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文档简介
.,1,Part1材料可靠性的检测和鉴定,.,2,材料可靠性的检测和鉴定,.,3,材料可靠性的检测和鉴定,.,4,材料可靠性的检测和鉴定,.,5,原材料物理可靠性测试,.,6,原材料物理可靠性测试,热固性塑料和热塑料性塑料,.,7,原材料物理可靠性测试,.,8,原材料物理可靠性测试,聚酰胺树脂(polyamide)简称PA。俗称尼龙(Nylon),为五大工程塑料中产量最大、品种最多、用途最广的品种。1.优良的力学性能-尼龙的机械强度高,韧性好;2.自润性、耐摩擦性好-尼龙具有很好的自润性,摩擦系数小;3.优良的耐热性;4.优异的电绝缘性能-尼龙的体积电阻很高,耐击穿电压高,是优良的电气、电器绝缘材料;5.优良的耐气候性;6.吸水性,尼龙吸水性大,饱和水可达到3%以上,在一定程度影响制件的尺寸稳定性,.,9,原材料物理可靠性测试,.,10,原材料物理可靠性测试,.,11,原材料物理可靠性测试,.,12,原材料物理可靠性测试,.,13,原材料物理可靠性测试,单面胶:基材一面涂胶的产品单面胶形态:双面胶有基材双面胶:中间一层基材,双面涂胶的产品有基材双面胶形态:无基材双面胶:离型纸(离型膜)加胶水组成无基材双面胶形态:,.,14,原材料物理可靠性测试,胶带三要素,.,15,原材料物理可靠性测试,剥离强度、持粘性、剪切强度,90Peel,180Peel,.,16,原材料物理可靠性测试,.,17,原材料物理可靠性测试,稳定性,厚度,附着力,硬度,颜色,性能,镀层/涂层,.,18,原材料物理可靠性测试,.,19,原材料物理可靠性测试,.,20,材料可靠性的检测和鉴定,.,21,半成品/成品的可靠性测试,.,22,半成品/成品的可靠性测试,.,23,半成品/成品的可靠性测试,.,24,半成品/成品的可靠性测试,1971年,美国对机载电子设备全年的故障统计结果,环境条件对产品可靠性的影响,.,25,半成品/成品的可靠性测试,.,26,半成品/成品的可靠性测试,如何设计产品的可靠性测试项目?,.,27,半成品/成品的可靠性测试,如何设计产品的可靠性测试项目?例1:连接器,.,28,半成品/成品的可靠性测试,如何设计产品的可靠性测试项目?例2:汽车产品,.,29,材料可靠性的检测和鉴定,.,30,包装可靠性测试,.,31,包装可靠性测试,运输包装的生产和流通环境各种形式的负载堆码压力,夹持搬运等,.,32,包装可靠性测试,运输包装的生产和流通环境从各种高度跌落到面、楞、角,.,33,包装可靠性测试,运输包装的生产和流通环境低频率或高频率振动,.,34,包装可靠性测试,运输包装的生产和流通环境温度和湿度的变化,.,35,包装可靠性测试,运输包装的常见损坏,.,36,半成品/成品的可靠性测试,最常用的包装测试标准?,.,37,半成品/成品的可靠性测试,如何快速挑选合适的ISTA测试标准?,.,38,半成品/成品的可靠性测试,如何快速挑选合适的ISTA测试标准?,.,39,半成品/成品的可靠性测试,如何快速挑选合适的ISTA测试标准?,.,40,半成品/成品的可靠性测试,如何快速挑选合适的ISTA测试标准?,.,41,半成品/成品的可靠性测试,如何快速挑选合适的ISTA测试标准?,.,42,材料可靠性的检测和鉴定,.,43,成品可靠性评估,产品失效盆浴曲线,可靠性测试目的:淘汰有缺陷的器件:材料缺陷、工艺缺陷、设备状况等因素引入;根据使用要求,筛去不符合的器件:寿命、使用环境,如温度、辐射、振动等,.,44,成品可靠性评估,在寿命期各阶段的应用,.,45,成品可靠性评估,设