《了解CPU》PPT课件.ppt

第三章了解CPU,主要内容：,认识CPUCPU的发展CPU的分类CPU的性能指标(重点和难点)影响CPU性能的因素CPU型号和产品,一、认识CPU（CentralProcessingUnit,中央处理器）,1、中央处理器CPU又叫作微处理器，它由控制器，运算器和存储单元三部分组成。,2、职能：是整个系统的核心，也是整个系统最高的执行与控制单位，其执行算数和逻辑运算及控制整个系统指令的算数与逻辑运算，数据存储和传送，以及输入输出的控制！,二、CPU的发展,1、Intel4004,（1）说明：1971年Intel将算数运算器和逻辑运控制电路集成在了，发明了世界上第一片微处理器,（2）参数：4位处理器，含有2300个晶体管，108KHz的时钟频率,2、Intel8086/8088,（1）说明：1978年和1979年先后推出,第三章了解CPU,（2）参数：16位微处理器，含有1.9万个晶体管，4.77MHz时钟频率，地址总线为20位，可使用1MB内存,（3）注：1981年，IBM首次将8088芯片用于PC机器中，开创了全新的个人电脑时代。（8086的内部总线和外部总线都是16位，而8088的内部总线是16位，外部总线是8位）,3、Intel的80286,第三章了解CPU,（1）说明：1982年推出。其有两种工作模式：实模式和保护模式；其中，实模式被限制在访问1M内存而保护模式下可访问16M内存。,（2）参数：16位处理器，24位地址总线，含有13.4万个晶体管，时钟频率为6MHz20MHz,4、Intel80386,（1）1985年推出。,（2）参数：32位处理器，含有27.5万个晶体管，最高频率为33MHz地址总线为32位。,（3）注：其工作模式除了实模式和保护模式之外还增加了一个虚拟86的工作模式，其可以模拟多个8086处理器，提供处理多任务的能力。,第三章了解CPU,（4）说明：要运行浮点运算须领购80387协处理器芯片，此时Intel设计了Cache控制器82385,5、Intel80486,（1）1989年推出,（2）参数：32位处理器，含有120万个晶体管，频率从25MHz逐步提高到了100MHz，集成了协处理器和8KB的Cache，首次采用了RISC（精简指令集）技术，可以在一个时钟内执行一条指令。,6、IntelPentium,（1）说明：1993年推出，被称为P5,第三章了解CPU,（2）参数：32位处理器，含有310万个晶体管，时钟频率从60MHz和66MHz提高到了200MHz，采用了RISC的超标量流水线（可并行执行两条或以上指令）16KBCache,采用了0.8微米工艺，电压为5v,（3）1994年推出了改进型的P54，采用0.6微米和0.35微米的制造工艺，电压降到了3.3V，引入了倍频系数的概念。,7、IntelPentiumPro,（1）1995年11月，Intel推出的第一块第六代微处理器。,（2）参数：32位微处理器，含有550万个晶体管，时钟频率为133MHz，0.25微米和0.35微米制造工艺，Cache为16KB，,第三章了解CPU,（3）注：首次将二级缓存整和到CPU中，使其频率与CPU同步，第一次使用独立双总线结构（一条连接Cache另一条负责主存）,8、IntelPentiumMMX,（1）1997年初，在Pentium和PentiumPro基础上加了57条多媒体指令，构成了PentiumMMX，其采用了双电压设计，内核电压为2.8v，系统I/O电压为：3.3v,（2）参数：32位处理器，采用0.35微米制造工艺，集成32KBCache,9、PentiumII,（1）说明：PII第一次采用了slot1接口，处理器采用了sec（单边插接）与主板相连。,第三章了解CPU,（2）参数：32位处理器，采用0.35微米制造工艺和0.25微米制造工艺，集成了32KB的一级缓存，以及512KB的二级缓存，含有880万个集体管。,（3）此时，第一块Celeron（1998年）推出，其去掉了二级Cache并简化了封装，加上了散热片。,10、IntelPentiumIII,（1）1999年2月推出，其继续采用了slot1架构，10月份推出了Socket370接口的PentiumIII处理器。,（2）在以往的MMX基础上，增加了70条多媒体指令SSE技术，提高了专业运行速度（3D），采用了0.25微米和0.18微米制造工艺，工作频率在500MHz以上，此时CeleronII代产生。