P5000工作原理.ppt

Theoryintroduction,P5000Minframeoverview,主机,Poweron,RemoteACbox,ACbox,DCpower,1.48v10AChopperdriver,motobreak2.+/-15v3AMatch,manometer,remotesupportequipment,tool3.24v31ADI/O,TC,MFC,Expand12gasesto28gases.,附机,Heatexchanger,1.AMAT-0standard工作温度：20-80冷却液：50%ethyleneglycol50%DIwater流量：2gpm容量：2gallon2.AMAT-1hightemperature工作温度：20-120冷却液：100%ethyleneglycol流量：1.25gpm容量：2gallon3.Neslab工作温度：5-35冷却液：50%ethyleneglycol50%DIwater容量：5gallon,常见热交换器,AMATHeatExchanger,AMATstandard,AMAT-1hightemperature,Neslab,Wafertransfersubsystem,Robot方向,P5000robotassemblely,robotblade,手臂取片位置,手臂在cassette中slotbase位置手臂在cassette中slotdelta位置,手臂在elevator中slotbase位置手臂在elevator中slotpickup位置（往腔体传片）手臂在elevator中slotpassthrough位置（往cassette传片）,Handlermanualcontrol,TRANSFERSTEPPERMOTORSCONTROL,ETCHchamber,P5000ETCHchambertype:MarkIIMxpMxp+eMxp+ASP,ETCHchambercomponents,MarkIIchamberbody,Mxpchamberbody,ETCHMxPchamber,Mxp+chamber,Mxp+chamberparts,MonitorETCHchamber,ETCHMxPchamber,VACUUMSUBSYSTEM,VacuumGauges,IonGauge,CapacitanceManometer,Convectron,TCGauge,是一种绝对真空计，它利用薄膜受气压变化产生挠曲，检测膜片电容值改变来测量真空，它是一种高精度真空计误差.，测量范围：760托-10-5托（所有干法设备均采用MKS127/122系列）,CapacitanceManometer,CapacitanceManometer,利用熱散失的原理量測溫度，當壓力越高則加熱絲溫度低，反之亦然熱電偶偵測出溫度的變化於是產生電壓，藉由電壓變化的判讀得知壓力適用壓力範圍為10-31torr,ThermocoupleGauge,ThermocoupleGauge,电离真空计（离子规IONGAUGE）具有一定动能的带电质点通过稀薄气体时可以产生电离现象。由阴极发射出来的电子在加速电场的作用下具有较大的动能，电子在飞行过程中与残余气体分子相撞，使气体分子电离。电离产生的正电子数与气体密度成正比即与气体的压强成正比。因此可以通过测量离子流的大小来间接测量真空度。测量范围：10-2-10-12托。,IONGAUGE,GaugeConvectron,利用熱散失的原理量測溫度，當壓力越高則加熱絲溫度低，反之亦然為間接量測之壓力計，所量測的氣體種類需要輔以校正參數適用的壓力範圍為10-41000torr當量測壓力高於1torr時，擺放方位必須為水平位置，方能得到準確的壓力量測值,Gaspanal,Gasdeliverysubsystem,Massflowcontrol,MFCfunction,用途：制程用气体的流量控制与测量。组成：1.Amassflowmeter(MFM)2.Acontrolandsolenoidvalve(控制或螺线形电导管阀门）3.Electronics(produceandsendsignals),MFC的使用条件：工作电压:+/-15V前后压力差：10-40PSIresponesetime:=1sec（typical=500ms)接口：1/4“VCR使用范围：10%-90%控制接口：20-pincardedgeconnector(金手指）15-pinDconnector9-pinDconnector,Plasma&RFsubsystem,腔体充满气体和适当的压力之下刚开始只有少数的游离电子提供电场,离子化与碰撞开始发生提供电场之后,电子会被加速,同时与中性粒子发生碰撞,產生离子化等离子体中的碰撞适当压力与能量下,产生星火燎原的连锁反应产生一团发光发热的云状物质,提供电场,离子化与碰撞开始发生,Plasma,腔体充满气体和适当的压力之下,Plasma,RFMatchoftheMxPChamber,腐蚀P5000设备的射频源在设计上都以50欧姆为额定输出电阻，但腔体在腐蚀过程中其电阻是不断变化的，因此需要在RFG与腔体之间加一匹配器，用以使RFG的负载电阻稳定在50欧姆。,RF匹配原理,Chamberpressurecontrol,腔体压力控制：（THROTTLEVALVE）通过改变泵的抽气管径来改变泵的抽力，以达到设定的腔体压力。,Throttlevalve,Derivative目的為避免壓力過高(Overshoot)或過低(Undershoot)的突衝現象過度使用ratefunction會減緩系統的壓力反應時間，而使得系統壓力不穩定,PressurePIDcontrol,PressureControlScreen,WaferCooling,IonbombardmentgeneratelargeamountheatHightemperaturecancausePRreticulationNee