计方法:确定产品工作环境确定产品在这种环境下所用元器件及材料的性能防潮湿设计、防盐雾和腐蚀设计、防霉菌设计、抗冲击、振动和噪声设计、电子设备抗辐射设计、热设计、等等,环境影响和故障模式:单一环境复合环境,.,46,成品可靠性评估,进行可靠性设计时要遵循以下原则:冗余设计降额设计正确选择元器件静电防护设计电磁兼容设计热设计振动冲击防护设计防潮、防盐雾和防霉菌”三防“设计,设计原则,.,47,成品可靠性评估,.,48,Part2材料失效的分析方式和手段,.,49,材料失效分析方法,失效分析是指:对已失效样品进行的一种事后检查。使用电测及先进的物理、化学和金相的分析技术,验证失效现象,确定失效模式,找出失效机理。,一般定义,.,50,材料失效分析方法,.,51,材料失效分析方法,.,52,材料物理性能测试失效分析方法,高聚物的应力-应变曲线,脆性,有屈服韧性,无屈服韧性,.,53,材料物理性能测试失效分析方法,金属材料的拉伸断口,(a)平面结晶状断口(b)(c)杯状纤维组织断口(d)星状断口(e)不规则韧状断口(f)平板试样杯状纤维组织断口,.,54,材料物理性能测试失效分析方法,冲击测试断裂方式,.,55,材料失效分析方法,.,56,环境可靠性测试失效分析方法,颜色与外观性能标准光源StandardlightresourceA:卤钨灯,同色异谱测试的典型白炽灯,色温2856KD65:国际标准人工日光ArtificialDaylight,色温6500KF02,即CWF:美国冷白商店光源CoolWhiteFluorescent,色温4150KF11,即TL84光源:欧洲、日本、中国商店光源,色温4100KUV:紫外灯光源Ultra-Violet,波长365nm,.,57,环境可靠性测试失效分析方法,色差色度空间,CIE1931XYZ标准色度系统,CIE1976L*a*b*色度空间,.,58,环境可靠性测试失效分析方法,色差:色立体上两个不同坐标的颜色间的距离,.,59,环境可靠性测试失效分析方法,评级用灰标,忽略色相的因素,只从灰阶的变化来对样品的外观变化进行评判。,常用的灰标卡:ISO105-A02AATCCEP1,.,60,环境可靠性测试失效分析方法,光泽度:样品的光泽相对于标准板的程度,常用的角度:20、60和85,便携式光泽度计,光泽度测试原理示意图,.,61,材料失效分析方法,.,62,包装测试失效分析方法,测试前沟通:是否需要开箱检查?是否允许包装破损?是否允许内部填充物破损?允许包装破损,但产品不可损坏?产品外观可损坏,但功能不允许损坏?,.,63,电子电器领域的应用,.,64,电子电器领域的应用,第一步:确认产品失效的现象元器件:短路、开路、参数漂移、破裂等金属材料:断裂、腐蚀、变形、磨损等涂层/镀层:粉化、变色、开裂、起泡、脱落或脱层等PCB/PCBA:起泡、分层、变色,板面氧化腐蚀、开路/短路、表面污染、漏电,开裂、气孔、电迁移、腐蚀、桥连等第二步:确认产品失效比例整批失效or偶然失效,.,65,电子电器领域的应用,例:微电路故障(失效)机理和模式,.,66,电子电器领域的应用,第三步:封存失效样品对失效样品进行拍照并保存为避免进一步失效,样品在运输及存放过程中须避免环境应力、电及机械应力对失效样品的进一步损伤。不要随意返修可能失效的样品不要污染或损伤样品,.,67,电子电器领域的应用,第四步:进行失效分析,分析原则如下:先无损再有损常规的无损检测手段有:X射线透视检查、超声波无损检测、磁粉探伤等先电性后物性常用的电性能检测仪器有:示波器、图示
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