,第三章了解CPU,11、IntelPentium4,（1）2000年11月21日参数：首批P4主频为：1.5GHz和1.4GHz，工作电压为1.7v（2）2002年Pentium4制作工艺为0.13微米，L2cache加大为512KB,12、Athlon642003年美国时间9月23日，全球第一款桌面系统64bit处理器在美国正式发布。,当前主流产品：,AMD3800+,龙芯发展历程龙芯(英语：Loongson，旧称Godson1)是中国科学院计算所自主开发的通用CPU。CPU(中央处理器)芯片，是决定电脑性能的核心部件，也是整个系统的核心。通俗地说，相当于人的大脑，指挥全身各个部位的工作和运行。2001年3月，中科院计算所龙芯研发项目正式启动。2002年6月，龙芯1号CPU研制成功。同年12月，“龙芯产业化联盟”成立。2003年10月，龙芯2号流片成功。2004年9月，多次改进后的龙芯2C流片成功，性能相当于高端奔腾II芯片。2005年5月，龙芯课题组派出骨干成员赴江苏参与组建龙芯产业化基地。2006年3月，龙芯2E增强型处理器流片成功，性能与中端奔腾IV芯片相当。2006年10月，中法两国签署中科院与意法半导体公司合作研发龙芯多核处理器的框架协议。,关于cpu的命名:,A：Pentium4处理器有Willamette，Northwood和prescott三种不同芯片，其中w，核心术语最早产品，采用0.18微米工艺，发热大，频率提升困难，二级缓存256kb，性能不佳，很快被n,核心的取代，n工艺为0.13微米工艺，二级缓存512kb，为了与只有256kb的二级缓存p4区别，intel在其型号后面加了一个大写字母“A”，,第三章了解CPU,E:继northwood核心之后,intel又推出了90纳米工艺的prescott核心的p4,它采用了一级流水线设计,配备16kb的一级数据缓存和1Mb的L2cache,intel又给她命名E“.如:p42.8E,C:继533MHZFSB的产品之后，推出了800MHZ的P4，便给他用了字母“C,D:intel将prescott核心的celeron处理器命名为“celeronDCelerond采用了90纳米的工艺,但他只拥有533mhzfsb和256kBL2Cache,不支持超线程技术,B：市场上出现了533MHZ,FSB的845E主板，便又出现533MHZ的外频CPU，为了与主频同而FSB为400的P4CPU区别开，intel又给把他们加上了字母“B”,P4系列：A系列NorthWood核心/478针脚/0.13微米/512KL2/400FSB。主要型号有P42.0A，P42.26A。特别注意P42.4A的参数如下：Prescott核心/478针脚/0.09微米/1ML2/533FSBB系列NorthWood核心/478针脚/0.13微米/512KL2/533FSB。主要型号有P42.4B，P42.53B，P42.66B，P42.8B，P43.06B（HT）C系列NorthWood核心/478针脚/0.13微米/512KL2/800FSB/HT,第三章了解CPU,E系列Prescott核心/478针脚/0.09微米/1ML2/800FSB/HT频率从3.4G及以上Prescott核心/LGA775/0.09微米/1ML2/800FSB/HT另外：P42.8E，P43.0E，P43.2E，P43.4E这几个型号同时存在478针脚和LGA775两种封装。特别注意：现在市场上有一款P42.93E的CPU，其参数如下：Prescott核心/LGA775/0.09微米/1ML2/533FSBEE系列NorthWood核心/478针脚/0.13微米/512KL2/2ML3/800FSB/HT,第三章了解CPU,第三章了解CPU,三、CPU的工作原理,Cpu执行三种基本操作，读出数据，处理数据和往内存写数据，cpu是特别纯净的硅材料上制造的一个cpu芯片包含上千万个晶体管，在这上面存储对应于0和1的电荷，而0和1组成了计算机工作采用的二进制语言和数据，成组的晶体管联合起来，可以存储数据，也可进行逻辑运算和数字运算，一条指令可包含按明确顺序执行的许多操作，cpu的工作就是执行指令，工作过程为：指令指针给指令读取器，指示存放指令的内存地址，指令读取器从内存读取指令，并送给指令译码器，而指令译码器分析指令，并决定完成指令需多少步骤，如需处理，则ALU(ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元)将按照指令要求工作，做加减或其他运算，在CPU解释和执行指令后，控制单元告诉指令读取器从内存中读取下一条指令，这个过程不断重复，产生在显示器上所看到的结果。