第三章手机维修专业技术基础0814.doc

课题第三章手机维修技术基础第一节GSM手机使用常识 课型新课授课班级授课时数2教学目标1了解GSM手机使用常识。2了解手机电池的选购及保养注意事项。3熟知手机使用中常见的问题及其处理办法。 教学重点手机使用中常见的问题及其处理办法。教学难点根据常见的故障现象作出相应的处理办法。学情分析教学效果教后记新授课、引入手机是现代高科技的结晶，它集电子技术、移动通信技术及计算机技术一体，手机维修人员必须具备一定的使用、维修知识与技能，按规范要求进行操作，才能确保维修工作的顺利进行。、新授课第一节GSM手机使用常识一、手机使用注意事项（1）手机存放环境要防高温（60C以上），防潮湿。（2）勿用带静电电荷的干布擦拭手机，可用柔软抗静电布沾少许肥皂水擦拭，禁止用强化学溶剂擦洗手机。（3）手机注意不要敲、砸、摔，否则引起外壳破裂或内部元器件损坏。（4）为延长手机电池的使用寿命，电池在低电警示后进行充电，充电时间不要超过规定充电时间。较长时间闲置的电池应收藏在干燥、低温、黑暗的地方。（5）不慎落水的手机尽快捞起，并立即拆下电池。未作彻底干燥处理之前，不要开机或拨打电话，否则将造成手机严重损害甚至不可修复。（6）手机的电路板是由小功率、低电压元器件构成，注意选用合适的电池。（7）一般情况不要随便打开机壳触摸元器件，一些COMS集成电路即使人体感应电压也可能将其击穿。（8）手机应先关断电源，才能插入识别卡（SIM），卡不能反插或颠倒。要保护好SIM卡避免折曲、染上尘埃，不要让卡的金属触点划伤，不要将SIM卡放在高温、强磁场、强电场中。二、GSM手机标签含义国际移动识别码（IMEI）和制造序号（MSN）。1国际移动设备识别码用于识别移动设备的号码，为15位数字的号码，每台手机的国际移动设备识别码是唯一的，其构成形式为：型号批准码（TAC） + 工厂装配码（FAC） + 序号码（SNR） + 备用码（SP）TAC：6位数字码，由欧洲型号认证中心分配。FAC：2位数字码，由厂家编码，表示其生产厂家及装配地。SNR：6位数字码，独立的唯一的识别每个TAC及FAC中的每个移动设备，由厂家分配。每台手机的IMEI可通过键盘操作来显示，从键盘上输入 * # 0 # 屏幕上即可显示。2制造序号 用于表示移动设备的制造国家及生产的年月，由10位字符组成，构成形式为：机器型号 + 制造地 + 生产年份 + 生产月份 + 生产序号三、GSM移动电话网的编号方式1移动用户号码移动用户电话号码组成格式：国家代码 + 移动业务接入号 + 用户号码国家代码：2位，我国是86。数字移动业务接入号：3位。中国电信139、138、137、136，中国联通130、131。用户号码：8位数字码H1H2H3H8。前3位用户所归属的本地用户位置登记器（HLR）的代号，后5位H4H5H6H7H8为用户编号。2拨号程序（1）手机用户拨叫本地手机用户或外地手机用户拨号程序：移动电话局网号 + 手机用户号，即13X + H1H2H3H8。（2）本地手机用户拨叫本地市话用户或外地市话用户拨号程序：0 + 长途区号 + 市局号 + 市话用户号。（3）本地市话用户拨叫本地手机用户拨号程序：移动电话局网号 + 用户号码，即：13X + H1H2H3H8。（4）本地市话用户拨叫外地手机用户拨号程序：0 + 移动电话局网号 + 用户号码，即：013X + H1H2H3H8。（5）手机用户拨叫报警电话直接拨打紧急电话即可，如110、119、120。（6）手机用户拨叫特服台拨号方式：拨0 + 长途区号 + 特服台，如114、128、168等。（7）手机用户拨叫国外固定用户拨号程序：00 + 国家代码 + 对方电话号码。（8）国外固定用户拨叫手机用户拨号程序：00 + 国家代码 + 移动电话号码，我国的国家代码86。3了解手机入网地的方法手机用户号码为11位，形式为13X + H1H2H3H8，从手机号码的第5、6位可判断该手机入网的省市。 四、用户识别卡（SIM卡）1SIM卡的基本结构（1）SIM卡是一种带微处理器的智能集成电路芯片，主要由微处理器（CPU）、随机读写存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、电擦写存储器（EEPROM）和串行通信接口电路5个模块组成。（2）SIM卡通常有8个接口。