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化学镀金工艺化学镀金在电子电镀中占有重要地位，特别是半导体制造和印制线路板的制造中，很早就采用了化学镀金工艺，但是早期的化学镀金由于不是真正意义上的催化还原镀层，只是置换性化学镀层，因此镀层的厚度是不能满足工艺要求的，以至于许多时候不得不采用电镀的方法来获得厚镀层。随着电子产品向小型化和微型化发展，许多产品已经不可能再用电镀的方法来进行加工制造，这时，开发可以自催化的化学镀金工艺就成为一个重要的技术课题。 (1)氰化物化学镀金 为了获得稳定的化学镀金液，目前常用的化学镀金采用的是氰化物络盐。一种可以有较高沉积速度的化学镀金工艺如下。甲液：氰化金钾5gLEDTA5gL氰化钾8gL二氯化铅05gL柠檬酸钠50gL硫酸肼2gL乙液：硼氢化钠200gL氢氧化钠l20gL使用前将甲液和乙液以l0:1的比例混合，充分搅拌后加温到75，即可以工作。注意镀覆过程中也要不断搅拌。这一种化学镀金的速度可观，30min可以达到4m。但是这一工艺中采用了铅作为去极化剂来提高镀速，这在现代电子制造中是不允许的，研究表明，钛离子也同样具有提高镀速的去极化作用，因此，对于有HORS要求的电子产品，化学镀金要用无铅工艺： 氰化金钾4gL硼氢化钠54108mgL氰化钾65gL温度7080氢氧化钾ll2gL沉积速度210mh硫酸钛5100mgL如果进一步提高镀液温度，还可以获得更高的沉积速度，但是这时镀液的稳定性也会急剧下降。为了能够在提高镀速的同时增加镀液的稳定性，需要在化学镀金液中加入一些稳定剂，在硼氢化物为还原剂的镀液中常用的稳定剂有EDTA、乙醇胺；还有一些含硫化物或羧基有机物的添加剂，也可以在提高温度的同时阻滞镀速的增长。 (2)无氰化学镀金在化学镀金工艺中，除了铅是电子产品中严格禁止使用的金属外，氰化物也是对环境有污染的剧毒化学物，因此，采用无氰化学镀金将是流行的趋势。 亚硫酸盐。亚硫酸盐镀金是三价金镀金工艺，还原剂有次亚磷酸钠、甲醛、肼、硼烷等。由于采用亚硫酸盐工艺时，次亚磷酸钠和甲醛都是自还原催化过程，是这种工艺的一个优点。亚硫酸金钠3gL次亚磷酸钠4gL亚硫酸钠l5gLpH值91，2一氨基乙烷lgL温度9698溴化钾lgL沉积速度05mh三氯化金镀液A液：氯化金钾(KAuCl4)3gLpH值(用氢氧化钾调)14B液：甲醚代N-二甲基吗啉硼烷7gLpH值(用氢氧化钾调)14将A液和B液以等体积混合后使用。温度
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