奥宝LDI激光成像曝光技术于HDI的应用

Confidential - LDI 最先进的直接成像曝光解決方案最先进的直接成像曝光解決方案 Confidential Garret Liu June 2012 Confidential - PCB Production Solution 欧洲欧洲 (105) 北美北美(105) 全球装机量= 681 83 Paragon 2 Paragon-Ultra 19 DP-100SL 1 DP-100 76 Paragon 5 Paragon-Xpress 4 Paragon-Ultra 19 DP-100SL 1 DP-100 End of Q1/2012 Orbotech LDI 市场领导者市场领导者 431 Paragon 125 Paragon-Xpress 47 Paragon-Ultra 76 DP-100SL 2 DP-100 日本日本 (79) 54 Paragon 9 Paragon-Xpress 7 Paragon-Ultra 9 DP-100SL 亚太亚太(392) 218 Paragon 109 Paragon-Xpress 34 Paragon-Ultra 29 DP-100SL 2 Confidential - 亚太地区亚太地区LDI 392 Systems 华东 最终线宽/间距：40m Core Layer Confidential - Orbotech LDI 技术特点简介技术特点简介 Paragon LDI 对位技术与涨缩对位技术与涨缩 Paragon LDI自动化解决方案自动化解决方案 Paragon 系列简介系列简介 Orbotech LDI 售后服务售后服务 Confidential - LDI制程与传统制程比较制程与传统制程比较 传统制程传统制程 LDILDI制程制程 30 min. Total Total 250 250 - - 300 300 分钟分钟 Total Total 5 5 分钟分钟 10 min. 15 min. x 2 25 min. x 2 5 min. 10 min. 2 min.3 min. 节省相应制程的物料节省相应制程的物料、时间时间 Confidential - OPFX光栅数光栅数 据处理据处理 355 nm UV 固体激光器固体激光器 24英寸英寸大尺寸光学设计大尺寸光学设计，一次扫描一次扫描 成像成像 300um焦点深度焦点深度 Orbotech专专 利技术利技术-LSO 在线的在线的UV Marker 内层对位内层对位 多种涨缩模式支持现场应用多种涨缩模式支持现场应用 动态的快速动态的快速 CCD对位系统对位系统 LDI LDI 工作原理概述工作原理概述 Confidential - LSOLSO技术技术 大镜面扫描光学设计大镜面扫描光学设计(LSO) 源自源自Jenoptik Jena, 德国德国 超过150年经验的光学专家 光源光源波长波长： 355nm（i-line) 高效率光学设计高效率光学设计， 60%能量能量可达板面可达板面 焦深焦深300 um：长路径激光调制实现长路径激光调制实现 24英寸英寸大镜面扫描大镜面扫描，一次完成一次完成完整图完整图 像像，单一图像源无接缝问题单一图像源无接缝问题 Optics Confidential - 保证在起伏不平的板面上曝光出均匀一致的线路保证在起伏不平的板面上曝光出均匀一致的线路 大焦点深度的光学设计：大焦点深度的光学设计： 300m Confidential - 料号切换，仅需鼠标拖拽料号切换，仅需鼠标拖拽 切换时间仅需切换时间仅需30秒秒 Confidential - Genesis LDI 无缝整合无缝整合 输出OPFX 图像数据，应用 动态实现 安全安全 LDI数据格式与Genesis 相同的结构 快速快速 CAM离线设定，自动数 据转换 应用应用 CAM内定义多种生产应 用，LDI动态实现 自动转换 Confidential - 13 PCB Production Solutions 可追溯标识: Panel number PCB continuously PCB separately Date and Time Machine ID 工艺参数标识 涨缩系数 字符、条形码: 1D 2D / Data Matrix Code (DMC) 应用举例应用举例 - Stamp Confidential - Orbotech LDI 技术特点简介技术特点简介 Paragon LDI 对位技术与涨缩对位技术与涨缩 Paragon LDI自动化解决方案自动化解决方案 Paragon 系列简介系列简介 Orbotech LDI 售后服务售后服务 Confidential - 15 