及五環表示(四環誤差为金五環誤差为棕)四環灰紅黃金五環灰紅黑橙棕,电子元件知识,二電容1种类按極性可分为有極性電容和無極性電容。其中常用的有極性電容为電解電容和鉭質電容。無極性電容常用的有陶瓷電容(又稱瓷片電容)和塑膠電容(又稱麥拉電容)。2電容的電路符號及字母表示法(1)電容的電路符號有兩種为有極性電容为無極性電容+-(2)電容字母表示C-)+(3)電容的特性隔直通交。(4)作用用於貯存電荷的元件貯存電量充值放電濾波耦合旁路。,电子元件知识,3電容的單位及換算公式a電容的單位基本單位为法拉(F)。常用的有微法(UF)皮法(PF)。b換算公式1F=103MF=106UF=109NF=1012PF,电子元件知识,4電解電容(EC)的參數電解電容有三個基本參數容量耐壓系數溫度系數其中10UF为電容容量50V为耐壓系數105为溫度系數。電解電容的特點是容量大漏電大耐壓低。按其製作材料又分为鋁電解電容及鉭質電解電容。前者体積大損耗大後者体積小損耗小性能較穩定。極性區分長腳为正短腳为負負極有一條灰帶。常用單位为UF級。,电子元件知识,5陶瓷電容(CC)右上邊的電容为常用的陶瓷電容其中有一橫的50V二橫的为100V而沒有一橫的为500V容量为0.022UF。換算223J電容为22103PF=0.022UF“J”表示誤差。6麥拉電容(MC)常用的麥拉電容其表示法如104J表示容量为0.1UFJ为誤差100V为耐壓值。,电子元件知识,7色環電容(臥式)電容材料一般为聚脂類体積較小數值與電阻讀法相似但後面單們为PF。例如(1)棕紅黃銀容量为0.12UF誤差为10(2)棕紅金容量为0.12UF色環電容與色環電阻的區別色環電容本体底色一般为淡黃色或紅色中間部分又兩端略高而色環電阻一般兩端隆起中間部分略低。8電容常用字母代表誤差B:0.1,C:0.25,D:0.5,F:1,G:2,J:5,K:10,M:20,N:30,Z:+80-20。,电子元件知识,三二極管1組成由單一的PN結組成。2類型常用的二極管有整流穩壓發光二極管。3電路符號及字母表示+-+-+整流二極管(D)穩壓二極管(ZD)發光二極管(LED),电子元件知识,四三極管1三極管的种类PNP型和NPN型图型为ccbbee(NPN型)(PNP型)2三極管的極性基極(b)發射極(e)集電極(c)。3三極管的作用放大及開關。4符號Q,电子元件知识,五電感1用字母L表示在電路中的符號为2電感的單位最基本的單位为亨利(H)常用的有毫亨(MH)微亨(UH)3換算公式为1H=101MH=106UH4電感數值的認法與電阻類似但後面的單位为UH。,电子元件知识,六用數字+字母代表的耐壓系列0H=5V0J=6.3V1A=10V1C=16V1D=20V1E=25V1H=50V1J=63V1V=35V2A=100V2C=160V2D=200V2E=250V2H=500V2J=630V2V=350V3A=1000V3C=1600V3D=2000V3E=2500V3J=6300V,电子元件知识,插件一插件的种类MI和AIMI为人工插件AI为自動插件。,电子元件知识,二注意事項1MI元件不可有錯植誤配極反漏件等不良現象對浮高及翹高應注意。2AI檢驗标准3AI元件腳長及夾角檢驗标准折腳長度在1.5mm0.3mm之間折腳角度在3015之間特殊要求依據客戶要求而定。4常見的AI不良現象錯植誤配極反欠品破皮元件破跪腳蹺腳翹高死腳移位浮高元件斷PCB氧化銅箔斷元件偏移短路。5插件部分所插元件分立式元件和臥式元件其中立式元件用RHRTVCDAJ則插臥式元件。,电子元件知识,6生產流程AI領料臥式立式測試全檢OQC包裝出貨MI領料插件手動錫爐切腳自動錫爐補焊全檢OQC包裝出貨,电子元件知识,焊接工程一焊接工程的种类焊接分为自動焊接和人工焊接兩種1自動焊接DIP又稱为波峰焊2人工焊接分为人工手動焊接和浸焊3人工手動焊接是一門集技巧技術於一体的學問是電器製造工藝中一個極其重要的環節。