,第三章了解CPU,四、CPU的技术参数,1、主频：CPU运行时的时钟频率。主频直接影响CPU的运行速度，主频越高速度越快，但主频相同的CPU性能不一定相同。,2、外频：CPU的基准频率，单位为MHz，外频是CPU与主板之间同步运行的速度，也是大部分电脑内存与主板之间同步运行的速度，可理解为，CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。,3、倍频系数：,倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系，在相同外频下，倍频越高CPU的频率越高。,但在实际上，在相同外频下，高倍频的CPU本身意义并不大，因为，CPU与系统之间的数据传输速度是有限的，CPU受其“瓶颈”的影响。,第三章了解CPU,4、前端总线（FSB）频率,总线是将信息以一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的一组传输线。通俗的说，就是多个部件间的公共连线，用于在各个部件之间传输信息。人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是FrontSideBus，通常用FSB表示，是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。北桥芯片负责联系内存、显卡等数据吞吐量最大的部件，并和南桥芯片连接。CPU就是通过前端总线（FSB）连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。前端总线是CPU和外界交换数据的最主要通道，因此前端总线的数据传输能,力对计算机整体性能作用很大，如果没足够快的前端总线，再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽（总线频率数据位宽）8。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种，前端总线频率越大，代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大，更能充分发挥出CPU的功能。现在的CPU技术发展很快，运算速度提高很快，而足够大的前端总线可以保障有足够的数据供给给CPU，较低的前端总线将无法供给足够的数据给CPU，这样就限制了CPU性能得发挥，成为系统瓶颈。,前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次，它更多的影响了PCI及其他总线的频率。之所以前端总线与外频这两个概念容易混淆，主要的原因是在以前的很长一段时间里（主要是在Pentium4出现之前和刚出现Pentium4时），前端总线频率与外频是相同的，因此往往直接称前端总线为外频，最终造成这样的误会。随着计算机技术的发展，人们发现前端总线频率需要高于外频，因此采用了QDR（QuadDateRate）技术，或者其他类似的技术实现这个目的。这些技术的原理类似于AGP的2X或者4X，它们使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高，从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来。,外频与前端总线频率的区别：,第三章了解CPU,5、高速缓存（Cache）,（1）缓存是一种比主存更快的存储器（一般为静态RAM组成），它优先于内存和CPU交换数据。,（2）L1Cache集成在CPU内部，速度与CPU同步，L2Cache在新款CPU中也集成在了内部，一般以1/2CPU的速度运行（与CPU同步的L2Cache为全速二级高速缓存）。L1为CPU内部指令集和数据的交换区，L2为CPU与内存间的交换区。,（3）作用：为了缓解高速设备和低速设备数据传输的瓶颈。,（4）工作过程：CPU需要数据时，首先查找Cache，如果没有找到再查找内存，找到后直接送到CPU并在Cache中做备份。,第三章了解CPU,6、CPU扩展指令集,（1）指令集就是CPU中所有指令的集合（CPU的运行其实是一个个独立的指令（微指令）执行的结果），基本上每个指令都可以在一个执行周期内完成（如果，指令集中无直接的单一指令，则需多个指令共同完成，速度变慢）,（2）常见指令集有：MMX（多媒体扩展指令集，Intel）、SSE（因特网数据流单指令扩展，Intel）、3DNOW!