BGA、CSP焊点缺陷分析与自动X射线检测(AXI)图像的评估和判断.ppt

3-2BGA、CSP焊点缺陷分析与自动X射线检测（AXI）图像的评估和判断（参考：工艺第10章，10.5）,顾霭云,如何正确评估和判断BGA焊接缺陷,了解BGA、CSP的主要焊接缺陷了解缺陷的产生原因了解BGA、CSP的焊点检测标准正确使用自动X射线的图形分析软件,一、BGA的主要焊接缺陷与验收标准,BGA的主要焊接缺陷：空洞、脱焊（开路）、桥接（短路）、焊球内部裂纹、焊接界面的裂纹、焊点扰动、冷焊、锡球熔化不完全、移位（焊球与PCB焊盘不对准）、球窝等缺陷。目前，验收标准大多采用美国电子装联业协会制定的IPC-A-610D，,二、BGA主要焊接缺陷的原因分析,（1）空洞,焊接空洞是由于在BGA加热期间焊料中的助焊剂、活化剂与金属表面氧化物反应时产生的气体和气体在加热过程中膨胀所导致的（包括受潮）。IPC-A-610D验收标准为，焊球中的空洞不应该超过焊料球直径的25%，并且没有单个空洞出现在焊接点外表。如果多个空洞出现在焊球内部，空洞的总和不应该超过焊料球直径的25%。,（2）脱焊（裂纹或“枕状效应”),温度过低或温度过高较薄的板或拼板PCB翘曲，或PBGA的塑料（BT树脂）基板变形焊球表面氧化物和污染物焊盘设计金属化孔加工在焊盘上，焊料从孔中流出；印刷缺陷（漏印或少印）造成的,脱焊是不可接受的，主要原因：,PCB中间形变较大，但拼板时可能每块小板边缘的形变比较大,（3）桥接和短路,焊膏量过多或印刷缺陷（焊膏图形粘连）贴片后手工拨正时由于焊膏滑动造成的焊接温度过高，焊料液态时间太长，焊球过度塌陷焊盘设计间距过窄造成的PBGA的塑料基板吸潮，焊接时在高温下水蒸气膨胀引起焊盘起翘，使相邻焊点桥接。,桥接和短路也是不可接受的，主要原因：,（4）冷焊、锡球熔化不完全,焊点扰动是焊点冷却凝固时由于PCB震动，或由于加热过程中PCB膨胀变形，冷却凝固时PCB收缩变形应力造成的，无铅焊点表面粗糙不属于焊点扰动。,冷焊、锡球熔化不完全是由于焊接温度过低造成的，也是不可接受的。,（5）焊点扰动,（6）移位（焊球与PCB焊盘不对准）,一种可能是由于贴片偏移过大造成的；另一个原因是焊接温度过低，焊接过程中没有到达使焊球完成二次下沉的温度，没有完成自校准效应就结束焊接。这种情况下，贴片造成的偏移量不能被纠正，因此会造成焊球与PCB焊盘不对准、看上去焊球的形状是扭曲的。,（7）球窝缺陷,焊膏印刷的厚度不够或者焊膏量不足BGA共面性差温差引起球窝缺陷。据统计，大约有95%以上的球窝出现在元件的一侧或者一角。优化温度曲线，充分预热，减少四个角的T，球窝缺陷明显有了改善。器件或PCB在加热过程中变形目前有的公司针对X射线不能判断那些不明显的焊接缺陷，采用光学检测（AOI或内窥镜）来弥补X射线的不足。,三、X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断,X射线图像检测基本原理,X射线由一个微焦点X射线管产生，穿过管壳内的一个铍窗，并投射到测试样品上，穿过样品的X射线轰击到X射线敏感板上的磷涂层，并激出发光子，这些光子随后被摄像机探测到然后对信号进行处理放大，由计算机进一步分析或观察根据不同材料对x射线的不透明度系数的差异，利用图像分析软件来分析和判断焊点质量。,X-ray焊点图像分析,X射线透视图能够定量地显示出焊点厚度、形状及质量的密度分布。根据X射线检测到的厚度、形状及质量的密度分布指标及图像，结合强大的图像分析软件就能够分析和判断焊点的焊接质量,均匀一致的合格焊球,2D传输影象3D影象,BGA焊球桥接的图像,2D传输影象局部放大3D影象,BGA焊球空洞的图像,2D传输影象局部放大3D影象,X-ray焊点图像分析需将软件与工艺结合，与IPC-A-610D验收标准相结合。,首先要了解BGA、CSP的工艺了解BGA、CSP的主要焊接缺陷了解各种缺陷的产生原因了解BGA、CSP的焊点检测标准还要正确使用自动X-Ray的图形分析软件。,如何正确评估和判断焊接缺陷,例如：X射线检查焊点虚焊的例子首先要了解：回流焊工艺过程中，三个阶段焊球直径的变化,A阶段（150，焊球没有熔化）BGA高度等于焊球直径,B阶段（183，开始塌陷）BGA高度等于焊球直径的80%；,C阶段（230最后塌陷阶段）BGA高度等于焊球直径的50%,虚焊的检查是通过一定的原理分析出来的,当X射线倾斜一定角度观察BGA时，焊接良好的焊球由于会发生二次坍塌而不再是一个球形的投影，而是一个拖尾的形状如果焊接后BGA焊球的X射线投影仍然是一个圆形的话，说明这个焊球根本没有发生焊接而坍塌，这样就可以推定该焊点是