PTC生产工艺流程

PTC 工艺设计配料计算 PTC 设计工艺计算书 年产年产100万片万片30202mmPTC热敏电阻生产线工艺流程 设计 热敏电阻生产线工艺流程 设计 原理部分原理部分 一.PTC 正温度系数热敏材料的分类、原理及主要应用 热敏电阻包括正温度系数（PTC）和负温度系数（NTC）热敏电阻，以及临界 温度热敏电阻（CTR）PTC(Positive Temperature Coefficient)为正温度系数 热敏材料 ,它具有电阻率随温度升高而增大的特性。1955 年荷兰菲利浦公司的 海曼等人发现在 BaTiO3 陶瓷中加入微量的稀土元素后 ,其室温电阻率大幅度下 降 ,在某一很窄的温度范围内其电阻率可以升高三个数量级以上 ,首先发现了 PTC 材料的特性 。 40 多年来 ,对 PTC 材料的研究取得了重大的突破 ,PTC 材料 的理论日趋成熟 ,应用范围也不断扩大。 PTC 的工作原理：PTC 热敏电阻(正温度系数热敏电阻)是一种具温度敏感 性的半导体电阻,一旦超过一定的温度(居里温度) 时,它的电阻值随着温度的升 高几乎是呈阶跃式的增高.PTC 热敏电阻本体温度的变化可以由流过 PTC 热敏电 阻的电流来获得,也可以由外界输入热量或者这二者的叠加来获得. 陶瓷材料通 常用作高电阻的优良绝缘体,而陶瓷 PTC 热敏电阻是以钛酸钡为基, 掺杂其它的 多晶陶瓷材料制造的,具有较低的电阻及半导特性.通过有目的的掺杂一种化学 价较高的材料作为晶体的点阵元来达到的:在晶格中钡离子或钛酸盐离子的一部 分被较高价的离子所替代,因而得到了一定数量产生导电性的自由电子.PTC 热敏电阻(正温度系数热敏电阻)是一种具温度敏感性的半导体电阻,一旦超过一 定的温度(居里温度) 时,它的电阻值随着温度的升高几乎是呈阶跃式的增 高.PTC 热敏电阻本体温度的变化可以由流过 PTC热敏电阻的电流来获得,也可以 由外界输入热量或者这二者的叠加来获得. 陶瓷材料通常用作高电阻的优良绝 缘体,而陶瓷 PTC 热敏电阻是以钛酸钡为基, 掺杂其它的多晶陶瓷材料制造的, 具有较低的电阻及半导特性.通过有目的的掺杂一种化学价较高的材料作为晶体 的点阵元来达到的:在晶格中钡离子或钛酸盐离子的一部分被较高价的离子所替 代,因而得到了一定数量产生导电性的自由电子. PTC（Positive Temperature Coeff1Cient）是指在某一温度下电阻急剧增加、具有正温度系数的热敏电阻现 象或材料， 可专门用作恒定温度传感器 该材料是以 BaTiO3 或 SrTiO3 或 PbTiO3 为主要成分的烧结体，其中掺入微量的 Nb、Ta、Bi、Sb、Y、La 等氧化物进行原 子价控制而使之半导化，常将这种半导体化的 BaTiO3 等材料简称为半导（体） 瓷；同时还添加增大其正电阻温度系数的 Mn、Fe、Cu、Cr 的氧化物和起其他作 用的添加物， 采用一般陶瓷工艺成形、 高温烧结而使钛酸铂等及其固溶体半导化， 从而得到正特性的 PTC 热敏电阻材料 其温度系数及居里点温度随组分及烧结条 件（尤其是冷却温度）不同而变化 利用 PTC 热敏电阻效应是其应用的重要原理。主要特点是：灵敏度较高， 其电阻温度系数要比金属大 10100 倍以上，能检测出 10-6的温度变化； 工作温度范围宽，常温器件适用于- 55315，高温器件适用温度高于 315 （目前最高可达到 2000），低温器件适用于-27355；体积小，能够 测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度；使用方便，电 PTC 工艺设计配料计算 PTC 设计工艺计算书 阻值可在 0.1100k间任意选择；易加工成复杂的形状，可大批量生产； 稳定性好、过载能力强 二.PTC 热敏电阻原料及配方选择 关于正温度系数 （PTC） 热敏电阻器应用很广泛， 实践表明， 正温度系数 （PTC） 热敏电阻瓷料得组成敏感性和工艺敏感是很突出的。原料、配方和工艺条件的微 小变化都会给产品的性能带来严重的影响， 批量生产中的经常出现的产品性能指 标的分散性大、再现性差的问题，也往往都是与这类瓷料的组成敏感性和工艺敏 感性有关。 1.