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文档简介

DIP生產流程介紹,20018/10/9,Prepareby:制三課,1、裁板前目檢人員確認PCB板外觀,SMD零件是否有撞件異常,正常則刷入SFIS待裁切.2、將PCB板放入裁板機進行裁切.,一、裁板,1.1.PCB目檢,1.2.刷入SFIS,2.裁板,裁板機,1、投板前投板人員確認檔桿無錫渣殘留,有則用銅絲刷進行清理.2、將PCB按規定輕輕放入檔桿中,並旋上PCB固定旋鈕.,二、投板,1.檔桿清潔,2.放板,PCB固定旋鈕,三、插件,1、作業人員按SOP確認所用物料與SOP相符合2、SOP上注明每顆零件插件位置以及注意事項,作業員依照SOP指示將DIP零件插入PCB.,1.1.料盒,1.2.作業SOP,2.插件,料號,插件位置指示圖,料件信息,四、總檢：,1、每個機種都有幹部及QA確認的首件板供目檢人員比對2、總檢人員確認PCB是否有缺件,極反,傾斜等外觀不良,如有則修正後流線,五、放置防傾斜治具：,1、作業人員檢查防傾斜治具是否有破損,功能不良,若有則將不良品拿給該線製程技術員處理.2、作業人員將防傾斜治具按規定安裝到檔桿上.,防傾斜治具,六、波焊錫爐焊接：,1、每個機種都有規定的錫爐作業參數.2、錫爐所有作業參數每班量測並作記錄.3、PCBA在錫爐完成DIP零件焊接作業.,1.波焊錫爐,2.溫度曲線,3.波峰焊接,波峰焊,六(二)、波焊錫爐介紹：,設備型號:超越SA-1648CDW設備功能:完成PCB與DIP零件的焊接製程.設計參數:PCB尺寸:最大寬度400CM預熱區數目:2個預熱區,有上預熱預熱溫度範圍:25600(oC)預熱溫度精準度:3oC錫槽溫度精準度:1oC製程別:無鉛製程功能介紹:1.採用噴霧式助焊劑塗布方式.2.預留氮氣管道,可進行有氮製程.3.有上預熱,可滿足有較大鐵件PCB無鉛焊接製程.參數管控:參數量測時機:每班/換機種時,七、下檔桿：,1、作業人員按照規定動作拆除防傾斜治具.2、旋開PCB固定旋鈕,將PCBA輕輕從檔桿內取出.,1.拆除治具,2.取出PCB,拆除防傾斜治具,旋開旋鈕,八、目檢收箱：,1、每位員工都經過PCBA外觀允收標準訓練,並記載在“技能卡”上.2、作業人員按標準對PCBA的焊錫面及DIP零件進行目檢,確認是否有空焊,短路,浮高,缺件,極反等不良,對發現的不良品集中放置在一起給
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