手机主机部分结构设计规范PPT课件

.,1,夏新手机设计部,手机主机部分设计规范,.,2,一、按键薄膜开关设计规范,.,3,按键薄膜开关既METALDOME,一般选用5mm的金属触片，在空间位置实在不够的情况下才考虑4mm，由于目前我司使用的METALDOME手感基本OK，所以在设计中主要考虑的为金属触片的高度与行程，与用户板上元器件的让位，以及接地和屏蔽。1.电路板对应接点尺寸：,.,4,2.设计时，按键导电基到DOME的距离a预留0.1mm，以便以后调整按键手感。,.,5,3.按键面有元器件（如LED）的地方在DOME薄膜上要做让位，元器件四周让位b0.5mm。,.,6,4.接地位置及尺寸由硬件工程师确定。5.METALDOME上需留两个定位孔，直径大于等于1.0mm，两定位孔距离越远越好，同时按键板上相应位置也需留相同孔径的定位孔以便metaldome的安装，但具体位置需与硬件讨论决定。,.,7,二、按键设计规范,.,8,1.按键与机壳的配合P+Rtype1:,.,9,a0.35mmb=0.20.3mmc00.4mmd=0.1mme=0.2mmf=0.15mmg0.40.5mmh=1.82.0mm(根据对应的metaldome直径不同)i=0.91.2mmj=0.20.4mmk=0.70.8mml=0.8mm,.,10,P+Rtype2,a0.35mmb=0.20.3mmc00.4mmd=0.1mme=0.2mm,f=0.15mmg0.40.5mmh=1.82.0mm(根据对应的metaldome直径不同)i=0.91.2mmj=0.3mm,.,11,IMDtype,.,12,a=0.080.15mmb0.5mmc00.4mmf=0.15mmg1.82.0mm(根据对应的metaldome直径不同)i=0.91.2mm,.,13,2.按键与metaldome的配合,a=0.1mm,.,14,3按键与机壳定位按键与机壳定位至少需要6个以上定位孔，定位柱直径0.8-0.05mm，定位孔径1.0+0.05mm。4按键PCB上有元器件的位置，需做相应让位。,.,15,三、侧键设计规范,.,16,1.侧键与机壳配合尺寸：,a0.4mmb=0.3mmc0.6mmd=0.1mme=0.1mmf=0.15mmg0.8mm,.,17,2.侧键与dome的配合间距a=0.1mm,.,18,3.侧键dome的设计尺寸,侧键dome背部如无完整的支撑，需加金属片作为支撑，其厚度不得小于0.3mm，背胶厚度0.1mm，柔性板厚度为0.2mm，dome厚度0.3mm，总体厚度0.9mm。,.,19,四、背壳让位设计规范,.,20,电子元器件与机壳的最小间隙为0.2mm，不足0.2的需在背壳上做让位，如下图：,.,21,A0.2mmB0.2mmC45D0.4mm如元器件易短路还需在背壳相应位置贴0.1mm0.2mm的绝缘胶带。,.,22,五、电池设计规范,.,23,电池分类,内置式电池:电芯不封装在电池外壳内,整机使用上电池与外壳是两个不同的零件.该类电池常用于直板式手机.,外置式电池:电芯封装在电池外壳内,电池作为一个组件(或零件)使用在整机上.该类电池常用于折叠式手机.以下重点介绍该类电池的设计规范.,.,24,材料选择及内部空间,材料:通常选用PC-ABS,也可选用PC.电池上壳的平均壁厚通常不小于0.7MM.电池下壳的平均壁厚通常不小于0.5MM.为有效利用内部空间,在与电芯配合的面积内目前有采用不锈钢材料,厚0.2MM.电池内部厚度空间T电芯最大厚度T1+双面胶厚度T2(0.1)+绝缘片厚度T3(0.1)+接触铜片T4(0.1),.,25,电池上下壳配合设计,上下壳配合的周圈单边间隙通常取0.05.