原料和配方的选择依据 钛酸钡基半导体陶瓷是制备正温度系数热敏电阻的基本材料。在生产 PTC 时除了碳酸钡和二氧化钛这两种原料外，还经常采用添加多种添加 物来改善 PTC 的性能。 1施主添加物 处于钛酸钡中 Ti 4+ 位置的施主离子有 Nb 5+、W6+、Ta5+等，处于 Ba2+位置的有 La 2+、Ce4+、Y3+等稀土离子以及 Bi3+、Sb3+等。一般来说，以化学共沉积法引入的 促使钛酸钡基瓷料实现半导化的施主加入无的数量只有氧化物混合物法引入量 的 2025%。通常施主加入物的加入量被限制在一个很狭窄的范围之内，即钛酸 钡基陶瓷半导化对施主掺杂量是极为敏感的。 移峰加入物 Sn 4+、Sr2+和 Pb2+是主要的钛酸钡基陶瓷的移峰加入物，Sn4+和 Sr2+是正温度系 数的热敏电阻的起跳温度移向低温， 是低温用正温度系数热敏电阻的常用移峰加 入物，Pb 2+使起跳温度移向高温，是高温用正温度系数热敏电阻常用加入物。 受主杂质 铁、锰、铬、铜、钾、钠、镁等在钛酸钡半导化陶瓷中均为受主杂质，对半 导化有毒害作用，原料和瓷料中的这类杂质含量必须限定在一定的范围内。 2.配方选择 松下公司公布的具有代表性的配料如下： 【（Ba1-xSrx）Ti1.01O3+0.11%(mol)Nb2O5】 +0.04%(mol)MnO2+0.06%(mol)Sb2O3+0.5%(mol)SiO2+0.167%(mol) Al2O3+0.1%(mol)Li2CO3; 【Ba（Ti1-x+0.03Snx）O3+0.11%(mol)Nb2O5】 +0.04(mol)MnO2+0.06%(mol)Sb2O3+0.5%(mol)SiO2+0.167%(mol)A l2O3+0.1%（mol）Li2CO3; 【（Ba0.96-xPbxCa0.04）Ti1.01O3+0.11%(mol)Nb2O5】 +0.04%(mol)MnO2+0.06%(mol)Sb2O3+0.5%(mol)SiO2+0.167%(mol) Al2O3+0.1%(mol)Li2CO3 PTC 工艺设计配料计算 PTC 设计工艺计算书 第1第组配方是使电阻率起跳温度（即居里点 Tc）移向低温的配 方；第组配方是来制备具有不同居里温度的正温度系数热敏 电阻，一般为耐高温型。 上述配方由于加入了二氧化硅和三氧化二铝，且配方中 TiO2过量，一般采 用工业纯的合宜原料在空气中烧成即可制备出半导体性能良好的正温度系数热 敏电阻陶瓷。故上述配方均适用于工业生产。另外 Mg 2+对 TiO 2和碳酸钡的半导化 具有强烈的抑制作用，但有的工业生产中在 TiO2中有时会人为的引入 Mg 2+，以提 高其抗还原性能，所以在工业生产中钛酸钡基半导体陶瓷中 Mg 2+的量要严格控 制，其含量一般在 0.05%（mol）以内。 由于在现代应用中研制性能优良的高温 PTC 热敏电阻材料具有重要意义， 因 为其直接影响到 PTC 的应用范围。 故本次工艺设计选择第组配方来作为设计研 究对象。 3.高温 PTC 热敏电阻材料选择 有 以 上 可 知 选 择 配 方 【 （ Ba0.96-xPbxCa0.04） Ti1.01O3+0.11%(mol)Nb2O5】 +0.04%(mol)MnO2+0.06%(mol)Sb2O3+0.5%(mol)SiO2+0.167%(mol) Al2O3+0.1%(mol)Li2CO3可获得高温 PTC 热敏电阻材料。 要提高 PTC 热敏电阻 的居里温度的方法就是用 Pb 2+置换 BaTiO 3中的 Ba 2+。理论上，PTC 热敏电阻材料 含 Pb 2+含量越高所得到的居里温度就越接近其极限温度 490。但随着 Pb2+含量 的增加，在烧结时 PbO 组分会大量挥发，同时还会造成其半导化困难，另外还会 造成热敏电阻耐电压降低。 