2SIM卡的数据信息（1）集成电路识别码（ICCID） SIM卡处理中心在对SIM卡进行个人数据处理过程中编制的流水号。（2）个人识别码（PIN） 又称为SIM卡的钥匙，当启用了PIN码功能的SIM卡，只有输入正确的PIN码后SIM码才能使用。PIN码也可以由用户手机操作程序将其关闭。（3）国际移动用户识别码（IMSI） 用于识别GSM网络中的用户，简称为用户识别码，只有在归属移动交换中心（MSC）将手机的号码同SIM卡的IMSI码进行了统一处理之后，移动电话机才能正常使用。IMSI码由15位数字码组成，结构为：国家识别码 + 移动局网号 + 移动用户号码国家识别码：3位，我国定为460。移动局网号由1位或2位数字代表，用户识别归属的移动通信网。SIM卡容易损坏，受到机械损坏的SIM卡不能恢复，但紧急呼叫112、119、110和120仍可使用。五、手机电池的选购与保养1手机电池分类 分三大类；镍镉电池、镍氢电池、和锂电池。（1）镍镉电池 由镍、镉两个电极板组成，两种金属在电池中发生可逆的化学反应。特点：待机时间短，有记忆效应。（2）镍氢电池 不含镉金属，环保电池。特点：待机时间比镍镉电池长，记忆效应不明显，目前还有使用者。（3）锂电池 是一种高能量密度的电池。特点：容量大、重量轻，待机时间最长，没有记忆效应，目前市场上的主流产品。是一种智能电池。2手机电池的选购 （1）选购时注意点： 确认电池类别。 电池适用于手记的品牌与型号。 注意电池的标称电压与手记相符，电池容量符合要求。（2）正品电池外部特征： 采用防伪技术，各种参数标识清楚。 电池外壳采用PC或PVC材料制成，非常坚固，不易损坏。 外观整齐，没有多余毛刺，外表有一定的粗糙度，并手感舒适。 电池电极与手机电池宽度相同，电池充电电极片间的隔离材料与外壳材料相同，但并非一体。 电池推入手机时应上下自如，并与手记结合紧密。 有保用卡。3手机电池的使用与保养 （1）切忌将手机电池的正负极部分与金属物品接触，远离高温、避免在高温下暴晒。（2）在给电池充电时，尽量使用专业插座。（3）新买的电池一般都有一点点电，新电池须反复进行几次充放电循环后才能达到最大容量。（4）使用专用充电器对电池充电。充电时间不是越长越好，对没有保护电路的电池充完电后立即停止充电。（5）切勿将废旧电池扔进火中，否则可能引起爆炸。（6）合格的手机电池使用寿命达一年以上，邮电部关于手机电源的技术要求规定电池的循环使用不少于400次。一般电池一年后可保留70以上的电容量。（7）锂电池由于其基本化学性能极其活跃，日常使用要注意防雨雪和汗水等液体浸入。一旦掉进水里要立即断电，否则会引起燃烧。（8）锂电池应远离特别高温环境。六、手机使用中常见问题的处理 手机使用过程中，由于用户使用不当常出现一些故障现象。在拆机检修前，首先要排除这些故障可能，见表列出了一些常见的使用故障的现象及排除方法。序号故障现象可能原因排除方法1不能开机（1）电池与手机接触不良（2）更换的电池无电（1）清洁电池触点及手机的电池触片（2）对电池进行充电2密码出现错误三次输入错误密码（1）持购机凭证，到当地营运商服务部门去解所（2）用编码器查看密码，再作更改密码的处理3显示插入SIM卡（1）SIM卡不干净（2）SIM卡接触不良（1）擦干净SIM卡（2）将SIM卡重新装好4无充电显示（1）充电器坏（2）充电电池不良（1）检查充电器（2）更换充电电池5不能入网进入未经认可的网络用手动选择网络或尝试其他网络6显示时间消失旧SIM卡已更换重新设定时间7电话簿存储的号码丢失旧SIM卡已更换重新输入电话簿8无法存入新的电话号码电话簿已存满重新编辑电话簿9无来电显示该业务未申请开通向网络运营商联系开通10不能打电话话费拖欠未及时缴交查询花费台11不能拨打国际长途使用方法不当按住“0”键，待显示屏显示国际电话前缀“”后，才依次键入所需的国家代码和电话号码12充电显示闪动温度超过正常范围（-1045C）改变充电条件（举例说明）（阅读教材熟悉各种符号的含义）（介绍性讲解）（引导学生阅读教材，了解各接口内容）（引导学生注意各电池优、缺点）（用实物或图片演示）（引导学生阅读教材对重点事项提问）（引导学生自己阅读教材总结）练习练习题三、问答题1、2小结1使用手机时注意操作方法，有助于避免人为故障的出现。