MCM,SIP和SOC演示幻灯片

1,MCM,SIP和SOC,2,3,MCM封装,概念：多芯片组件(MCM)封装使用多层布线基板，再以打线键合、TAB或C4键合方法将一个以上的IC芯片与基板连接，使其成为具有特定功能的组件。,4,5,MCM的发展,6,MCM的发展与应用,7,MCM封装的优点,优点：封装效率高；芯片间间距小，提高了电性能；芯片与基板的互连数少，提高了可靠性；成本降低。,8,9,10,MCM封装分类,按照工艺方法及基板使用材料的不同可分为：MCM-C：ceramics（共烧陶瓷多芯片组件）；MCM-D：Deposition（淀积多芯片组件）；MCM-L：Laminate(叠层多芯片组件）；,11,MCM-C,12,13,MCM-D,14,MCM-L,15,16,MCM的关键技术,17,18,MCM发展的障碍,19,20,MCMandSiP,MCM只是简单地将各芯片、元件连接起来附加价值，而SIP则是通过一个封装，来完成一个系统目标产品的全部连接以及功能和性能参数?MCM或者SiP与新型的封装紧密结合！WaferLevelPackagingCSP3DpackagingMEMS,21,SIP与SOC,22,SOC,MCMandSiP,23,SIP与SOC现状,SOC是目前设计以及相关微电子工业中的研究热点。在封装领域，SiP重新成为重要的发展方向。大部分的工作还在研发阶段，真正实现还有一段距离。,24,SiP和SOC的比较,25,MarketingRequirementonSiPandSOC,26,27,SIP与SOC,SiP（Systemin-a-package）是指将不同种类的元件通过不同种技术，混载于同封装之内SOCSystemon-a-chip,28,PointsfromHitachi,29,30,SiP,什么是微系统？,31,微系统封装,32,系统封装的概念（SiP）,单一器件系统中，在系统级封装或芯片和底板中封装集成了两种或两种以上的信号和功能，包括数字、射频、模拟、光等信号。系统封装能够在集成电路和封装中，提供最优化的功能/价格/尺寸。缩短市场周期。,33,新技术推动SiP的发展,34,SIP的技术基础,输入/输出（I/O）端口的再分布凸点（Bumping）技术倒装焊（Flipchip）组装高密度互连基板,35,Amkor公司的MCM（SiP）,36,37,38,SiP的优势,39,40,SOC定义,1995年Dataquest对SOC的定义是：包括一个或多个计算“引擎”（微处理器/微控制器或数字信号处理器）、至少10万门的用户门以及相当数量的存储器。要在芯片上整体实现CPU、DSP、数字电路、模拟电路、存储器等多种电路；综合实现图像处理、语音处理、通信规约、通信机能和数据处理等各种功能。作为一个“系统”，应该包括数字的、模拟的、射频的、宽带通讯的、甚至把微机电和光电器件或包括从传感器接受、控制到驱动输出执行全过程。如果把它们都集成在一个芯片上，就是SOC。,41,SOC的优缺点,SOC的优点：体积最小、性能可能更好，大批量生产时能提供所实现功能的最低成本。SOC的缺点：技术上把数字、模拟、RF、微波信号、MEMS等集成在同一芯片上的工艺兼容问题。,42,系统复杂：因此设计错误、产品延迟和芯片制造反复导致成本增加的风险很高。上市时间长。生产的成品率低时,产品的成本高,43,44,45,46,机遇与挑战,47,未来的CPU封装（BB