PCB Production Solutions LDI 卓越的对位涨缩能力卓越的对位涨缩能力 LDI 曝光曝光底片曝光底片曝光 3+2+3 增层效果增层效果 层间位移达层间位移达80m 切片对比切片对比 图形对比图形对比 Confidential - 开放靶标集合开放靶标集合，支持所有曝光制程支持所有曝光制程 靶标集合 Confidential - 内层对位内层对位，无需靶标制备无需靶标制备 - UV Marker 台面上的台面上的 UV marker Confidential - 复合靶标复合靶标 - 同时补偿机械孔同时补偿机械孔、激光孔偏差激光孔偏差 同时补偿同时补偿 以激光孔对位 LDI曝光 50% 机械孔， 50% 激光孔 以机械孔对位 Confidential - LDI的涨缩模式的涨缩模式 19 PCB Division 内外层内外层：工艺部门定义涨工艺部门定义涨 缩系数缩系数，光绘底片时实现光绘底片时实现 底片制程 内层内层：根据预设涨缩系根据预设涨缩系 数数，曝光时实现曝光时实现 外层外层：LDI在对位后在对位后（四四 点点）可计算每一块板可计算每一块板X、Y 涨缩系数涨缩系数，曝光时根据预曝光时根据预 设的涨缩模式实现设的涨缩模式实现 LDI制程 以Unit为单 位 分区对 位涨缩 以板为单位 自动涨缩 以Lot为单 位 固定测量 涨缩 智能涨缩 分组涨缩 整体的涨缩 控制 固定涨缩 分段涨缩 Confidential - 涨缩模式涨缩模式 如何克服变形如何克服变形 固定涨缩 所有的板统 一涨缩值， 涨缩值由工 艺预设 分段涨缩 测量分 组，每一段 内使用统一 涨缩值 自动涨缩 每块板使用 自己的涨缩 值 分区对位涨缩 板内每个单 元使用自己 的涨缩值 20 PCB Division 底片制程亦可，分段需额外测量制程支持 Confidential - 量产模式下的涨缩控制量产模式下的涨缩控制 固定涨缩 所有的板统 一涨缩值， 涨缩值由工 艺预设 固定测量涨缩 抽样测量获 得Lot的涨 缩平均值， 单一系数 分组涨缩 抽样测量获 得平均值， 分组使用不 同涨缩值 智能涨缩 将使用涨缩 值收缩到一 个可接受的 范围内 21 PCB Division 曝光通过率 （1-拒曝率） 涨缩系数 的集中度 后制程的可行性 曝光生产良率 Confidential - 分组涨缩应用分组涨缩应用 外层曝光支持防焊曝光分组外层曝光支持防焊曝光分组 抽样测量决定分 组中心 每一块板根据其 涨缩使用不同组 涨缩值曝光 打印分组序号在 板边 输出分组数据 分组数据分组数据 SFy SFx 第 1 组 第 2 组 第 3 组 Confidential - 23 PCB Division 智能涨缩应用智能涨缩应用 现场分析现场分析 JE Limit 80% 15% 5% Confidential - 24 X X X X X SFx SFy Max SFx-Max SFx -Max SFy Max SFy JE limit X X X X 在限定范围内，曝光用中心平均涨缩值（固 定涨缩模式） （涨缩组别“1”） 超过设定的涨缩范围，曝光可以用不超过JE 设定的最靠近平均值的涨缩值（集中涨缩） （涨缩组别“2”） 如果板子超过JE设定，曝光可用最适配的涨 缩值 (自动涨缩) (涨缩组别“3”） 智能涨缩应用智能涨缩应用 HDI次外层曝光次外层曝光 如果测得的涨缩值如果测得的涨缩值： Confidential - 智能涨缩应用智能涨缩应用 曝光前后对比曝光前后对比 Confidential - 分区对位分区对位、涨缩涨缩（一次曝光一次曝光 ） 一次曝光一次曝光 分区对位分区对位 每一分区分別对位: X & Y 位移调整 台面旋转调整 X & Y 独立涨缩 所有区域的曝光一次完成，全板曝光时间基本等同整体涨缩 每一区域可以使用不同的涨缩 (固定涨缩、自动涨缩等) Confidential - Orbotech LDI 技术特点简介技术特点简介 Paragon LDI 对位技术与涨缩对位技术与涨缩 Paragon LDI自动化解决方案自动化解决方案 Paragon 系列简介系列简介 Orbotech LDI 售后服务售后服务 Confidential - LDI 连线系统可顺利实现连线系统可顺利实现6秒上下板秒上下板，最大最大化产能化产能 双机连线系统双机连线系统 Dimensions: 8.57m x 3.5m LDI 自动化解决方案自动化解决方案 产能最大化产能最大化 Dimensions: 6.22m x 3.5m 单机系统单机系统 Confidential - 不同的入板方向选择不同的入板方向选择 Confidential - Orbotech LDI 