2GSM手机用户都配有一张SIM卡，它主要由微处理器（CPU）、随即读写存储器（RAM）、电擦写存储器（EEPROM）和串行通信接口电路5镉模块组成，SIM卡存储了个人识别码、国际移动用户识别码等重要数据。布置作业练习题一、填空题1、2二、多项选择1、2课题第三章手机维修技术基础第二节常用维修工具和仪器课型新课授课班级授课时数2教学目标1掌握手机维修必备工具和材料。2掌握手机维修必备检测仪器。3了解手机编程器的使用。教学重点手机必备工具和检测仪器的使用方法和注意事项。教学难点手机编程器的使用。学情分析教学效果教后记A、复习手机常见问题处理办法。B、引入手机的维修工具必须借助一些常用的工具和检查用的仪表。本节介绍维修手机需配备的常用维修工具和仪表。C、新授课新授课第二节常用维修工具和仪器一、常用工具和备用材料 （1）温控电烙铁 如图所示，烙铁头比较尖，用于焊接和拆除元器件时使用。（2）热风枪 如图所示，用于对无引线多脚集成电路和片状阻容元件的脱焊，也经常用于吹焊集成电路引脚虚焊、粘焊等故障。 （3）陶瓷螺丝刀 用户调整音频电感磁芯及可变电容。（4）六角螺丝刀 常用型号有T5和T6两种、中小号十字螺丝刀一套、中小号的一字螺丝刀一套，以松开或拧紧各类小螺丝。（5）防静电存储柜 用以存放易受静电感应击穿的元器件。（6）屏蔽室 对外界干扰的衰减大于70 dB，用于示波器测量时消除外界的干扰波。（7）维修专用放大镜台灯 如图所示，提供维修者大面积、无阴影的全方位照明，并可调节多种照明角度。（8）专用接地线 为仪表、手机及人体接地。（9）一部有线电话 便于实际通话测试。（10）手机的接插件 电缆及数据连接线，如图所示。（11）手机测试卡 快速解开手机的话机及保密码。（12）热吹风 用以处理受潮或进水的手机。（13）无水酒精一瓶 清洗电路板、按键板及相关开关触点的脏污。（14）准备一些易损坏的元部件 例如晶体管、功放集成电路、显示屏、送话器、受话器及橡胶键钮等结构件。二、检修仪器要提高检修效率，维修必备的几种常用仪器：（1）高内阻的机械万用表及数字电压表 用于对电路板的电压、电流、电阻及相关参数的测量。（2）直流稳压电源 为手机外部供电工作，并利用稳压电源本身的电流表可随时检测工作电流，维修手机一般选用电压020 V可调，输出电流2 A的稳压电源。直流稳压电源主要有指针式和数字式两种显示方式，如图所示。（3）射频毫伏表 用于测量高频信号的强度。（4）数字频率计 如图所示。它具有测频、测周期、测晶振、计数功能，用于测量信号的频率，进行信号跟踪测试，判断相应的电路是否正常工作。（5）示波器 如图所示。用于电路板上的信号波形的测试及直流电压测量。（6）手机编程器及个人计算机 用于对手机的存储器进行软件重写和程序处理。（7）无线通信综合测试仪 用以测试频率、频谱等参数。三、热风枪的使用 使用技巧：1拆焊前的准备工作（1）烙铁、手机维修工作台应良好接地。（2）根据集成电路引脚排列及拆焊元件的外形选好热风枪的喷头。（3）调整热风枪的热量和风速、拆焊集成电路时，热量开关一般调在46挡，风速开关23挡；拆卸小型电子元件时，风速开关调至2挡以内，风力不能太强，否则将小元件吹掉。2拆焊操作技巧（1）拆前定位 记住电路原来的位置。（2）用棉花沾松香水涂抹在拆焊集成电路的引脚周围。（3）当热风枪，喷头置于拆焊元件上方大概2 cm位置，保持垂直角度，吹焊位置要准确。（4）引脚焊锡融化后，用镊子镊起拆焊元件。在焊锡还未熔化时，不可用力分离拆卸元件，否则易引起电路板铜箔脱落。3焊接操作技巧 （1）将电路板的拆焊点用烙铁整理凭证，对焊锡少的应适当补焊。后用无水酒精清洁焊点周围杂质。（2）将集成电路与电路板上的焊接点对准，先焊四个边脚，位置固定，再经放大镜观察、调整集成电路与电路板的焊点完全对正。（3）用热风枪吹焊集成电路的引脚，冷却前不可移动集成电路。（4）冷却后，用放大镜检查引脚有无虚焊或粘焊短路。进行修补。四、手机编程器的使用手机有相当一部分故障与软件程序有关，存储器有两种，一种FLASH，另一种EEPROM，若程序紊乱或数据丢失，需要重写软件。1LABTOOL48编程器的安装（1）硬件安装 接好接口； 打开电源； 编程器自检，工作指示灯（GOOD）亮。（2）驱动软件安装 打开计算机； 安装运行SETUP DISK 1软盘插入驱动器； 再安装运行SETUO DISK 2软盘，完成驱动软件安装。