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文档简介

第二章电子产品生产工艺,一、支持组件的生产工艺二、印制电路板及其生产工艺三、电子元器件的生产工艺四、封装工艺,前讲回顾,至今电子工业经历了哪几个时代？电气电子设备”或“EEE”如何定义？如何理解电子工业及产品的环境问题？如何理解电子产品生命周期含义？,第二讲PCB及其生产工艺第一节PCB简介第二节基板材料,第一节PCB简介,印制电路板的生产工艺,印制电路板（PCB）的定义：指按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形的技术。不包括印制元器件的形成技术。把形成的印制线路的板叫做“印制线路板”，把装配上元器件的印制线路板称为“印制电路板”。主要功能：1）提供集成电路各种元器件固定、组装和机械支撑的载体；2）实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘；3）为自动锡焊提供阻焊图形。,PCB优缺点,PCB的优点物理特性的通用性比普通接线好电路永久性地附着在介质材料上，介质基材也作为电路元件的安装面不会产生导线错接或短路能严格地控制电参数的重现性大大缩小互连导线的体积和重量可能采用标准化设计有利于备件的互换和维护有利于机械化、自动化生产节约原材料和提高生产效率，降低电子产品成本。,PCB的缺点平面结构，设计和安装需专门设备和操作技巧在空间利用上，只能分割成小块平面产量较小时，生产成本高维护困难,PCB发展历程,诞生期试产期实用期跃进期多层板跃进期,我国PCB产业状况,PCB分类,PCB分类（续）,PCB分类（续）,废弃PCB的组成,第二节基板材料,覆铜薄层压板简介,功能：支撑各种元器件；实现元器件的电气连接或绝缘。组成：铜箔、增强材料、粘合剂。分类：1)按增强材料分类：玻璃布基或纸基。2)按粘合剂分类：酚醛型，环氧型，聚酯型，聚酰亚胺型，聚四氟乙烯型3)按基材特性及用途分类：比如根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧情况可分为通用型和自燃型；根据基材弯曲程度分为挠性和刚性；根据工作温度和工作环境可分为耐热型、抗辐射型和高频用等。,覆铜板原料,主要原材料：树脂、纸、玻璃布、铜箔一、树脂：酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等二、浸渍纸棉绒纸、木浆纸、漂白木浆纸无碱玻璃布玻璃布基覆铜板的增强材料。厚度范围：0.025-0.234mm铜箔厚度从5-70微米不同型号。,制造工艺,覆铜板主要特性,表观特性尺寸性能机械性能环境性能电气性能,机械性能,基材密度,弯曲强度(Nmm-2),冲孔性能,机械性能,热导率(WmK-1),热膨胀系数(10-6K-1),最大连续使用温度(oC),电气性能,介电强度(kVmm-1),击穿电压(kV),介电常数(1MHz),理解与讨论,印制线路板
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