技术特点简介技术特点简介 Paragon LDI 对位技术与涨缩对位技术与涨缩 Paragon LDI自动化解决方案自动化解决方案 Paragon 系列简介系列简介 Orbotech LDI 售后服务售后服务 Confidential - 31 PCB Division Paragon Xpress 12/9 双台面交替作业最大化产能 适用于快速干膜批量生产 Paragon 9800 大功率激光，适用于普通干膜批量生产 单台面尺寸支持可升级至36英寸 内置分区对位涨缩 Paragon 8800H 单台面尺寸支持可升级至36英寸 优秀的性价比，适合小批量、块板作业 Paragon 系列系列 Confidential - 双台面作业 最大利用曝光时间 台面A 曝光 台面B 上板、下板、对位位（在台面A曝光的同时） 对位系统对位系统 曝光曝光 上板上板、下板下板 Xpress 9i 单机产能可达单机产能可达240面面/小时小时 Paragon-Xpress 12/9 Confidential - 33 PCB Production Solution Paragon-Xpress 12m 光学系统: 全新的更高精度大尺寸透镜系统实现最 小feature至20m CCD 对位系统: 全新的CCD对位系统实现FTG对位精度 达10m Confidential - Paragon系列系列 产品规格产品规格 Paragon- Xpress 12m Paragon- Xpress 9 Paragon- 9800 Paragon- 8800H 最小间距20um1 mil / 25m 对位精准度10m 0.5mil / 12m 0.4mil / 10m 0.5mil / 12m 层间对位精度20m1mil / 24m0.8mil / 20m1mil / 24m 最大曝光区域24”x26”24”x26”24”x32”24”x32” 产能（面/小時） 10mJ/cm2 220240/220160/132160/132 产能（面/小時） 60mJ/cm2 999911264 分区对位涨缩 （One-shot） NoNoYesNo Confidential - Orbotech LDI 技术特点简介技术特点简介 Paragon LDI 对位技术与涨缩对位技术与涨缩 Paragon LDI自动化解决方案自动化解决方案 Paragon 系列简介系列简介 Orbotech LDI 售后服务售后服务 Confidential - Orbotech华南地区LDI售后服务体系 热线中心LDI专家 深圳蛇口 华南地区LDI专家 深圳沙井珠海广州 亚太地区LDI专家 德国R&D 800 热线中心 LDI现场工程师 LDI专家队伍 研发 亚太区制程专家 华南地区制程工程师 武汉梅州厦门重庆 Confidential - 专业专业、快速快速、面向生产应用面向生产应用 专职专职LDI专专 家家、工程师工程师 队伍队伍 配件齐全的配件齐全的 本地仓库本地仓库 办公室位置办公室位置 最接近客户最接近客户 制程专家队制程专家队 伍伍 7天天24小时热小时热 线中心线中心 Confidential - Orbotech LDI - 曝光解决方案曝光解决方案 最最早早开创开创PCB直直接成接成像像 市场市场，成成熟制程经验熟制程经验 市场占有率第一市场占有率第一，最最 广广泛的业界承认泛的业界承认 先进的技术和精度先进的技术和精度，普普 遍使用于全球遍使用于全球高高端端PCB 制造制造商商 Thank You! PCB Division Confidential - Paragon-Ultra 系列系列 40 Paragon-Ultra 100Paragon-Ultra SParagon-Ultra 60 Minimum Pitch* 30m40m50m Minimum Feature Size* 12m16m16m Data Resolution 1m (25,400 dpi)2m (12,700 dpi)2m (12,700 dpi) Edge Roughness (3)*1m2m2m Registration Accuracy (FTG)* 5m8m8m Side to Side Registration (3)* 10m15m15m Maximum Substrate size558mm x 660mm Maximum Image Size508mm x 609mm Substrate thickness0.05mm to 3mm Throughput Prints/hr different Energies mJ/cm2 (500mmx400mm imaging size) 20 mJ/cm2 68