（3）数据资料安装 打开资源管理器； 驱动LABTOOL-48编程器的数据盘，拷贝全部数据到WLT48目录下。2LABTOOL-48编程器的使用 （1）运行程序（2）写版本（字库）码片接入。选厂家及型号。调文件。写程序。3LABTOOL-48操作注意事项（1）读写存储器芯片时 出现提示“Poor contact at pin x，xx!”，表明第X, XX脚与编程器插座接触不良，或第X, XX脚断路，将芯片重写或更换。（2）在读写存储器芯片时出现提示“Device insertion error or damaged already!”，确认IC与插座接触良好后表明该芯片受损，作废。（3）在读写存储器芯片时 如出现提示“Programmer power off or disconnect from PC!”，应关掉编程电源，把存储器芯片从插座上拿下来。检查器件各管教之间是否有短路存在，否则器件多半已损坏。（4）在读写存储器芯片时出现 “Power on programmer and check paralle port interface!”，打开编程器电源，或检查接口是否连接良好。（5）在读写存储器芯片时出现提示“Device ID unmatched,do you want to retry!”，表明存储器芯片与所选的软件版本不符，也有可能是器件接触不良导致。警告提示时，禁止用鼠标点击“活略”来实现写出功能，否则可能导致器件或编程器损坏。4应用实例 以诺基亚8110为例。（结合实物演示讲解）（要求学生掌握使用方法）（结合实物讲解）（实物演示，详细讲解）（可结合视频讲解）（阅读教材）（引导学生阅读教材）练习练习题二、多项选择题3、4小结1维修手机的常用工具有：温控电烙铁、热风枪、维修专用放大镜台灯和手机的接插件等。2手机常用维修仪器有：万用表、直流稳压电源、射频毫伏表、数字频率计、示波器、手机编程器和无线通信综合测试仪等。布置作业练习题一、填空题2课题第三章手机维修技术基础第三节检修手机的基本方法课型新课授课班级授课时数2教学目标1熟知手机维修时注意的10个事项。2掌握手机检修检修步骤和基本方法。3了解手机出现故障的几种常见原因。教学重点手机检修的基本方法。教学难点根据故障现象，快速查找到线路或元器件的具体原因。学情分析教学效果教后记A、复习 维修手机的常用工具及仪器，使用注意事项。B、引入随着手机使用的普及，大量的手机用户在日常生活中会遇到手机出现的各种问题，虽然型号各不相同，单它们的基本原理万变不离其宗。根据现象查找故障原因，并快速排除故障，就必须掌握一定的方法和技巧，学习本讲就可以接触到这一部分，在以后的实践中，逐渐积累经验，就可胜任一位专业的手机维修技工。C、新课新授课第三节检修手机的基本方法一、手机维修注意事项 1焊接、拆装元件和拔插收集内部的插件时，先关闭电池开关，取出电池。2焊接时电烙铁要带恒温控制，功率选用20 W较为合适，外壳接地。3焊接元件时尽量时间短，焊点光滑，不留毛刺和虚焊。4拆焊多引脚的贴片集成电路，应采用热风枪。5维修时要防静电，存放、运输应装在导电材料制成的盒子内。集成电路未用时，外露接线引脚用导线接在一起。取用COMS集成电路芯片时，不允许触摸引脚。清洗时用棉布，不准用刷子和喷雾器清洗，以免感应静电。6更换元件时，注意参数和引脚排列情况。7在查找到故障元件后，进一步分析故障起因，是元件本身出现问题还是其他电路部分发生故障引起的元件损坏，若是后者，会将更新的元件再次损坏。8手机电路板上有微调电阻、微调电容和可调电感，在没有测试仪器或对所调元件功能尚未了解的情况下，不可随意调整。确实需要调整的，在调整之前做好记号，以在调整无效后回复到原来位置。9手机通电测试和检查时，不允许接天线。10手机配件及螺丝等比较特别，拆下后存放好，以防丢失。注意保护手机外壳，必要烙铁烫坏或被锋利工具划伤。二、故障检修基本步骤 手机检修过程中一般按以下四个阶段进行：一是观察故障现象；二是分析故障原因；三是检测与检查所提供的有关数据，一边对初步分析判断的结果进行验证；四是修复检查。1观察故障现象主要从通话声音、屏幕显示、何指示灯的反应来进行观察，并向使用者询问手机故障产生过程，并根据有关的技术资料进行分析，掌握手机故障的大概情况。2分析故障原因观察故障现象之后，分析故障原因。