（AMD）,MMX指令集,MMX（MultiMediaExtensions，多媒体扩展）指令集是Intel公司在1996年推出的一项多媒体指令增强技术。它包括57条多媒体指令，通过这些指令可以一次处理多个数据，甚至还可以在处理结果超过实际处理能力的时候也能进行正常处理。,SSE指令集,SSE（StreamingSIMDExtensions，单指令多数据流扩展）指令集是Intel公司在PentiumIII处理器中推出的，其主要作用是加速CPU的3D运算能力。它包含了70条指令，其中包含提高3D图形运算效率的50条SIMD（单指令多数据技术）浮点运算指令、8条优化内存连续数据块传输指令和12条MMX整数运算增强指令。,SSE2指令集,SSE2（StreamingSIMDExtensions，单指令多数据流扩展）指令集是Intel公司在SSE指令集的基础上扩展而成的。该指令集包括144条新的128位多媒体指令，它由SSE和MMX两个不同的部分所组成。前者主要负责处理浮点数，后者则专门负责计算整数。使用它们能够加快许多应用程序的运行。,SSE3指令集,SSE3（StreamingSIMDExtensions，单指令多数据流扩展）指令集是Intel公司在最新的Pentium4Prescott处理器中为了增强Pentium4CPU在多媒体方面的性能而新增加的一组指令集合。,SSE3指令集中包括一条专门针对视频解码的指令和两条针对线程处理的指令，不仅有助于增加IntelCPU的超线程功能的处理能力，而且支持更复杂的算术运算。,3DNow！指令集,3DNow！指令集广泛应用于AMD公司的K6-2，K6-3以及Athlon（K7）处理器中。该指令集其实是21条机器码的扩展指令集，主要针对三维建模、坐标变换和效果渲染等三维应用场合。在软件的配合下，可以大幅度提高3D处理性能。在CPU的发展过程中，3DNow！指令集是最早的三维指令集。,7、内存总线速度：内存和L2之间的通讯速度。,8、CPU工作电压,从586CPU开始，CPU工作电压分成内核电压和I/O电压两种，其中内核电压根据生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6v3v，低电压能解决功耗和发热大的问题。,第三章了解CPU,9、制造工艺,指硅材料上生产CPU时内部各元器件的连接宽度，一般用微米表示，微米值越小，制作工艺越先进，CPU可达到的频率越高，集成的晶体管的数量就越多，目前，Intel和AMD以达到0.13微米，今年Intel将达到0.09微米的制造工艺,10、封装（最后一道工序）,（1）采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固定在其中以防损坏，它是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁。,（2）常见封装：,PDIP：塑料双列直插封装，引脚从两端引出。Intel8位和16位处理器使用。,PQFP：塑料四边引出扁平封装，引脚四边引出，80386采用。,DIP,BGA,PGA,目前常见的封装：OPGA、MPGA、CPGA、FC-PGA,OPGA,MPGA,CPGA,Socket370,Socket462,Socket478,Socket754,Socket775,CPGA/PPGA：陶瓷/塑料针脚网格阵列封装，引脚从底端引出，并形成了规则的阵列（用于SOCKET处理器）,BGA：球状网格阵列封装，常用于笔记本电脑的处理器。,CSP：芯片级封装，芯片面积与封装面积之比尽可能为1：1,第三章了解CPU,11、地址总线宽度,CPU一次发出的地址信息的位数，其决定了CPU能访问的最大地址容量空间。（32位，4GB空间）,12、数据总线宽度,CPU与二级高速缓冲存储器、内存、输入输出设备之间一次实际传输数据的位数,英特尔酷睿双核处理器1.60GHz,2MBL2缓存,533MHz前端总线他是在一个CPU基板上集成了两个1.60GHz,533MHz前端总线的CPU，他们共享2MBL2缓存。在主频上，他和单核是一样的，都是1.60GHz，但是性能不能理解为两个CPU之和，受任务排列与处理的算法及其他因素的限制，双核比单核性能要高出3070，但不是100。前端总线依然是533MHz。什么是双核处理器呢?双核处理器背后的概念蕴涵着什么意义呢?简而言之，双核处理器即是基于单个半导体的一个处理器上拥有两个一样功能的处理器核心。换句话说，将两个物理处理器核心整合入一个核中。