LOCTITE乐泰焊锡膏技术培训

2020/5/11,1,焊錫膏技術培訓,LoctiteChinaelectronicsMichaelMa,2020/5/11,2,內容,基礎知識錫粉合金助焊劑介質流變特性工藝網板印刷回流焊接故障分析樂泰產品介紹,2020/5/11,3,SMT工藝流程1,PCB,焊盤,2020/5/11,4,2施焊錫膏,施焊錫膏,2020/5/11,5,3貼片,2020/5/11,6,4回流焊,Heat,Heat,2020/5/11,7,5形成焊點,Solderfillets,2020/5/11,8,對焊錫膏的要求,流變性及活性在有效期內保持穩定.印刷時有良好的觸變性.開放使用壽命長並保持良好的濕強度.貼片和回流時坍塌小.有足夠的活性潤濕元器件及焊盤.殘留物特性穩定.,2020/5/11,9,焊錫膏基礎知識,錫膏主要成分錫粉顆粒金屬(合金)助焊劑介質活性劑松香,樹脂粘度調整劑溶劑,2020/5/11,10,焊錫膏產品描述,e.g.SN62RP11ABS89.5500g,合金型號,介質型號,吸粉顆粒尺寸代號,金屬含量,包裝大小,2020/5/11,11,錫粉要求,合金配比穩定一致.尺寸分佈穩定一致.錫粉外形穩定一致(一般為球形)氧化程度低(表面污染程度低),2020/5/11,12,錫珠測試,Reflow,Printedpastedeposit,Fluxresidues,Singlesolderballs,2020/5/11,13,錫粉尺寸分佈,45-20microns=AGS,2020/5/11,14,球形錫粉顆粒,Width,Length,球形長/寬比4小時)控制操作環境(20-30Cand40-60RH)使用塑膠器具及時報廢不得混用,2020/5/11,71,Multicore現有免清洗產品介紹,2020/5/11,72,RM92,老產品QQ-SRMA型固體含量高-工藝操作視窗寬免清洗/可清洗殘留符合IPC,BellcoreandJ-STD腐蝕實驗和SIR測試,2020/5/11,73,RM92,優點經久可靠操作窗口寬濕強度高有效期長達12個月,局限開放壽命較短不能高速印刷,2020/5/11,74,NC62特性,中等活性IPCROLO級透明低殘留10-50mm/s印刷速度,2020/5/11,75,NC62,優點殘留美觀濕強度高開放壽命和印刷間隔時間長,局限固體含量低-操作視窗較窄印刷速度不夠快印刷後錫膏成形邊緣不尖銳,2020/5/11,76,RP11特性,以RP10為基礎-改變溶劑體系,延長開放壽命60%固體含量：操作視窗寬IPCLtype印刷速度20-150mm/s符合IPC,Bellcore,J-STD相關要求,2020/5/11,77,RP11,優點高活性-適用於可焊性差的表面高速印刷表現出色操作窗口寬印刷間隔時間長開放壽命和濕強度保持時間長抗熱坍塌性能佳,局限對吸潮敏感對溫度敏感,粘度隨溫度上升明顯,2020/5/11,78,RP15特性,高速印刷家族的最新產品對OSP焊盤潤濕性能出色IPCROMO級-微量鹵素,無腐蝕,免清洗焊錫膏印刷速度25-150mm/s,2020/5/11,79,RP15,優點固體含量高-操作視窗寬潤濕性能出色,特別對OSP焊盤開放壽命長可適用於封閉式印刷適用於細間距元器件,局限殘留物有顏色濕強度中等略有熱坍塌抗吸潮性有限,2020/5/11,80,CR32特性,MSM研發產品-在遠東非常成功QQ-SRMA級透明殘留印刷速度10-50mm/s,2020/5/11,81,CR32,優點固體含量高-操作視窗寬濕強度高殘留美觀可適用於封閉式印刷抗吸潮性能出色可適用於無鉛合金,局限開放壽命不長(網板壽命,印刷間隔時間,濕強度保持時間)不能高速印刷,2020/5/11,82,MP100特性,高速印刷開放壽命長透明殘留殘留物適用於探針測試IPCLORO級25-200mm/s印刷速度,2020/5/11,83,MP100,優點固體