上下壳超声焊接的配合间隙通常取0.05-0.1.超声焊接筋条通常设计为等腰三角形,宽度*高度为0.3*0.3.,.,26,电池与后壳的配合设计,电池与后壳的左右配合单边间隙应不小于0.2,上下配合单边间隙取0.1;电池与后壳在厚度方向的配合面应预留间隙0.1;,.,27,电池与锁扣的配合设计,配合面预留间隙0.05-0.1;,.,28,备注:上述尺寸的单位均为MM;,.,29,六、耳机插座设计规范,.,30,材料选择,材料:硅橡胶,硬度试情况而定，通常可取705度;,.,31,与耳机孔的配合设计,目前手机上常用耳机孔的标准直径是2.6；与耳机孔配合的柱子尺寸通常设计为2.5-2.6,高度2.2-2.5,导向斜度试具体情况定是否需要；为改善装配性，柱子中心通常设置盲孔，直径可设计为0.6-1.2；,.,32,与机壳的配合设计,与机壳配合的设计取决于内部空间的具体情况,图示三种形状都是常用的方式,图1及图2设计的共同点是都从分型面装配,通过上下壳的装配固定耳机孔;图3所示耳机帽是通过挤压装配固定在机壳上的,与机壳孔的配合单边间隙可取0.2,固定在机壳上的硅胶凸台尺寸可取:孔的尺寸*(1+30%-40%);,.,33,备注:上述尺寸的单位均为MM;,.,34,七、螺母柱设计规范,.,35,螺母在塑胶壳上的固定方式,注塑成型时直接将螺母镶嵌在模具上,成型后螺母被直接固定在塑胶壳上;该方式螺母固定牢固,但塑胶件的生产效率低;塑胶件成型后,螺母通过超声焊接或热熔焊接压入塑胶件中;该方式的优点是塑胶件的生产效率高,缺点是螺母固定相对不牢固,整机组装时对电动螺丝刀的扭矩有限制;以下分别介绍两种固定方式的柱子设计参考;,.,36,注塑固定,如图所示,塑胶壁厚单边可取0.5-0.6;孔的深度L1=L+(0.1-0.2);螺母要求有凹台阶,外表面滚花无特殊要求;,.,37,超声焊接或热熔固定,镶嵌螺母外圈单边壁厚可取0.5-0.6;超声焊接孔的直径及深度有要求,可见下表;螺母要求有凹台阶,外表面滚花不能为直拉丝纹,常用斜纹及八字纹;下表为常用螺母的超声孔推荐尺寸;,.,38,常用螺母超声孔推荐尺寸(MM),.,39,八、麦克风套设计规范,.,40,麦克风分类,目前常用的有三种针脚式无焊点式连线式,.,41,针脚式麦克风套,该类麦克风直接插在印刷电路板上,硅胶套的设计相对简单;如附图所示,硅胶套壁厚可取0.4,采用过盈配合;针对若干结构,也可不采用硅胶套;,.,42,无焊点式麦克风套,该类麦克风是通过麦克风套与印刷电路板连接使用,故该类麦克风套的要求较高,通常由专业厂家制造成标准件,设计时可参考相关规格书;,.,43,连线式麦克风套,该类麦克风是通过柔性板或软线与印刷电路板连接;如需使用麦克风套可参考附件设计,硅胶壁厚0.4,底部及厚度预留柔性板让位空间;目前采用该类麦克风通常可不采用硅胶套;,.,44,九、屏蔽轨迹设计规范,.,45,1.屏蔽筋应将每个屏蔽区域封闭。,屏蔽胶,屏蔽筋,Gasket,主机下盖,.,46,W,H,2.筋顶宽W=0.6mm-0.7mm,筋顶离主板面H=0.3mm-0.4mm。,.,47,A,3.主板屏蔽轨迹宽A=1.0mm-1.2mm。,.,48,十、柔性板设计规范,.,49,1.最小主体宽度W应大于布线要求，即WBn+A(n+1)。2.各拐角处应有圆角。3.柔性板要有合适的定位机构。,定位孔,定位槽,圆角,W,B,A,B为走线宽度，A为走线间距，n为走线根数。,.,50,4.柔性板活动部分途经的地方应留有足够大的自由收放空间防止摩擦。,0.5mm,让位,0.4mm,.,51,5.LCD柔性板活动部分的长度计算以翻盖手机为例：1)计算手机合盖状态下LCD柔性板活动部分的长度，记为A。