不同元器件损坏可能产生相同的故障现象，抓住主要矛盾进行分析。分析故障原因时，通常按照手机各部位电路的功能分成若干个单元电路，考虑一下该故障可能是哪个单元电路引起的。3测试与检测用仪器和其他手段来验证分析判断的结果是否正确，查找故障要把握的四个基本原则。（1）先检查机外，后检查机内 先看机壳是否摔坏，电池的触点，SIM卡的触点是否锈蚀及接触不良，显示屏是否损坏。要充分利用手机外部各种开关、按键的操作，观察清楚故障的现象和特征，有利于将故障的可能原因压缩在最小范围内。（2）先断电检查，后通电检查 确保机器安全，也可预先排除一些故障。（3）先检查简单故障，后检查复杂故障 简单故障常见易发，容易修理，而复杂故障恰恰相反。（4）先检查供电电源，后检查其他电路 电源供电是手机正常工作的基础，所以检修故障时，首先保证电源供电正常。4修复检查检查出故障后，更换元器件或作相应处理之后排除故障，修复后的话机应进行检测试用，包括以下几个方面：（1）焊接工艺质量是否良好。（2）话机各项功能是否正常。（3）有关技术指标是否符合要求。（4）话机按键开关是否操作自如。三、检修手机故障的基本方法 首先，熟悉整机电路结构框图、线路的基本工作原理、信号流程。其次，准备测量仪器、工具及备用元器件。正确拆开机壳。1直观检查法通过视觉、触觉对电路板直观检查。（1）眼看 从外形上察看： 元器件引脚有无脱焊、短路、断线。 电路板连接线是否腐蚀断裂，是否受潮及脏污。 集成电路外表有无变色、鼓包、裂纹等。 电解电容是否漏液或涨裂。 开关接触弹簧片是否变形，触点是否脏污氧化。 液晶显示器是否破损漏液。（2）手摸 触摸元器检查异常情况： 摇晃元器件检查引脚有无虚焊和松动，接口插件是否良好。 触摸手机电源、功放集成模块，如表面温度升高较多，表明工作异常。 通过按键的手感来检查按键钮是否失效。2电压测量法用高阻万用表测量交直流电压来判断电路是否正常，用示波器测交流和支流电压。以公共地端（电源负极）作为参考点。3电流测量法电压、电阻换算电流值来检测整机电流。电流过大表明电路短路；无电流表明电路开路。方法： 使用带测输出电流表头的稳压电源，随时观测。 用内部电池供电，在电池与电路的连接线之间串电流表。4电阻测量法万用表测量电阻来发现电路中大部分元器件，如晶体管、集成电路、电阻、电解电容、电感元件、开关、送话器、受话器及接触件等的故障。也可检测出电路板上的短路、漏电、断路等故障。5示波器测量法用示波器观测时钟基准信号是否正常，接收、发射中频及音频信号是否正常。用高频示波器测量接收通道和发射通道的高频信号，需防外界高频杂波的干扰。6信号注入法信号注入法通常用来检修受话通路的故障。7短路法短路法是用金属镊子或导线短路印制板或元器件引脚，由此来检查判断某一电路或某一元器件是否出现故障。8清洗法清洗的方法是：将整个主板拆下，放入超声波清洗器内用无水酒精进行清洗，清洗后用电吹风吹干方可通电试机。9元件替换法用好的备件对电路中怀疑损坏的元器件进行替换试验。通过替换元件进行实验，将会提高检修速度和有助于准确判断元件质量。维修人员需要备有一些常用的、易损坏的元器件以供替换时使用。采用元件替换法的基本准则是：（1）对无法测量判断好坏的元件才采用替换法，能用万用表检查确定好坏的元件一般无需采用替换法。（2）先替换故障率较高的元件，后替换故障率低的元件；先替换容易拆焊的元件，后替换拆焊麻烦的元件。（3）替换元件的参数指标应符合手机的要求。10重写软件法重新对手机加载软件是手机维修中常用的、有效的方法。四、导致手机出现故障的原因引发故障的几种原因：1手机偶然进水手机遇到水，电路板浸水，绝缘性能破坏，电路无法工作，甚至损坏。观察射频板和逻辑控制板的防水检测标签，正常是一条白色，一条为红色，界线分明；若两色相混，界线不清，则表明受潮。2手机遭震击损坏的情况：（1）塑料外壳变形及裂损。（2）印制板线路断裂或元器件引脚脱焊，连接插头或弹性触片变位使之接触不良。（3）天线断裂、送话器及受话器损坏、液晶显示器破裂、接插件损坏等。3元器件失效元器件损坏、失效情况：（1）集成电路击穿短路、开路、漏电及热稳定性差、性能指标下降。（2）晶体管击穿短路、开路、漏电及热稳定性差、参数指标变异。（3）电容器击穿、高频损耗大、漏电、内部开路等。（4）电阻器内部断裂开路、阻值偏离标称值等。（5）电感类元器件出现线圈断路、短路、匝间局部短路等。