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ENDURA结构介绍,1,2,供电系统,3,4,5,6,其它部件的作用,PumpFrame提供反映所需的真空度Cryopumpcompressor提供HE给Cryopump,保证冷泵正常工作Heatexchange提供DIWATER，冷却PVD腔体以及Heater,7,MAINFRAME上腔体构成,8,传输过程,9,真空系统,10,11,12,13,Robot,14,15,HPRobotHomingRoutine,16,17,18,19,20,21,22,23,Loadlock,24,25,26,27,28,29,30,DifferentialPumpingPort,31,IndexerBrake,Presentthecassettestagefromfallingincaseofpowerfailure,32,ORIENT/DEGAS,33,ORIENT工作原理,1.OrienterBoard发出信号通知系统开始找平边过程。2.SystemController将有关圆片的尺寸型号等信息传递给OrienterBoard。3.软件校准CCDBoard，使得由激光管发出的光信号转换为数字信号。,34,4步进电机带动圆片旋转，达到正常的转速后，则CPU开始读取CCD中的信息（步进电机每转动四步读取一次）。5信息储存在RAM中，直到完成3600的旋转。6软件分析数据，确定圆片的中心。7校正圆片在chuck上的数据，最终确定原片的平边。8把圆片旋转到预定的角度上。9.系统控制器获得圆片的中心和WaferChuck的中心后，指导ROBOT取片。,35,RFSYSTEM,36,37,38,PVDchamber,39,40,41,42,工作原理,43,在靶才上通负的直流电压，Shield充当接地，电位差使AR原子电离成AR离子，被接负电压的靶才吸引而撞击靶才，生成金属原子沉积在Wafer表面，从而达到Sputtering的目的。,44,GasLines,45,46,Pneumatic,47,48,49,50,51,52,OperationW/OInverter,Slitvalvewill“open”butnot“close”Waferliftswillgoto“lift”butnotto“release”LLCdoorswill“open”butnot“close”Cassatteswillrotate“out”butnot“in”Shutterwillmoveto“s
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