连接器介绍PPT课件.ppt

10/1199,Page1,Foxconn連接器設計手冊,DesignGuideforConnector,Revision:APrepared:SmarkHuo,10/1199,Page2,大綱1.連接器產品基本特征2.塑膠零件設計2-1.塑膠結構設計2-2.塑膠材料選擇3.端子五金零件設計3-1.保持力設計3-2.正向力設計3-3.端子應力設計3-3.銅材選用4.高頻設計5.電鍍設計6.PCB焊接技術簡介,Outline,10/1199,Page3,Characteristicofconnector,連接器的特性,高速傳輸(Highspeedtransmission)散熱(Heatdissipation)電磁波/高頻測試(EMI/RFI)噪音(Acoustics)電力分配(Powerdistribution)結構(Mechanicaldesign)外觀(Productstyling端子腳露出PCB的長度:一般要保證良好的焊接效果,端子腳長度需高出PCB板0.8mm以上,WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard,10/1199,Page60,SMT之優點1,可使封裝密度提高50%-70%;2,可將多個零件合並於一個SMA相;3,可用更高腳數之各種零件;4,提高傳輸速率;5,組裝前無須任何準備工作;6,具有更多且快速之自動化生產能力;7,減少零件貯存空間;8,節省製造廠房,且總成本降低.,WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard,10/1199,Page61,發料PartsIssue,基板烘烤BarcBoardBaking,錫膏印刷SolderPastePrinting,泛用機貼片MultiFunctionChipsMounring,迴焊前目檢VisualInsp.b/fReflow,熱風爐迴焊HotAirSolderReflow,修理Rework/Repair,迴焊后目檢,測試,品管,入庫Stock,修理Rework/Repair,點固定膠GlueDispensing,高速機貼片Hi-SpeedChipsMounting,修理Rework/Repair,SMT技術組裝流程圖SurfaceMountingTechnologyProcessFlowChart,10/1199,Page62,Slope:Keeptheslopelowtominimizemotherboardwarpingduringpreheat.,Peaktemp,215+/-5degC,Slops3deg-C/sec,Timeliquidus45-90seconds,Slop3deg-C/sec,Holdat130-160degCforapprox.2minutes,183C,BoardTemp,(升溫區),(恆溫區),(溶解區),(冷卻區),Time,130-160Crange:Extendedperiodallowsboardtemperaturetostabilize(warp)andallowsfluxtofinishcleaningpriortoreflow.Alsohelpminimizethermalofreflow.,SMTProcess,10/1199,Page63,250,200,150,100,50,0,0,32,64,96,128,160,192,224,256,288,320,352,384,焊接曲線Rcflowprofile,s,10/1199,Page64,1.平面度要求:平面度是SMT連接器最重要的參數之一.如果變形大,就會在P.C.B上虛焊,漏焊.它一般受TAIL本身平面度.焊錫墊平面度及塑膠本体之變形等影響.在檢測方面有CCD2.TAIL真直度要求:因為客戶P.C.B上焊錫墊的寬度及位置是固定的.如果TAIL之真直度不符規格,則會造成錯焊.斜焊等嚴重不良.3.導通要求:連接器最基本功能是導通,SMT連接器因其PITCH小,端子強度較弱,故導通測試實驗上較難掌握,治具檢測方法不當,即會造成TAIL和BELLOW變形.4.塑膠耐焊錫熱變形要求:SMT連接器的焊接一般要經過兩次高溫,其不良主要表現在過焊錫后變形超過規格及塑膠本身起泡而影響焊接品質,克服此不良主要從材料,成型條件,成型机台方面考慮.,SMT對連接器功能的要求,10/1199,Page65,5.其它要求:比如金屬絲.因為SMT連接器的PITCH小,如果金屬絲的長度超過PITCH,則可能錯接造成短路.一般金屬絲是由于折CARRY造成,解決方法有把打V-CUT結構折CARRY方式改為切CARRY方式或者盡量減少V-CUT處寬度,使其金屬絲減至最短及杜絕.,SMT對連接器功能的要求,10/1199,Page66,第六章.錫膏輿助焊劑,10/1199,Page67,SolderingTinPasteAndFlux,焊膏的分類合金熔點:1.高溫焊錫膏,2.一般焊錫膏3.低溫焊錫膏根據焊接溫度不同,可選擇不同溶點的焊錫膏.對表面貼裝來說,焊膏的熔點一般為179-183助焊劑活性:無活性(R);中等活性(RMA);活性(RA);超活性(R)焊膏的粘性:根據工藝手段的不同來選擇清洗方式:溶劑清洗,水清洗和免清洗,免清洗是當今電子行業發展的方向.,10/1199,Page68,銲錫膏的種類,SolderingTinPasteAndFlux,10/1199,Page69,1.溶劑將助焊劑之所有組成溶解成一均勻狀之溶液進而得到一活性均勻之助焊劑2.活性劑1)消除焊接面之氧化物,降低表面張力2)活性劑之種類A.有機酸類B.有機氨類C.有機酸鹼酸鹽3.抗捶流劑1)防止錫粉與錫膏助焊劑分離2)防止錫塌,錫膏助焊劑成份,SolderingTinPasteAndFlux,10/1199,Page70,助焊劑的分類(依成份),SolderingTinPasteAndFlux,10/1199,Page71,IntroductionToLead-freeSoldering,無鉛制程常用焊材合金,無鉛焊材的熔點普遍高於傳統的錫鉛系焊材,這對於連接器來說,要求hou