（6）晶体、陶瓷谐振体开路、击穿、变质等。（7）送话器、受话器出现内部断路、击穿、接触不良、灵敏度变差等。（8）接插件开关弹簧触片氧化、脏污、变形、折断引起接触电阻变大或开路。4制板出现问题故障现象：（1）铜箔连接线断裂。（2）元器件引脚脱焊或虚焊。（3）电路板受潮或脏污产生漏电。5电池不良不良情况有：电池容量低、充电冲不足、放电太快、性能指标差。手机电池不能进水、防摔打、及时充电，轮流使用。6软件故障软件故障通常是由于微处理器、电可擦可编程存储器内程序失效、混乱、损坏。软件故障的检修要用逻辑数据检修仪，修复时涉及到重新写入程序和参数数据。五、手机常见故障的检修思路1手机不能开机检修步骤：（1）检查电池的电极手否脏污或放置不正确。（2）检查功能设置是否得当若进入锁机状态，无法工作。（3）检查稳压电源工作是否正常。如按键开关是否正常，启动电路触发是否失败。（4）检查微处理控制电路，查逻辑时钟信号是否正常，微处理电路的相关集成电路是否虚焊、损坏及软件是否错乱2不能接收信号检修步骤：（1）确定手机是否位于服务系统区域之外（2）检查射频接收通道工作是否正常。（3）检查逻辑控制电路，是否正常，其次检查软件是否出错。3不能发射信号检修步骤：（1）检查天线是否损坏。（2）功能模块是易损元件。（3）查发射通道的频率合成器工作是否正常。（4）用示波器查功放模块的信号波形，跟踪推断发射通道的故障部位。4受话无声或受话声音小检修方法：（1）调大手机的音量。（2）在信号强度大的地方通话。（3）更换受话器，以确认是否损坏。（4）检查受话音频放大电路部分是否器件虚焊。5送话无声检修方法：（1）检查手机是否设定在送话静音方式，如果是，解除。（2）查看是否进入弱信号区。（3）检查送话器的连接线是否断开或脱焊。（4）检查送话音频放大电路工作是否正常。6振铃无声或声音小无铃声故障涉及的部位主要有以下几点：（1）振铃扬声器损坏，可采用替换法排除故障。（2）查接插件的连接是否良好。（3）检查射频电路板损坏，可用替换好板来确定是否损坏。（4）音频/逻辑板损坏，用替换法确定是否损坏。7显示器显示不稳定，或部分乃至全部不显示主要涉及以下几个部位:（1）显示板与显示器的连接线接插头不良或显示板与逻辑板的连接线接插头不良。（2）显示器有故障。（3）显示板有故障。（4）逻辑控制板有故障。8通话过程电源断电检修程序：（1）手机经摔碰后，可能发生电源断电，检查接插件、元器件、电池是否损坏。（2）是否有“充电”的提示，如有，需充电后再使用。（3）手机电池是否过期。9充足电的电池使用时间短故障原因有两方面：一是电池的问题，二是手机电路的问题。检查方法：（1）查印制板是否受潮、脏污引起绝缘电阻下降。（2）手摸功放模版是否发烫，如发烫应更换。（3）检查手机供电电路工作电压是否正常，电源滤波电容是否漏电。10不能读SIM卡通常由以下4个原因引起：（1）SIM卡接口电路的触点接触不良，可能是因为变形或脏污。（2）SIM卡损坏，可以采用替换法。（3）SIM卡的接口集成电路及相关的元器件损坏或脱焊。（4）若以上都正常，则软件可能出现问题，可重写EEPROM软件程序和数据。（着重提问使用注意事项）（详细讲解不易理解的事项）（详细讲解，引导学生分析）（结合实际操作讲解）练习练习题二、多项选择题5、6、7小结1导致手机出现故障的主要原因：（1）使用操作不当；（2）元件损坏无效；（3）软件故障。2检修手机常采用的方法：直观检查法、电压测量法、电流测量法、电阻测量法、示波器测试法、信号注入法、断路法、元件替换法和软件重写法。3检修手机一般步骤：（1）观察故障现象；（2）分析故障原因；（3）测试与检测；（4）修复检查。4本章介绍了手机不能开机、不能接收信号、不能发射信号、受话无声、送话无声、振铃无声、显示器显示不正常、通话过程电源断电、电池使用时间短和不能读SIM卡这10个常见故障的检修思路。布置作业练习题一、填空题4 8三、问答题4、7课题第三章手机维修技术基础第四节手机元器件的使用常识课型新课授课班级授课时数2教学目标1掌握手机贴片元件的规格和技术特性。2掌握常用贴片元件的质量鉴别方法。3了解贴片安装技术的封装形式。4了解几种开关元件。5了解几种电声转换器件。教学重点辨别常用元件质量的方法。教学难点开关元件的工作原理及其易产生故障的原因。学情分析教学效果教后记A、复习导致手机故障的原因和基本解决方法。