相同工艺条件下 Pb 置换量与材料性能的关系 编 号 PbO% （mol） Tc （理 论） （ 常 温） （cm ） 耐压 (v/mm) PbO 挥 发量 系 数 （%/） 外观 151402001500.1%18.3致密 2151755001500.9%16.3均匀、 光洁 32521013501504.2%12.4均匀 430230420015012.5%11.6可见微孔 535250930010014.1%8.2有 较多 针 孔、气泡 640270412007519.0%4.0针孔明显 745290/24.3%3.6有大气孔 850310/上 下片 烧 结、 无法测 量 上述表格表明，在相同的工艺条件下，配方中的 PbO 量愈多、蒸发损失的 PTC 工艺设计配料计算 PTC 设计工艺计算书 PbO 的量愈大。当 PbO 的蒸发量大于一定值时，材料的半导化困难且耐压及系 数均会明显下降。故本实验选择第组较为合适即 x=0.25， 配料为： 【（Ba0.71Pb0.25Ca0.04）Ti1.01O3+0.11%(mol)Nb2O5】 +0.04%(mol)MnO2+0.06%(mol)Sb2O3+0.5%(mol)SiO2+0.167%(mol) Al2O3+0.1%(mol)Li2CO3 三.烧成条件的选择及影响 在配料及配方确定之后， 像烧成和添加物等工艺条件的影响就成为决定材料 结构和性能的主要因素。 对于组成敏感性和工艺敏感性相当强的正温度系数热敏 电阻陶瓷来说，其影响尤为重要。 1. 正确处理加入物的加入顺序 根据天津大学发表的论文关于 PTC 热敏电阻的研制， 提到了加入物的引入顺 序会给烧成结果带来明显影响。如下表就是以 【（Ba0.77Sr0.23）Ti1.01O3+0.11%(mol)Nb2O5】 +0.05%(mol)MnO2+0.04%(mol)Sb2O3+1.5%(mol)SiO2+0.5%(mol)Al2O3+0.1%(mol)Li 2CO3;的瓷料为例，方括号外的加入物在合成（1150保温 2 小时）前火合成后引 入，烧成结果将产生明显差异。 室 温 电 阻 率 Rr（cm） 正温度系数 （%/） Max Min R R 耐 电 强 度 （V/mm） 合成前引入 时 40501415110 5 160 合成后引入 时 40501820110 7 250 故本工艺设计在以配料为： 【（Ba0.71Pb0.25Ca0.04）Ti1.01O3+0.11%(mol)Nb2O5】 +0.04%(mol)MnO2+0.06%(mol)Sb2O3+0.5%(mol)SiO2+0.167%(mol)Al2O3+0.1%(mol) Li2CO3的烧成工艺中在合成后在引入方括号以外的各加入物。不仅可提高 PTC 特 性，还可使其耐电强度得到显著提高。 2. 温度与铅蒸发量的关系： 随着温度的提高，Pb 的蒸发损失将会逐步增大，对烧成后的材料组成影 响很大。故可采取密封烧成容器及放入铅蒸发源（PbO 粉）改善因铅蒸 发带来的损失。 3. 原料粒度的影响 烧结时应保证料得粒度及各组分的均匀分布，其对烧成后的材料的结构 和相界面影响很大。 4. 烧成温度及淬火温度选择 瓷料合成温度可控制在 10001200的范围，一般选择在 10501150 的温度下保温两个小时。烧成中对高温 PTC 性能影响的另一重要参数是 PTC 工艺设计配料计算 PTC 设计工艺计算书 冷却速率。为了获得良好的半导体瓷，必须采取急冷（即淬火）措施。 另外由于高温可有助于形成氧缺位，根据缺陷化学原理，其有利于提高 电导率，而淬火即为保存其高温相。有关资料表明：立即淬火的冷却速 率大于每分钟 120，试片的电阻率较自然冷却试片的电阻率低 1015 倍。 四.被电极工艺 一般均采用化学镀镍被覆电极，并在镍电极上涂覆保护银层等。被工艺采用 被银工艺。 五.产品检测分选 在产品生产制造出后还要对其性能进行检测，淘汰不合格产品。 综上，PTC 电阻片大体生产过程如下： 将能够达到电气性能和热性能要求的混合物 (碳酸钡和二氧化钛以及其它 的材料) 称量、混合再湿法研磨， 脱水干燥后干压成型制成圆片形、长方形、 圆环形、蜂窝状的毛坯。 这些压制好的毛坯在较高的温度下(1250左右)烧结 成陶瓷，然后上电极使其表面金属化，根据其电阻值分档检测。 按照成品的结 构形式钎焊封装或装配外壳，之后进行最后的全面检测。 称量 球磨 预烧结 造粒 成型 烧结 上电极 阻值分选 钎焊 封装装配 打标志 耐压检测 阻值检测 最终检测 包装 入库 六.注意事项 1. PTC 的失效模式 衡量 PTC 热敏电阻器可靠性有两个主要指标： A.