它必須由判斷力強技術全面的人員擔任。,电子元件知识,二烙铁烙铁是我們人工手動焊接使用的工具它的好壞關系我們焊點的好壞。1烙铁的种类(1)按功率分为低溫烙铁高溫烙铁和恒溫烙铁。A低溫烙铁通常为30W40W60W等主要用於普通焊接。B高溫烙铁通常指60W或60W以上烙铁主要用於大面積焊接例如電源線的焊接等。C恒溫烙铁又可分为恒溫烙铁和溫控烙铁(溫控烙铁可以調節溫度)溫控烙铁主要用於IC或多腳密集元件的焊接恒溫烙铁則主要用於CHIP元件的焊接。(2)按烙铁頭分为尖嘴烙铁斜口烙铁刀口烙铁。A尖嘴烙铁用於普通焊接。B斜口烙铁主要用於CHIP元件焊接。C刀口烙铁用於IC或者多腳密集元件的焊接。,电子元件知识,2烙铁功率與溫度的關系15W280-40020W290-41025W300-42030W310-43040W320-44050W320-44060W340-450,电子元件知识,3烙铁的正確使用(1)烙铁的握法A低溫烙铁手執鋼筆寫字狀。B高溫烙铁手指向下抓握。(2)烙铁頭與PCB的理想角度为45。(3)烙铁頭需保持幹淨。(4)使用時嚴禁用手接觸烙铁發熱体。(5)使用時嚴禁暴力使用烙铁(例如用烙铁頭敲擊硬物。),电子元件知识,三锡丝1种类按锡丝的直径分为0.60.81.01.2等多種。2成分锡丝由錫水鉛組成其比重通常为60:40或65:35另外還會有2的助焊劑(主要成會为松香)。注意沒有助焊劑的锡丝稱为死錫助焊劑比重雖小但在生產中若是沒有則不能使用。3烙铁與助焊劑的供給(1)在焊接時先將烙铁頭呈45角放在被焊物体上再將锡丝放在烙上。直到錫完全覆蓋焊元件腳上。(2)焊接工程完成後先抽出锡丝再拿出烙铁否剛待錫凝固後則無法抽出锡丝。,电子元件知识,四海棉1海棉含水理的标准將海棉泡入水中取出後對折握住海棉稍施加力使水不到流出为准。2海棉含水量不當的後果會使烙铁頭在擦拭時溫度變化大第一會導致烙铁頭的使用壽命縮短第二會導致溫蝶戀花降低後升溫慢直接影響焊接質量且成時間的浪費。3當我們拿到新海棉時應在邊沿剪開一個缺口作用为將烙铁上的殘錫刮掉。,电子元件知识,五焊點好壞斷的标准飽滿光滑與PCB充會接觸與元件腳完全焊接且成圓錐狀。六标准焊接的必要因素1PCB板材。2銅箔面的付錫程度。3烙铁的溫度。4焊接的方法。5焊錫的質量。6助焊劑所占比例。7對焊接程度的正確斷。,电子元件知识,七影響焊點好壞的因素。1焊錫材料。2烙铁的溫度。3工具的清潔4焊點程度。,电子元件知识,八焊接過程中常出現的不良現象及修正方法1缺焊焊點焊錫量少如圖缺焊修正方法追加焊錫2空焊元件腳懸空於PCB空中使銅箔和元件腳互不接觸如圖空焊修正方法追加焊錫,电子元件知识,3假焊(又稱包焊)其現象有兩種(1)焊點量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置。(2)焊點是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。如圖假焊修正方法去掉多餘的焊錫。,电子元件知识,4短路常見現象有兩個不相連的錫點連在一起或元件腳連在一起如圖修正方法劃開短路點,电子元件知识,製造生產流程(一)SMT生產製造流程一流程生產計劃相應設備基板烘烤材料投入1.送板機錫膏印刷/點膠2.吸板機3.錫膏印刷機SMD貼片4.貼片機(表面粘著機)目檢與調整熱風回流焊5.迴焊爐OK6.吸板機,电子元件知识,OK,二設備功能介紹1.送板機(Loader)將空PC板利用推杆將空PC板送入印刷機中同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板這樣可相容正反面SMT透過送板機全自動的將PC板送入錫膏印刷機中。2.