B、引入微型贴片式元器件的大量使用使手机的体积大大减小并提高了产品的可靠性。现在的手机多采用这种元件，熟悉和了解相关知识对维修手机非常重要。C、新课新授课第四节在手机元器件的使用常识一、贴片式元件介绍贴片式元件又称为无引线元件，焊点处于元件的两端。其特点体积小、重量轻、高频性能好、形状简单、尺寸标准化，便于自动化装配1贴片电阻器 外形：贴片电阻器一般为黑色，两端银白色的电极为器件的焊脚，其外形如图所示。 参数：阻值范围：一般为10 W3.3 MW。额定功率：为1 W、1/2 W、1/4 W、1/8 W、1/10 W、1/16 W及1/32 W。精度：5% 10%，极限工作电压视额定功率大小而定，一般在100 200V之间焊接温度：（235 50）C。焊接时间：2 4 s。 阻值标识：个别外表较大的贴片电阻器其表面标示电阻值。阻值字符横向排列。规定用3位数字来表示，前2位是有效数字，第3位是10的指数。单位为 W。如上图所示的电阻器阻值为：47 103 = 47 kW。第2位R，代表小数点。例如，5R1表示阻值为5.1W。 损坏情况有：a. 电路故障导致流过大，烧坏电阻，电阻表面呈烧焦痕迹。b. 电阻器内部开路或电阻值增大，用万用表电阻挡判断。2贴片电容器 种类：瓷片电容器、有机膜电容器、云母电容器、钽电解电容器和铝电解电容器。 外形：一般为黄色，两端焊接引脚，无极性电容器外形很小，最小达1 mm 2 mm，外形如图所示。电解电容器稍大，且在其一端有一段较窄的暗线，表示正极。 标识：字符是纵向排列。两个字符来表示，第一个字符是字母，代表有效数字，第二个字符是数字，代表10的指数。电容器字母的含义、数字的含义分别见下两表。单位为pF。例，“K3”，查上述两表可知：K代表有效值2.4，第二位数3代表103，由此该贴片元件的容量是2.4103 = 2400 pF电容器“字母有效数字”对照表字母ABCDEFGHIKLM有效数字11.11.21.31.51.61.822.22.42.73字母NPQRSTUVWXYZ效数字3.23.63.94.34.75.15.66.26.87.58.29.1字母abdefmnty有效数字2.53.544.556789电容器“数字10的指数”对照表数字0123456789乘数100101102103104105106107108109 万用表检查判断容量较大的电容器，方法：a. 万用表置于R 1 k或R 10 k.b. 表笔接电容器两极，正常情况下，指针先顺时针方向摆去，然后电阻 的方向退回。c. 对调两表笔，同法测量，指针又向R为零更远的方向摆去，然后向电阻 方向退回。这就是充电、放电过程。d. 指针向R为零的方向摆得越远，退回的速度越慢，表明电容量越大；反之，表明电容量很小。 质量判别：a. 测量电容器时，若指针摆动稳定下来的阻值很小，即表明漏电流较大，一般要求电解电容器的绝缘电阻应在几兆欧以上，其他电容器的绝缘电阻应在几十兆欧以上，否则会影响手机的正常工作。b. 测量的绝缘电阻为零或阻值很小，表明已被击穿。c. 对于0.047 mF以上的，使用R 1 k的电阻挡测量；对于5 100 pF 0.047 mF的，使用R 10k的电阻挡测量。如果表针不摆动，表明电容器内部开路。电容量小于5 100 pF的，用R 10k的挡只能测量是否漏电或短路，无法检测是否有容量、是否内部开路，需测试仪测量。实际检修中，用替换法来判断。3贴片式二极管常见类型：检波二极管、开关二极管、变容二极管、稳压二极管等类型。（1）热载流子肖特基二极管 PN结电容很小，约1 pF，适用于超高频及甚高频波段作检波管，高速开关电路及高速数字电路。封装形式两种：黑色塑料封装：有2个引脚，有白色竖条的一端为负极，如图（a）所示。贴片式SOT-23封装（MMBD）：有3个引脚，1脚为正极，2脚为空脚，3脚为负极，如图（b）所示。 （2）稳压二极管 稳压值在2 30 V。 主要封装形式两种SOT - 23（0.5 W）SOT - 89（1 W）封装，如图所示。 （3）变容二极管特点：工作频率高，Q值高，变容比率高，主要用于频率合成器、压控振荡器及频率调谐电路。（4）开关二极管 应用于手机的电子开关电路。 贴片式开关管分类：开关二极管和复合开关二极管。 质量判别：a. 使用万用表测量贴片二极管的正、反向电阻方法来检查，正向电阻在1 kW 以下，反向电阻几百千欧以上。