ODF段工艺设备培训资料.ppt

1,Cell段ODF工装设备,2020年5月16日星期六,都爸川读遁棕毋穿怯受泽蚕丁拈框纽桩章酮骄严何言慧郭亚量蘸敢廓婆只ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,2,目录,一、ODF段主要工装设备二、ODF段辅助设备三、主要工装设备工艺参数四、高效空气微粒子过滤器,嚷盂稿衰饱砚昭滇靶锦姚洽颓曲虹姨哦帽丧蜡晨伸嗽表唁倡絮丛悟屿电匣ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,3,一、ODF段主要工装设备,厂家可按需求提供模块化的设备配置，方便选择,1.1主要工装设备：框胶涂布、液晶滴下机、导电胶涂布、真空贴合、UV固化,ODF产线简图,真空贴合边框胶热固化，检查设备,衬垫球散布导电胶涂布,边框胶涂布液晶滴下,ODF生产线,纺点柄丙潮嫌离讲娟从淑瘦殆狸囤傲琶燃览象谁佰醋蝶赔撩筛壬绦签殴贤ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,4,一、ODF段主要工装设备,CF基板,TFT基板,ODF产线工序图,拜雁匡中胖趟璃桃饿俯塌凡仑辛方同暑橱弘桩最址袱私班勤吹恭螺轨摆级ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,5,1.1.1衬垫球散布,目的：保证TFT基板和CF基板间均一的液晶盒厚，在TFT基板上均匀地散布Spacer,原理：将Spacer填充至Feeder内在一定压力的N2Purge下向散布部供给Spacer。,Spacer在高速的N2作用下沿SUS配管中移动。在此过程中与配管内壁碰撞摩擦带电，同时分散开来。,Nozzle通过4次散布动作均匀地喷洒出的Spacer，通过静电力的作用附着在放置在接地(GND)基台上的基板上。,一、ODF段主要工装设备,端唉筏希椎乙亭旁刑和份袒捅酋吾救皆罗僻舷郧酒咯提证户翱谎湾肌卖壕ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,6,Spacer固着原理及装置概要,装置构造,一、ODF段主要工装设备,沿匈诅郝驭愁佐秩匝窖汰浊洽纶懦的奇儡供嫉赖抬登逞暑孕混拟敲苞捷秀ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,7,未开封衬垫球,刚开封衬垫球,开封时间过长衬垫球,供给部,装置简图,一、ODF段主要工装设备,钡铲汞黑屿式向鸡蛰致疚涤澳削欲顿计墩携秘诗再虐防们亚磊氛秤振玖枉ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,8,1.1.2Seal涂布,目的：TFT基板和CF基板紧密粘合，为构成均一盒厚，在Seal中添加Slica;为导通TFT基板和CF基板的COM，在TransferPad上打银点。同时有利于后工程的切断,GapSensor,原理：将Seal与Spacer充分调合好后填充入Syringe，并进行真空离心脱泡。Seal在设定的N2压力下通过与基板表面有固定Gap的Nozzle涂敷在经过对位的基板上。通过基台的移动获得不同的Pattern。主要参数：GapSpacer径，混合比Nozzle直径Seal材黏度N2压力基台移动速度难点：始终端条件接口部条件拐角部条件,一、ODF段主要工装设备,骚酌替龟睹斯怯帮诽镣佃封纲没杠妇魁痔讽孺鼎亥曾终莫述愿向蛹冬蝴埔ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,9,未解冻前不能开封,记录解冻时间,一、ODF段主要工装设备,蹬屹圃誓砚姬沫匣洒潍志拉藩求上么面右裁作粱泊斟剧聂美杆骑租浪株土ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,10,一、ODF段主要工装设备,Seal脱泡,凿焊牧讽帆聪柳疾争珍卉崇逛彬趁予俐登叼拙嫂疾刷恨差芭酞兰梢绊冀皖ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,11,部,直線部,終端部,Seal外观,一、ODF段主要工装设备,噶成硝博仲渤荐驳聊懈较布丘馅胁绷就至责野硒联钡咒蚂诀梦缅混银词洪ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,12,导电胶涂布,导电胶涂布目的：在TFT基板的配线上涂布导电胶,使TFT基板与CF基板导通。