耐电压能力-超过规定的 电压可导致 PTC 热敏电阻器短路击穿， 施加高电压可淘汰耐压低的产品，确保 PTC 热敏电阻器在最大工作电压（Vmax）以下是安全的；B、耐电流能力-超 过规定的电流或开关次数可导致 PTC 热敏电阻器呈现不可恢复的高阻态而失效， 循环通断试验不能全部淘汰早期失效的产品。在规定的使用条件下， PTC 失效 后呈现高电阻态。长期（一般大于 1000 小时）施加在 PTC 热敏电阻器上的电压 导致其常温电阻升高的幅度极小， 居里温度超过 200的 PTC 发热元件相对要 明显。除 PTC 发热元件外，PTC 失效的主要原因是由于开关操作中陶瓷体中心产 生应力开裂。 在 PTC 热敏电阻器动作动过程中，PTC 瓷片内温度、电阻率、电 场、和功率密度的分布不均匀导致中心应力大而分层裂开。 2. 焊接 在焊接时要注意，PTC 热敏电阻器不能由于过分的加热而受到损害。必须遵 守下列的最高的温度，最长的时间和最小的距离：浸焊烙铁焊 溶池温度max. 260 max. 360 钎焊时间max. 10s max. 5 s PTC 工艺设计配料计算 PTC 设计工艺计算书 距 PTC 热敏电阻器最小的距离 min. 6mm min. 6mm 在较恶劣的钎焊条件下将会引起电阻值的变化。 3. 涂层和灌注 在 PTC 热敏电阻器上加涂层和灌注时， 不允许在固化和以后的处理中由于不 同的热膨胀而出现机械应力。请谨慎使用灌注材料或填料。在固化时不允许超过 PTC 热敏电阻器的上限温度。此外，要注意到，灌注材料必须是化学中性的。在 PTC 热敏电阻器中钛酸盐陶瓷的还原可能会导致电阻降低和电性能的丧失；由于 灌注而引起热散热条件的变化可能会引起在 PTC 热敏电阻器上局部的过热致其 被毁坏。 4.清洗 氟化氢，三氯乙烷或四氯乙烯等清洗剂均适用于清洗， 同样可以使用超声 波清洗的方法，但是一些清洗剂可能会损害热敏电阻的性能。 5.贮藏条件与期限 如果存贮得当，PTC 热敏电阻器的存贮期没有什么期限限制。为了保持 PTC 热敏电阻器的可焊性， 应在没有侵蚀性的气氛中进行贮藏，同时要注意空气湿 度，温度以及容器材料。元件应尽可能的在原包装中进行贮藏。对未焊接的 PTC 热敏电阻器的金属覆层的触碰可能会导致可焊性能降低。 暴露在过潮或过高温度 下，一些规格产品性能可能会改变，比如锡铅的可焊性等，但是在正常的电器元 件保存条件下可以长期保存。 七.参考文献 沈继耀电子元件与材料 曲远方功能陶瓷及应用 吴晓东陶瓷工艺设计概论 沈继耀PTC 热敏电阻器的研制 郭露村 耿龙兴等高温热敏电阻材料的研制 英以豪等半导体陶瓷及其敏感元件 裴秀娟陶瓷墙地砖技术员手册 PTC 热敏电阻生产线工艺流程设计热敏电阻生产线工艺流程设计 基本流程基本流程 PTC 工艺设计配料计算 PTC 设计工艺计算书 1. 粉体的制备 由于粉体的粒度及各组分的混合均匀性均直接影响功能陶瓷烧 PTC 工艺设计配料计算 PTC 设计工艺计算书 成温度、质量和性能，再根据传统工艺技术成熟程度，本设计中 PTC 热敏电阻的粉体的制备采取传统的固相法。 该方法具有生产设备比较 简单产品的质量较容易控制、投资较小和经济效益好等优点。 通过振动磨或者搅拌磨对原料进行研磨、细化，粉体粒径达技术 要求，从而有利于烧结和固相反应的进行。 2预烧结 将原料按比例称量后混合在 1250温度下预烧 2h。可减少陶瓷 制品最终烧结时的收缩率， 同时也可消除原料在高温下会分解和晶型 转变，同时消除体积变化的差异，改善原料的工艺性能。 3. 造粒 在制造 PTC 热敏电阻片时，通常希望得到超细的原料颗粒，但 粉料越细，比表面积越大，流动性越差，干压成型时不容易均匀地充 满模具，经常出现成型件有空洞、边角不致密、层裂、弹性后效等问 题，常采用造粒工艺解决上述问题。造粒工艺是将磨细的粉料，经过 干燥、加胶黏剂，制成流动性好、粒径约为 0.1mm 的颗粒。 4. 成型 干压成型是将经造粒的配料，通过成型压机和模具，把配料压制 成具有一定几何尺寸坯体的方法，是应用最广泛的一种成型方法。干 压成型生产效率高、生产周期短、工艺简单、易于实现机械自动化、 成型尺寸精度高、制品烧成收缩小、不易变形、适用于片状等简单的 几何形状的坯体成型。