2)计算手机最大角度开盖状态下LCD柔性板活动部分的长度，记为B。3)LCD柔性板活动部分的设计长度L取A、B中的大者，即L=MAX（A，B）。滑盖手机和其他类型手机的柔性板都可通用此法。,.,52,展开,6.柔性板3D图应采用钣金件模块来设计，要尽可能绘制出最终的真实状态，而后通过延展得出展开尺寸。,.,53,十一、上下盖卡扣设计规范,.,54,1.卡扣分布要均匀并与螺钉错开，对于有装配预应力（如天线弹片、导电泡棉）的近处，如果没有螺钉固定，最好考虑增加卡扣。,八个卡扣,.,55,2.上下盖中由于机壳变形容易合不拢的地方最好增加卡扣。,.,56,3.如果单个卡扣太单薄时，应考虑增加一个以上。最小宽度B1.3mm。,B,.,57,4.卡扣的一些关键尺寸：1）配合间隙A0.1mm,2）拉扣面与槽面配合间隙G=0.05mm,3）厚度T0.6mm,配合长度L0.4mm,4）与主板的间隙BT+A+L+0.2。,G,A,A,T,B,L,.,58,十二、天线设计规范,.,59,1.对于与机壳采用螺纹联接的天线配合按螺纹标准执行。,.,60,天线PCB板,插拔式天线,L,T,W,2.对于插拔式天线，卡扣一般要一对，且成对称分布。3.采用PCB板为工作件的天线，为保证性能，其有效部分的最小尺寸为：LWT=1661.6。,最好不要缺角,.,61,A,4.天线与机壳的单边间隙A=0.05mm。,.,62,H,弹臂,5.天线卡扣高度H0.4mm。H的实际大小与弹臂的张紧力有关。,.,63,6.天线弹片常用材料为磷青铜和铍铜。天线弹片在馈电点的预压量P,一般为0.5mmP1.0mm。,天线弹片,P,主板,.,64,十三、摄像头设计规范,.,65,摄像头选用时一般考虑像素，摄像头模块的尺寸及如何固定在我们电路板上(接口是否匹配)等方面。设计时需注意的方面：1)摄像头拍照时的取景平面需同显示屏的显示平面平行；2)摄像头固定在电路板上时需牢固，不能晃动，单边余量0.1；3)摄像头需有减振及防尘设计：加装泡棉或橡胶垫来起缓冲作用，避免受力过大而损坏，外装镜片，避免灰尘及异物进入，镜片采用光学镜片或普通镜片表面加膜来增加透光性，如有印刷，需在摄像头取景区域外；,.,66,显示平面与摄像头镜头平面平行,取景区域,.,67,十四、主板外框设计规范,.,68,主板设计时尺寸一般根据固定主板的外壳的内部空间尺寸来确定，一般留1mm左右，有卡钩及装饰件装配的地方需留出装配距离。主板的外形尺寸需尽量简化，不可象塑料件一样有太多的曲线组成，尽量采用直线。,1mm左右,.,69,主板尺寸确定后，将PRO-E文件转成IGS文件通知主板布板人员，由他直接倒入主板编程软件中，不需重新绘制，以避免绘制时的误差。,.,70,十五、转轴设计规范,.,71,在折叠手机上转轴是一个较重要的零件，它有两方面的作用：一是将显示屏部分及主板部分连接起来，一是使显示屏部分可以绕转轴的轴线旋转一定的角度。转轴的选用主要有三方面：一是转轴的直径，一是转轴的角度，一是转轴力的大小。转轴的直径主要由整个设计的尺寸决定：在尺寸允许的情况下，尽可能选用直径较大的转轴。转轴的角度一般是150度，部分厂家也有160度或180度的。转轴装入时需有一角度，见图，以保证开始打开显示屏时有力的作用。显示屏找开的最大角度为转轴角减5度，此时后壳部分需有一平面挡住旋转部分，以避免转轴继续旋转而损坏。转轴力是转轴旋转时弹簧力的大小，现在通用的为5公斤或是4公斤。转轴力大则对外壳的要求较高。现在国家规范中有对手机翻盖寿命进行测试，公司内部规定需通过5万次翻盖。一般转轴的寿命可以通过10万次。,.,7