企业IT管理者们也一,双核及多核技术：,直坚持寻求增进性能而不用提高实际硬件覆盖区的方法。多核处理器解决方案针对这些需求，提供更强的性能而不需要增大能量或实际空间。双核心处理器技术的引入是提高处理器性能的有效方法。因为处理器实际性能是处理器在每个时钟周期内所能处理器指令数的总量，因此增加一个内核，处理器每个时钟周期内可执行的单元数将增加一倍。在这里我们必须强调一点的是，如果你想让系统达到最大性能，你必须充分利用两个内核中的所有可执行单元:即让所有执行单元都有活可干!虽然双核甚至多核芯片有机会成为处理器发展史上最重要的改进之一。需要指出的是，双核处理器面临的最大挑战之一就是处理器能耗的极限!性能增强了，能量消耗却不能增加。根据著名的汤氏硬件网站得到的文件显示，代号Smithfield的CPU热设计功耗高达130瓦,第三章了解CPU,13、超线程技术（Hyper-Threading，简称“HT”）”:一颗实体处理器中放入两个逻辑处理单元,让多线程软件可在系统平台上平行处理多项任务,并提升处理器执行资源的使用率,使用此技术可是处理器的资源利用率提升40%,大大增加了处理的传输量,超线程是同时多线程技术的一种,此技术可经由复制处理上的机构状态,让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源.对支持多处理功能的应用程序而言,超线程处理器被视为两个分离的逻辑处理器,应用程序不须修正就可使用这两个逻辑处理器,同时每个逻辑处理器都可独立响应中断,第一逻辑处理器可追踪一个软件线程,而第二个逻辑处理器可同时追踪另一个软件线程,第三章了解CPU,Socket370：370针，PentiumIII、CeleronII,Socket423/478/775：423/478针（423使用RDRAM,478使用RDRAM或SDRAM,775面向CeleronD），P4、Celeron4、P4EE,Socket754：AMDAthlon64（面向大众）,Socket939：AMDAthlon64FX-51（面向高端）,五、CPU的分类,按接口结构分类,1、Socket结构：,Socket7：196针，Pentium/MMX，AMD的K6、K6-2,第三章了解CPU,2、slot结构,Slot1：242个接口，SEC单边接触PII、PIII,Slot2：主要用于高端工作站和服务器（至强）系列。采用Slot2结构的主板一般有两个或两个以上的CPU插座，以供处理器同时工作。,SlotA：只支持AMD公司的K7，不支持Intel主板。,按使用的指令分：,CISC：复杂指令集。便于编程和提高内存的访问效率。,RISC：精简指令集，提高处理器的运行速度。,第三章了解CPU,六、CPU的型号和品牌,1、Intel公司：奔腾Pentium系列，Celeron系列，安腾（Itanium）系列，,2、AMD（超微）公司：K系列，Duron（毒龙）（64KBL2)，Thunderbird（雷鸟）（256KBL2），Athlon系列,3、VIA（威盛）：其收购了CyrixCPU生产厂家，Cyrix系列CPU,七、CPU超频,1、超频，将CPU的工作频率强行提升的操作。,2、超频的利弊：利，提升性能。弊，缩短器件的寿命，烧坏器件稳定性差,3、超频的方法：超外频、倍频和电压。,4、超频的注意事项：内存质量，主板稳定性，BIOS设置，散热，CPU的品质，硬盘和板卡的影响及电源。,第三章了解CPU,八、CPU风扇,1、CPU散热过程及原理,（1）CPU产生的热，送到散热片上，通过风扇的转动造成气流将把热带走。热传递的方式：传导、辐射和对流。这里用到的是传导和对流。,2、CPU风扇选购,注意它的功率，口径，转速、材质、噪声、形状、排风量等。,九、作业,第三章了解CPU,1、CPU的作用是什么？2、CPU的内部组成有哪几部分？3、主频、外频、倍频系数的关系。4、CPU超频应注意什么?5、CPU风扇的散热过程和原理是什么？6、CPU有哪些品牌？,Cpu编号知识:,Intel篇:,首先我们从头开始，你看到最上面的“celeron(tm)”这个单词了吗？这就代表这这个CPU的名字，很显然这款CPU的名字叫“赛扬”，在名字旁边的几个大写的字母“MALAY”，这代表这款CPU的产地，面图片中的这款赛扬II产自马来西亚，当然相应的还会有“COSTARICA(哥斯达黎加)”、“Philippines(菲律宾)”、“Ireland爱尔兰”；接下来的一行“533A/128/66/1.5V”代表这款CPU是533A，128K二级缓存，66外频，核心电压是1.5V。