模具选择时，产品的尺寸为 30202mm， 模具的尺寸放宽一点，坯体烧结时会收缩，同时防止在后期冷加工时 的损失。 5.烧结 PTC 工艺设计配料计算 PTC 设计工艺计算书 烧结方法：常压烧结 烧成制度： 升温阶段：以较快的速度升温至最高烧结温度（约为 1250） 速度约为 300/h。升温阶段关键温区在 11501350，这一温区 一般采取快速升温 保温阶段：保温时间不宜过长，保温时间约为 30min 降温阶段：一般随炉冷却。 6. 上电极 给 PTC 片常用方法有烧渗法、化学镀法和真空蒸发法，本设计 采用被银法，形成 PTC 热敏电阻元件的金属电极，供以后的测试和 使用。 7.清洗 清洗通常选用氟化氢，三氯乙烷或四氯乙烯等清洗剂均适用于清洗， 同 样可以使用超声波清洗的方法，但是一些清洗剂可能会损害热敏电阻的性能。 年产年产100万片万片30202mmPTC热敏电阻生产线工艺流 程设计 热敏电阻生产线工艺流 程设计 配料计算部分配料计算部分 一. 基础配方 本设计以配料【（Ba0.71Pb0.25Ca0.04）Ti1.01O3+0.11%(mol)Nb2O5】 +0.04%(mol)MnO2+0.06%(mol)Sb2O3+0.5%(mol)SiO2+0.167%(mol) Al2O3+0.1%(mol)Li2CO3作为基础配方。 PTC 工艺设计配料计算 PTC 设计工艺计算书 二.原材料 所用原材料及纯度如下： PTC 生产工艺设计 PTC 设计原理 铅丹（含 Pb3O4） ，98%；CaCO3，98%； BaCO3,98%；TiO2，98%; Nb2O5,99.5%;MnO2,99%; Sb2O3,98%;SiO2,98%; Al2O3,98%;Li2O3,98%; 三100 万片 PTC 热敏电阻所需质量 考虑到废料及损耗设为 3%，库存质量设为 5%，设电阻片的密度为 4g/cm3 则年产 100 万片热敏电阻片的质量为： 100 万片质量=1001043010-32010-3210-34106=4.8106（g） 故总质量=4.8106+4.81063%+4.81065%=5.184106(g) 四所需各材料的质量计算如下 计算各原料的摩尔比，由配方可知各原料的摩尔比: 原料名称Pb3O4CaCO3BaCO3TiO2Nb2O5MnO2Sb2O3SiO2Al2O3Li2O3 比例(mol)0.25 1/3 0.040.711.010.00110.00040.00060.0050.001670.001 按原料纯度进行修正，将各原料的摩尔比除以该原料的纯度，得下表： 原料名 称 Pb3O4CaCO3BaCO3TiO2Nb2O5MnO2Sb2O3SiO2Al2O3Li2O3 计算纯 度后的 摩尔比 0.085030.040820.724491.0306 1 0.001110.000400.000610.00 51 0.001 7 0.00102 计算各原料的质量： 原料名称Pb3O4CaCO3BaCO3TiO2Nb2O5MnO2Sb2O3SiO2Al2O3Li2O3 PTC 生产工艺设计 PTC 设计原理 相 对 分 子 质量 685.60100.09197.3479.88265.8186.94291.5160.08101.9673.89 质量（g）58.304.09142.9782.330.300.030.180.310.170.08 因加热时铅因蒸发而损耗，而本工艺采用密封加热且按放铅蒸发源，故 Pb3O4可 多加 10%。所以； 总质量=58.30+58.3010%+ 4.09+142.97+82.33+0.30+0.03+0.18+0.31+0.17+0.08=294.59（g） 计算质量百分比 原料名称Pb3O4CaCO3BaCO3TiO2Nb2O5MnO2Sb2O3SiO2Al2O3Li2O3 百分比%19.791.3948.5327.950.100.010.060.110.060.03 质量百分比等于各原料的质量除以总质量。 