b. 正、反向电阻差别大，表明二极管的单向导电性能好。c. 正、反向电阻均为零，说明击穿短路。c. 正、反向电阻均为无穷大，说明开路损坏。 选用注意事项：a. 应区电路的工作情况，是高频还是低频管。b. 注意工作电压、工作电流的要求，选用原型号或技术参数接近的型号代换。4贴片式晶体管（1）贴片式晶体管的常见封装引脚如图所示（2）按用途分类： 高频低噪音晶体管 振荡变频晶体管 中功率放电管；开关晶体管 达林顿晶体管 通用晶体管（3）判别电极管脚排列因型号不同而不同 集电极C是矩形边的单个管脚。 发射极E和基极B的判别方法（E、B同在矩形的一侧）：a. 假定其中一管脚为基极B，用机械万用表的黑表笔与之相连接，红表笔分别与另外两个管脚相接，如图所示。b. 若测得的两次阻值，一次很大，一次很小，说明黑表笔连接的不是基极B。c. 把黑表笔所接的脚管调换一个，再将红表笔分别与另外两个管脚相接。如果测得的两次阻值都很小，则黑表笔连接的就是基极B，且是NPN管。如果测得的两次阻值都很大，则黑表笔连接的是基极B。（2）质量鉴别可通过测量两个PN结的正、反向电阻是否正常来大致判断管子的质量。B-E、B-C间正向电阻大约在几百欧以下，反向电阻大约在数百千欧以上。B-E或B-C之间的正反向电阻均为零时，B-E或B-C极之间短路。B-E或B-C之间的正向电阻无穷大时，B-E或B-C极之间开路。对于NPN型晶体管，可参见图的接法估测其放大能力。 万用表欧姆挡置于R 1k挡。 先断开100 kW 电阻，黑表笔接集电极，红表笔接发射极，测C-E之间的电阻，阻值应较大。 然后在C极与B极之间接上100 kW 电阻，使基极得到一个偏流，此时万用表测得的电阻值应明显下降。 比较不接和接电阻两种情况，万用表的指针摆动的幅度越大，晶体管的放大功能越好。如接入100 kW 电阻以后，指针基本不变或变得很少，说明晶体管不能放大或放大能力很差。 如被测管是PNP型，只要调转万用表的两个表笔，即黑表笔接发射极，红表笔接集电极，用同样的方法估测比较放大能力。（3）贴片式晶体管的代换最好从报废的同型号手机板上拆下好的替换元件。所找到的晶体管，必须符合主要参数指标，再查有关的晶体管手册，合理选用代替的型号。参见书P90表3.9给出手机最常用的贴片晶体管的互换型号。5贴片式场效晶体管 特点：具有输入阻抗高、高频特性好、增益高、噪声低等特性，在无线通信的高频电路中应有较为广泛。 封装：除了上述介绍过的SOT-23、SOT-89形式外，通常还用SMD4封装形式，如图所示。6集成电路适用贴片安装技术的集成电路，其封装形式主要有：小外形封装（SOP）、塑料引线芯片载体封装（PLCC）、四方扁平封装（QFP）及球栅阵列封装（BGA）四大类。（1）小外形封装（SOP） SOP封装：外形封装如图所示，功耗较低，引脚不超过28个，一般动态随机存储器RAM及一般的集成电路大多采用此形式。 TSOP封装：高集成度的芯片厚度约为1.27 mm，外形纤薄小，它在窄边有引脚，引脚间距 0.65 mm，属SOP封装的一种变形。（2）塑料引线芯片载体封装（PLCC） 一种低成本的封装形式。 集成电路的形状通常为正方形，四边均有引脚，引脚是弯曲的，引脚间距是0.65mm，外形如图所示。 （3）四方扁平封装 适用于高频和多引脚的集成电路。 四方扁平封装主要有FP、QFP两种，其外形如图所示。 QFP封装集成电路的四边均有引脚，引脚数目在20 240之间，引脚间距有1 mm、0.8 mm和0.65 mm多种。 FP封装集成电路只在两边才有引脚。（4）球栅阵列封装（BGA） BGA封装的引脚分布在集成电路的下底面，如图所示的是BGA封装的结构图。 其封装底部的引脚分布如图所示。 优点：在相同的封装尺寸下，与QFP封装比较，BGA封装可容纳更多的引脚数，又能使引脚之间的间距不会太密。例如，1.27mm引脚间距的BGA封装在20mm20mm的面积上可容纳256个引脚，而1.27mm引脚间距的QFP封装在相同的封装尺寸下只能容纳64个引脚。 集成电路工作异常的两种情况：一种情况是集成电路本身有故障，另一种情况是集成电路的外围元器件有故障。解决方法：断电静态情况下，用万用表测量集成电路各引脚对接地引脚的电阻值或应用替换法来确定集成电路是否损坏。二、开关、干簧管和霍