TYPE-C-3.1双边同轴半自动制程方案精讲.ppt

USB3.1同轴线焊接制程方案,机密文件，不得影印、复制、传播,纲要,3.制程设置与设备-客户要求,1.产品信息,2.制程评估,0.变更履历,2,机密文件，不得影印、复制、传播,0.变更履历,3,机密文件，不得影印、复制、传播,1.产品介绍,4,USB3.1接线参考图,C,线材加工尺寸要求:A:要求所有芯线导体在一条直线；B:导体焊盘到编织焊盘的距离要1.2mmMIN；C:外被口到PCB边缘的距离要8mmMIN；PCB加工要求：A:PCB与插头焊接后尺寸统一；B:焊盘能预加锡；,A,B,机密文件，不得影印、复制、传播,2.1制程&设备评估,5,1.排线,3.镭射同轴线外被,4.同轴线外被剥离,5.编织镀锡,6.YAG切编织,7.编织弯折挪移,8.镭射内被,9.内被剥离（A面）,10.芯线镀锡,11.芯线裁切,13.编织焊接(A面),双头步进挪移机,YAG镭射机,弯折挪移机,自动沾锡机,自动沾锡机,CO2镭射机,CO2镭射机,双头裁切机,HOT_BAR焊接机,16.编织焊接(B面),HOT_BAR焊接机,双头步进挪移机,2.成型内模,14芯线焊接(A面),HOT_BAR焊接机,17.芯线焊接(B面),HOT_BAR焊接机,成型机,12.编织点锡膏（A面）,自动点锡膏机,15.编织点锡膏（A面）,自动点锡膏机,19-UV固化,2.2制程&设备评估,18-点UV胶,20-激光焊接铁壳,7,2.2TYPEC3.1生产线,TYPEC3.1样品线,机密文件，不得影印、复制、传播,2.3效率评估,8,机密文件，不得影印、复制、传播,2.4效率评估,9,机器平均产能：600pcs头/2/=300条线/小时时Output=300pcs/hour,机密文件，不得影印、复制、传播,3.制程设置与设备-排线,10,排线示意图,机密文件，不得影印、复制、传播,3.制程设置与设备-成型内膜,11,成型内膜,高温胶纸,机密文件，不得影印、复制、传播,3.制程设置与设备-镭射外被,12,CO2镭射机,镭射口,镭射示意图,遮光治具,机密文件，不得影印、复制、传播,3.制程设置与设备-外被挪移,13,双头步进挪移机,外被挪移示意图,机密文件，不得影印、复制、传播,自动镀锡机,3.制程设置与设备-编织镀锡,14,编织镀锡,编织镀锡示意图,机密文件，不得影印、复制、传播,YAG切割线,YAG镭射机,3.制程设置与设备-YAG切编织,15,遮光治具,机密文件，不得影印、复制、传播,弯折挪移机,3.制程设置与设备-编织弯折挪移,16,编织去除,机密文件，不得影印、复制、传播,CO2镭射机,3.制程设置与设备-镭射内被,17,镭射切割线,机密文件，不得影印、复制、传播,双头步进挪移机,3.制程设置与设备-内被挪移,18,挪移芯线,机密文件，不得影印、复制、传播,芯线镀锡,锡炉,3.制程设置与设备-芯线镀锡,19,机密文件，不得影印、复制、传播,双头裁切机,3.制程设置与设备-芯线裁切,20,比剪芯线,机密文件，不得影印、复制、传播,自动点锡膏机,3.制程设置与设备-A面编织点锡膏,21,锡膏,机密文件，不得影印、复制、传播,单面Hot-Bar焊接机,3.制程设置与设备-A面编织焊接,22,焊接治具示意图,A面,机密文件，不得影印、复制、传播,Hot-Bar焊接机,3.制程设置与设备-A面芯线焊接,23,焊接治具示意图,A面,机密文件，不得影印、复制、传播,自动点锡膏机,3.制程设置与设备-B面编织点锡膏,24,锡膏,机密文件，不得影印、复制、传播,Hot-Bar焊接机,3.制程设置与设备-B面编织焊接,25,焊接治具示意图,B面,机密文件，不得影印、复制、传播,Hot-Bar焊接机,3.制程设置与设备-B面芯线焊接,26,焊接治具示意图,B面,机密文件，不得影印、复制、传播,点胶机,3.制程设置与设备-双面点UV胶,27,点胶治具示意图,机密文件，不得影印、复制、传播,激光焊接机,3