计算各配料质量为 5.184106g 时各部分原料年所需总质量为： 原 料 名 称 Pb3O4CaCO3BaCO3TiO2Nb2O5MnO2Sb2O3SiO2Al2O3Li2O3 质 量 / 10 4g 102.591367.20576251.57952144.89280.51840.051840.311040.570240.311040.15552 PTC 生产工艺设计 PTC 设计原理 设一年生产 200 天，即每天生产 5000 片，另计入库存要多生产 250 片， 共计 50250 片。另外有 3%的质量损耗，故每天所需各原料的质量为： 原料名称Pb3O4CaCO3BaCO3TiO2Nb2O5MnO2Sb2O3SiO2Al2O3Li2O3 质 量 / 10 2g 51.2963.603125.79072.4460.25920.24810.024810.155520.285120.07776 PTC 生产工艺设计 PTC 设计原理 配料 车间 配料粉碎球磨 车间 粉料预烧结 车间造粒成型 车间 烧结 车间 研磨清洗 车间 上电极、组织分 选、钎焊 车间 包装入库 员工休息区 监管机构 通道 通道 车间入口 无尘区无尘区 封装装备 车间 阻值检测、打标志 PTC 生产工艺设计 PTC 设计原理 年产年产100万片万片30202mmPTC热敏电阻生产线工艺流程 设计 热敏电阻生产线工艺流程 设计 设备一览表设备一览表 1.称量设备称量设备 由于在生产中配料的添加物需要量较少故需要分析天平、天平等设备。 其称量范围通常在 0.0001g120g 详细介绍详细介绍 ： 产品型号：产品型号：JD-4000-2 产品简介：产品简介：多功能天平可显示 g、oz、ct、GN、dwt 等单位，可计数（PCS），可 进行百分比称量（%），可进行动态称量。具有 RS232、打印、砝码值修正、线 性校准、下吊钩称量等多种功能。 技术参数：技术参数：1、最小读数：0.01g 2、秤盘尺寸：150mm 3、最大称量：4000g 2.粉体研磨设备粉体研磨设备 图为高速振动球磨机 SFM-3 球磨机主要用于物料的混合、研磨、产品的细度均匀、节省动力。既可干磨、也 可湿磨。该机可以根据生产需要采用不同的衬板类型，以满足不同需要。研磨作 业的细度，依靠研磨时间自行控制。电坳机自耦减压启动，降低起动电流，其结 构分为整体式和独立式。本产品具有投资少，较同类产品节能省电， 结构新颖、 操作简便、 使用安全、 性能稳定可靠等特点， 适合于普通和特殊材料的混合及研磨作业。用户可依据物料比重、硬度，并根据 产量等因素综合考虑选择合适的型号和衬板、介质类型。 详细介绍详细介绍 ： 产品型号产品型号：SFM-3 型高速震动球磨机 PTC 生产工艺设计 PTC 设计原理 产品简介产品简介：SFM-3 高速振动球磨机机能用干、湿两种方法球磨或混合粒度不同、 材料各异的各类固体、悬浮液和糊膏。SFM-3 高速振动球磨机有一个偏心摆轴， 在马达的高速运转时，罐体产生偏心摆动；带动整个支架上下振动，使得研磨过 程在高速摆动和振动的三维空间中完成。大大提高了研磨的速度和效率。 主要特点主要特点：该仪器体积小、重量轻、效率高、价格便宜。用于实验室样品（少量、 微量）制备的一种高效能的小型仪器。可用于材料的研磨、混料和机械合金化。 技术参数：技术参数：额定电压：AC 220V，额定功率：180W，定时范围：0-120 分钟摆震 频 1200 周/分钟，进料粒度：1mm，出料粒度：最小可至 0.1m，每罐最大装 料量：球磨罐容积的三分之一，外形尺寸：405265260mm。 产品规格：产品规格：净重：15Kg 3.原料混合设备3.原料混合设备 原料混合对于烧结晶相等形成具有重要意义， 本工艺选择立式行星混料机 SFM-2 详细介绍： 产品型号： 详细介绍： 产品型号：SFM-2 型行星混料机 产品简介：产品简介： SFM 系列行星式球磨机是在一转盘上装有四个混料罐， 当转盘转动时， 混料罐中心轴作行星运动，罐中磨球在高速运动中研磨和混和样品。该产品能用 干、湿两种方法粉碎和混和粒度不同，材料各异的产品，研磨产品最小粒度可至 即（1.010-4mm）。广泛应用于地质、矿产、冶金、电子、建材、陶瓷、化工、 轻工、医药、环保等部门。 主要特点：主要特点：SFM 系列行星式球磨机是混和、细磨、小样制备、新产品研制和小批 量生产高新技术材料的必备装置。