最低下一行的“Q013A307-0389SL46S”其中“Q”代表的是产地，后面的013代表的是生产的年份和周次，这里面的0代表是2000年(依此类推1，就是2001年)13代表第13周。接下来的那段307-0389是CPU的内部序列号,AMD编号知识：(64位cpu),intelcpu命名方法,5XX代表1MBL2的presccot核心P4。零售版从P4520（2.8GHz）P4571（3.8GHz），均为800MHzFSB，1MBL2cache，支持HT超线程技术。中间数字2、3、4、5、6、7分别代表2.8、3.0、3.2、3.4、3.6、3.8GHz的频率。末尾数字为0的是原始版本（0之后如果还有J的代表支持XD防病毒技术），末尾数1的支持EM64T和XD。除零售版外，OEM版还有2.66GHz的P4505和506，均为533MHzFSB，并且不支持HT超线程，但506支持EM64T和XD。6XX代表2MBL2的新核心P4（包括presccot2M核心和还未推出的65纳米cedarmill核心），从P4630（3.0GHz）P4672（3.8GHz），6系列全部支持EM64T、XD防病毒、EIST节能等新技术，其中末尾数为0的原始版本均不支持VT虚拟化技术，末尾数为1、2、3的为支持VT或采用了cedarmill核心的版本。6XX系列中间数字代表的频率和5XX系列一样，就不赘述了。,7XX代表2MBL2和1066MHzFSB的P4EE。目前有且仅有一款P4EE720（3.73GHz），使用presccot2M核心，取代了之前进化自xeon的galatin核心，取消了2MB的L3cache，将L1数据缓存从8KB提高到16KB，L2从512KB提高到2MB。大家注意，和P46XX系列一样，P4EE也是支持EM64T、XD、EIST技术的（不排除会有一些早期的工程版不支持）。8XX系列，由于进化到双核心，intel称之为PentiumXE或PentiumD，注意，已经不叫P4了哦。XE和D的区别是XE支持HT，操作系统可以显示为4颗逻辑处理器。以后有机会再介绍。最后解释一下相关新技术的含义：*VT：支持虚拟化（VirtualizationTechnology）技术*HT：支持超线程（Hyper-Threading）技术*EIST：支持增强型speedstep节能技术*EM64T：支持Intel64位技术*XD：支持XDBit防病毒功能（5XX系列P4中支持XD技术的后缀为J）,当今市场主流CPU接口:1、SocketAM2SocketAM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的插槽标准。是目前低端的Sempron、中端的Athlon64、高端的Athlon64X2以及顶级的Athlon64FX等全系列AMD桌面CPU所对应的插槽标准。SocketAM2具有940个CPU针脚插孔，支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，支持双通道DDR2内存，其中Athlon64X2以及Athlon64FX最高支持DDR2800，Sempron和Athlon64最高支持DDR2667。虽然同样都具有940个CPU针脚插孔，但SocketAM2与原有的Socket940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容。按照AMD的规划，SocketAM2将逐渐取代原有的Socket754和Socket939，从而实现桌面平台CPU插槽标准的统一。广大主板厂商也迅速跟进，SocketAM2的配套主板目前也在逐渐增多。,2、SocketS1SocketS1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的插槽标准。是目前低端的MobileSempron和高端的Turion64X2所对应的插槽标准，具有638个CPU针脚插孔，支持200MHz外频和800MHz的HyperTransport总线频率，并且支持双通道DDR2内存。按照AMD的规划，SocketS1将逐渐取代原有的Socket754从而成为AMD移动平台的标准CPU插槽。,3、Socket775,Socket775又称为SocketT，目前采用此种插槽的有LGA775封装的单核心的Pentium4、Pentium4EE、CeleronD以及双核心的PentiumD和PentiumEE等CPU，Core架构的Co