,一、ODF段主要工装设备,其佯浙假妮们产好缨耽蝎洋椎搏佐部蔬趴粳午拈礼拽柿莆播几痔欲唁食戎ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,13,SealPIAu涂布的位置关系：,适用于TN型产品IPS型产品不需要转移电极,另一种获得Vcom的方法Seal胶内掺入金球，通过接触孔导通优点：Vcom更均匀,Seal胶,一、ODF段主要工装设备,钳纹励卒慌磨听峪倾菩印扒抬燎沪尘娥伙脊折媒亡亡昔橱碟瑟俗盗肆米梅ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,14,1.1.3液晶滴下机,目的：为形成目标盒厚，在CF基板上滴下合适的液晶量。,原理：将真空脱泡好的LCBottle装载在支架上。通过DummyDrop将Tube中的空气排光。进行自动精度调整：根据天平对连续滴下的20滴液晶量的称量结果，调整容积马达的容积大小来实现精度的调整。主要参数：液晶滴下量(新品种导入时经试作决定)难点：不同品种液晶使用的Pump的区分管理Pump的组装和清扫,一、ODF段主要工装设备,驮啥嚣往象蜀盈哄滔蔼固沧调藻俏厨葡拇英甚载熄鹰挑猿晕大珊忙瞅保郊ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,15,一、ODF段主要工装设备,釜崎构腹贞肃捍诽皖跨碍抓阀趴钟拜配嘴顿姆史郎误情弃坍俐僵囱前条寂ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,16,滴下位置稳定性,滴下位置不是最佳位置时，在大气开放时，面内压力差产生。,周边Gap不良,一、ODF段主要工装设备,淮域踏瓤硒白韩孰颊铰援师垛帖曝钓行扔濒筏柬枫唱迹缩傍含集蓬獭捷尾ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,17,滴下量对盒厚（Gap）值影响：,一、ODF段主要工装设备,烯午铆紊净豹蛀枝苦贿拼殊诽按繁踢猖浴秸耪地泣车分逸绒惊蓉力皮嫡共ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,18,球状Spacer,柱状Spacer,一、ODF段主要工装设备,悄秉产填跺劈舍塞簧接匹见究苹滋林侥裤反啮针能戚甄邻吴搞稍波儒可堰ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,19,1.1.3真空贴合,目的：在真空中将上下基板经过对位后贴合在一起,原理：真空吸着方式受取上下基板，并做粗对位，以保证精对位时精对位Mark都在Camera的视野范围内。Chamber抽真空，真空中用物理粘着Chuck和低电压静电Chuck保持基板，并完成高精度对位。精对位结束后进行基板预Press，以保证上基板和下基板的Seal完全接着，防止大气开放时产生气泡。主要参数：贴合真空度预Press时(LoadCell的压力)上下基板的间距LVC电压Offset,真空贴合结构原理简图,一、ODF段主要工装设备,悉狄咐辑籍查讨患瞄牺序乖眶洼傲拈眨叔庭贫守压灾居辜所稻砌县犊沁贷ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,20,上基板搬入动作流程,一、ODF段主要工装设备,冉雁哉粕赣蕉饼褥糯冷首邵伶寨拥升埋邵瓦冗透藤至禹至信呵讥蚀翰善拧ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,21,完成基板搬出动作流程,一、ODF段主要工装设备,勇伪健豺擎秩遥湿椰吩栏挺瀑忠朗绷啼腾倾蔓圾涎留份飘夹庚禽赦孺灿庐ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,22,下基板搬出动作流程,一、ODF段主要工装设备,塑汰讥寞纱何麓舌谰止匆翠掸尊虫枣罗许顶夹杀摇泰啡铲兼瞥卑宁案曹馋ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,23,贴合动作流程(1),一、ODF段主要工装设备,挥办宽穆资声诗哎又挟辣痘绒疾抱窿代瘫衬备聋酮譬钠做鞠绪矛炬峰目鉴ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,24,贴合动作流程(2),一、ODF段主要工装设备,姐胰佰缓鳞季让棵营乾断厢婆紊撞潘塘执澎贷渴渗逻喂挺坛鳃宛员逸荫环ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,25,真空贴合过程,1.若没有达到要求的真空度，则贴合之后的面板会出现Gap不良，发生气泡,2.排气速度（在液晶脱泡不充分或者排气速度太快的情况下，会导致液晶飞溅出来，若飞溅到seal材上，则会导致seal材接着不良，液晶泄漏。）,真空排气,液晶飞溅,一、ODF段主要工装设备,见珊荐惜允辱培垮款雅湾拒宛瑟汝畔诛假斑劣厌详打芭梭皆仁罩叁盘亨卢ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,26,贴合精度测定,测定方法：专用的Off-Line测定装置(Mis-Align)，在CF与TFT板贴合之后自动进行测定，测定的数据在PC中自动保存。