该产品体积小、功能全、效率高、噪声低，是 科研单位、 高等院校、 企业实验室获取研究试样 （每次实验可同时获得四个样品） 的理想设备。 技术参数：技术参数：额定电压：AC 220V，额定功率：220W，调速方式：PID 无静差调速， 转动方式：尼龙齿轮传动，额定转速：大盘转速（公转）0-100 转/分钟，混料 桶（自转）0-300 转/分钟，外形尺寸：450490530mm。 PTC 生产工艺设计 PTC 设计原理 4.烧结设备4.烧结设备 市场上有多中烧结设备如；窑炉，隧道炉，烧结炉;箱式炉，高温炉;推板炉， 链式炉;管式炉，气氛炉;扩散炉，煅烧炉;热风炉，再流焊炉;烘干炉，实验炉;回 转窑、回转炉;井式炉，厚膜炉;厚膜烧结炉;退火炉、淬火炉;热处理炉;高温箱式 炉;箱式电阻炉等。本工艺采用保护气氛故采用保护气氛电阻炉 KSL1600X-H2。 详细介绍 ：详细介绍 ： Furnace structure：Double layer steel structure with N2 sealed jacket for maximum safety； Water cooling front door and air cooling shell ； Built in Pressure gauge, vacuum valves and two gas floameters ( 6L/min )；Built in H2 burning control system- if the controller detects no flame in burner, gas delivery valve will be shutdown automatically。 Inside Chamber Size：Heated chamber: 200 x 200 x 300 mm (8x8x12 inch), 19 Liter；Energy saving 1800 grade fibrous alumina insulation；High purity Al2O3 coating。 Continuous Working Temperature：1600 C Gas flow control and vacuum valve： Two larger flowmeters ( 0 - 6 liter/minute ) are installed in fron panel of furnace；One for purging Inert gas before fill H2 gas； One for controlling H2 gas flow；One KF 25 vacuum port is installed in left of furnace to remove air by vacuum pump before filling gas。 H2 gas burning control system：A controller will burn flowing gas automatically and detect burner temperature and insure H2 burner in working condition. If H2 does not burning, the controller will shutdown H2 gas delivery valve immediately。 Working Voltage：AC 208 - 240V single phase (50/60 Hz)。 5.切割设备切割设备 本工艺选择台式金刚石切割机 STX-202 PTC 生产工艺设计 PTC 设计原理 详细介绍： 产品名称： 详细介绍： 产品名称：台式金刚石线切割机 STX-202 产品用途：产品用途：用于脆性材料分析样品的精密切割，如晶体、陶瓷、玻璃、耐火材料、 岩样、 PCB 等； 尤其适合超薄样品的精密切割， 最薄的样品厚度可达到 0.1 毫米。 产品特点：产品特点：1.采用铝型材结构，美观轻便稳定。2.使用金刚石线进行切割，操作 简便，加工质量好 产品参数：产品参数：1.切割线运