吸板機(VacwumLoader)利用真空(Vacwum)吸力將PCB吸起送入錫膏印刷機中以便進入下一工站同为吸板機一次可置放100200PCS這樣可節省人員置板時間。,电子元件知识,3.錫膏印刷機(SoldenPaste)全自動將錫膏(SolderPaste)透過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而印置於基板之錫墊(Pad)上(1)手印台(2)機印臺(3)半自動錫膏印刷機(SemiAuto);(4)全自動錫膏印刷機。4.貼片機(PickandPlacementSystem)將SMT零件透過高速機或泛用機而其抓取頭將其元件抓取或吸取並經過辨識其零件外形厚度待確認OK後將元件按編程之位置擺設零件按照物料(BOM)之指示依序貼裝完成。5.熱風迴焊爐/氮氣迴焊爐貼片機將元件貼裝OK後進入爐膛內透過熱傳導對流及幅射的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線來設定爐膛溫度將主/被動元件焊接於PC板上完成SMT制程零件固位元元元元作用。,电子元件知识,(二)DIP生產製造流程一流程,电子元件知识,二各段簡介1.插件段主要透過鏈條的轉動將PCB一片一片地送進錫爐口並承載在PC板面上人工將零件(Component)透過材料清單(BOM)插入於PCB之特定孔中。承載方法1)直接承載:將PCB直接置插件段鏈條上2)透過承載治具:透過治具將PCB置於治具中而裝載零件。,电子元件知识,2.波焊爐將零件之Lead和PCB之Pad透過本機而將錫鉛合金(Sn63Pb73)將零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起以完成電氣聯接制程參數:錫爐溫度約240260之間軌道傾斜度45過錫時間3.55之間。3.出錫爐段4.後段皮帶線剪腳作業補修焊點貼Barcode外觀檢查包裝。5.ICT測試(1)定義:檢查產品零件電阻(R)電容(C)電感(L)晶体(TR)是否存在和針對產品物質特性開路和短路之電氣。,电子元件知识,(2)目的剔除不良電子元件PCB開短路及PCBA電子元件空焊錯件等。(3)方法在ICT機器的基座上有如下四個按鈕TestRESETREJECTABORTACCEPTDOWN同時將TEST與DOWN按下則開始測試同時將RESET與DOWN按下則重測在測試中按下ABORT按鈕則終止測試壓床上升測試結果为良品時螢幕顯示良品同時ACCEPT綠燈亮測試結果为不良品時螢幕顯示開路不良短路不良或零件不良同時REJECT紅燈會亮。,电子元件知识,6.B/I(1)目的:改善電子元件的溫度特性提高電子元件的電氣穩定性剔除潛在的電氣性能不穩定的電子元件。(2)方法:應客戶要求設定B/I時間溫度驅動電源接線方法等。7.F/T目的:剔除功能不良之PCBA.,电子元件知识,SMT基本常识一公司目前的SMT機器有二SMT的生產要求1生產場地要求为無塵車間。2車間的溫度要求在2025之間濕度要求为50%80%之間。3生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中冰箱的溫度要求在010之間。4紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫以使紅膠錫膏回溫到室溫狀態。5錫膏在使用時也必須經攪拌攪拌的時間要在5分鐘左右已開封的錫膏必須在24小時內用完否則做報廢處理。,电子元件知识,三常用電子元件的規格元件有各種不同的料號和品名原則上是一種元件只有一個料號同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號不同的2個以上元件不能有同一個元件料號。CHIP元件的規格名稱(英制)名稱(