,利用画像处理、自动检测能使A=B的位置，贴合精度以所测得的Vernier值来表示。,B,一、ODF段主要工装设备,元镶倦蹄考匹种朋迅梨咙右早注谍化罐隐步濒盾督芋趣罗取轰锁负腺锈破ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,27,1.1.4UV固化,目的：对Seal进行UV硬化，以防止液晶和Seal发生相溶而产生污染,原理：基板受取后并与UVMask对位。UVLampShutter开启后，Lamp开始照射，保证基板各个部分受到均匀的UV照射。主要参数：UVLamp的照度，均一性积算光量UVMask和制品基板的Clearance基板温度,UV固化结构原理简图,一、ODF段主要工装设备,毯悠仙锤煽雾霖迭舟鞭清博眨句哗挥臀君塘投坠殖萧冲西屉莱曼冯麻才终ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,28,（UV硬化）,（本硬化）,一、ODF段主要工装设备,牡扑摆蝎森田雕谱创俊伶娟骚呛颜舒胚摸掠猜调蹋束莎憨垛超撮谊喧痹哗ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,29,UV硬化原理示意,UV光照射会使A-Si内产生电子迁移，破坏TFT的特性，故采用UV-MASK遮挡TFT部。,一、ODF段主要工装设备,瞅呛啦学鬃弯茵铬刃索每验全宦痔匆肚奄诚艺篙羹福拽助甭睹伍绊始晕从ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,30,本硬化工艺条件特性要求,本硬化温度特性曲线,本硬化炉及温度曲线测定方法,120、60min,一、ODF段主要工装设备,命继空醋钉已崩翠寥版葵汕沏滇酮截绍赔缺镶肿纽贺鸵狮馁旁艘减俞郎靴ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,31,二、ODF段辅助设备,Mis-Align检查VisualInspectionBufferTransferRobotLoader/Uloader,辅助工装设备：,邮繁契租髓崎痪愚迈珍阑愧葫责侮雹郸涅砸揣苍扛我谷堰胖衷再北折赚瞩ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,32,三、主要设备工艺参数,3.1Spacer散布与固着,Spacer散布工程的工艺要求：a.散布密度稳定性：中心值25p/mm2b.散布的均匀性c.没有Spacer凝聚,Spacer固着工程的目的：为避免Spacer的位置受滴下的液晶流动的影响，通过加热将已散布的Spacer固着在CF基板上。,Spacer散布工程的工艺要求：1、液晶滴下时Spacer不发生移动2、在工艺过程中基板上不附着USCleaner不可去除的不纯物,襄慌嗓厌耀愤她霜福衅瀑锈迅皖臻音瓜化卫呼径散她窍军盛跟筒载拍饥惟ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,33,三、主要设备工艺参数,3.2Seal（封框胶）涂布,Seal涂布的工艺参数特点：Seal材粘度20PaS700PaS混合Spacer材：310um涂布位置精度80um涂布幅宽0.2-0.4mm涂布高度25-50um断面积精度10%最小拐角R描画0.5mm涂布速度Max:150mm/s（常用为20100mm/s）基台移动幅度：X方向：330mmY方向：+630mm，-550mm,捌薪逃杏赣庆胸嗓碟葡竞有柱响氖乘茶晃簿进雪箱掉篡社吗胆辨慕借汀瓣ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,34,三、主要设备工艺参数,3.3液晶滴下（ODF）,主要控制参数：液晶滴下量（mg/drop）液晶滴下位置(滴定形状)液晶滴下打点数（每屏所需液晶量）液晶脱泡条件（时间、真空度）Q-Time（液晶滴下真空贴合）,卢庭划诸熔珊帽鲸邪惰椎箭陶卒肿佛病孩定轿宪挂灵豪展兆迅械戌兼洞窑ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,35,三、主要设备工艺参数,工艺性能要求：贴合精度：5m以内Gap精度：Gap均一（40.2m）到达真空度：0.13-1Pa真空到达时间：60秒内达到1Pa以下；120秒内达到0.5以下,3.4真空贴合,领吠粤枣燕卓瓣霹惠秀哨绊弗钙巫甲喜耻顷镭匠桶惶袱改烈慨李夏候狄追ODF段工艺设备培训资料ODF段工艺设备培训资料,36,四、高效空气微粒子过滤器,ULPA：,HEPA：,高效空气微粒子过滤器,0.3m以上的微粒子过滤效率达到99.97%以上,0.3m以上的微粒子过滤效