无牙颌解剖标志.ppt

无牙颌解剖标志,上颌,上唇系带（maxillarylabialfrenum）,上颌正中唇侧粘膜从牙龈交界处到上唇粘膜之间的粘膜皱襞，是口轮匝肌在上颌骨的附着处。,取印模时患者作唇的自主运动，并做肌功能修整，基托在此区应形成相应的切迹。,上颊系带（maxillarybuccalfrenum）,位于上颌第一前磨牙附近，呈扇形，能固定口角，协助颊肌将食物移向后方。,基托在此区应形成相应的切迹。,颧突（zygomaticprocess）,是颧骨下缘的延长,行向上颌第一磨牙的骨性隆起。,它把加在磨牙上的咀嚼压力分散到眶外侧缘和颧弓。,应在此处延长基托来分担咬合压力，扩大义齿的支持范围。排列人工牙时，应把第一磨牙排列在该处,上颌结节（maxillarytuberosity）,是上颌牙槽嵴两侧远端的圆形骨突。,在上颌结节外侧、颊肌上颌起始后缘的后方没有肌附着，基托边缘能够向上方延长，发挥封闭作用产生固位力。,制作义齿时，基托必须完全覆盖此区。,翼上颌切迹（pterygomaxillarynotch）,上颌结节和蝶骨翼突愈合而成，表面有粘膜覆盖，形成软组织凹陷，是上颌全口义齿两侧后缘的界限。,基托边缘应向上延长，发挥封闭作用产生固位力。,切牙乳头（incisivepapilla）,位于中切牙腭侧的正中线上的软组织突起，是上颌重要的、稳定的标志。,810mm,切牙乳突是上颌全口义齿排牙的重要标志,下方为切牙孔，有鼻腭神经和血管通过，故基托组织面须适当缓冲。,腭皱（palatalrugae）,上颌正中线前端硬腭上，左右侧各有34条前后横行排列的波浪形凸起粘膜。有辅助发音的作用。,制作义齿时在基托磨光面以蜡仿造腭皱形态,腭小凹（palatalfovea）,口内粘液腺导管的开口，位于上腭中缝后部的两侧。,上颌全口义齿的后缘应在腭小凹后2mm处。颤动线位于腭小凹的稍前部,上颌腺体,上颌后方23的硬腭和软腭粘膜下一对三角形腺体。,该腺体没有移动性，具有弹性，所以取印膜时应充分加压；在正中缝和牙龈处，粘膜下缺少腺体组织，弹性小，基托在此处应缓冲。,矢状面组织切片图,颤动线（vibratingline）,位于软腭与硬腭的交界部位。发“阿”音时软腭升高，发音结束后又复归原位，故又称“阿”线。,堵住鼻孔用鼻子出气会使软腭向下降，能明确观察到颤动线。,该线通常作为决定义齿基托后缘的标志，分前、后颤动线，两者之间为后堤区，宽约212mm。,下颌,下唇系带（mandibularlabialfrenum）,下颌正中唇侧粘膜从牙龈交界处到下唇粘膜之间的粘膜皱襞，是口轮匝肌在下颌骨的附着处。,它随唇肌的运动而活动，活动度小于上颌，基托在此区应形成相应的切迹。,下颊系带（mandibularbuccalfrenum）,刃状结缔组织，起于下颌前磨牙牙龈交界线下，呈扇形，其活动度大，抗力强。,基托在此区应形成相应的切迹。,颊侧翼缘区（buccalflangearea）,又称颊棚区，位于下颌后弓区，在下颌颊系带至咬肌下段前缘之间。,牙槽嵴吸收严重时，此区较为平坦，骨小梁排列与牙合力方向几乎呈直角。,基托可较大范围伸展，稳定义齿,舌系带（lingualfrenum）,连接口底与舌腹的粘膜皱襞，位于口底中线部，活动度较大。,取印模时应嘱患者将舌向后上方，取功能状态印模,基托此处作切迹利于固位。,下颌隆突（torusmandibularis）,位于下颌两侧前磨牙根部的舌侧，向舌侧隆起，表面覆盖的粘膜较薄。,与之相应的组织面应适当缓冲，过分突出时，其下方形成显著的倒凹，需手术铲除。,磨牙后垫（retromolarpad）,位于下颌最后磨牙牙槽嵴远端的粘膜软垫，覆盖在磨牙后三角上，由疏松的结缔组织构成，含黏液腺。,下颌全口义齿后缘应盖过磨牙后垫12或全部起封闭作用。,磨牙后垫的形态和位置比较稳定，作为排人工牙时的解剖标志：垂直向：下颌第一磨牙的颌平面与磨牙后垫的12处等高；,前后向：下颌第二磨牙应位于磨牙后垫前缘；,颊舌向：磨牙后垫颊面、舌面向前与下颌尖牙的近中面形成一个三角形。,舌下腺（sublingualglands）,位于舌系带两侧，在下颌骨舌面的舌下腺凹内。可随下颌舌骨肌的运动上升或下降。,与此区相应的义齿舌侧基托边缘不应过长，否则舌运动时易将下颌全口义齿推起,下颌舌骨嵴（mylohyoidridges）,位于下颌骨后部的舌面，从第三磨牙斜向前磨牙区，由宽变窄。,是下颌舌骨肌在下颌骨的附着处，肌纤维向前向下止于舌骨，起降下颌和拉舌骨向前的作用。即使最大程度收缩时，也允许义齿边缘延长超过下颌舌骨嵴,表面覆盖粘膜较薄，下方有不同程度的倒凹，基托组织面应缓冲。,舌侧翼缘区（lingualflangearea）,是与下颌全口义齿舌侧基托接触部位的解剖标志，从前向后包括舌系带、舌下腺、下颌舌骨肌、舌腭肌、翼内肌、咽上缩肌。,舌侧翼缘区后部是下颌全口义齿固位的重要部位，此区基托应有足够的伸展。,无牙颌的分区,主承托区副承托区边缘封闭区缓冲区后堤区,主承托区（primarystress-bearingarea）垂直于颌力受力方向的区域。包括牙槽嵴顶、腭部穹隆区、颊棚区等，该区不易出现骨吸收，能承担咀嚼压力。,副承托区（secondarystress-bearingarea）与牙合力受力方向成角度的区域。包括上下颌牙槽嵴顶的唇、颊和舌腭侧（不包括硬区），与颊舌的界限在粘膜和口腔前庭黏膜反折线，支持能力较差，不能承受较大压力，只协助主承托区承受咀嚼压力。,缓冲区（reliefarea）无牙颌上的颧突、上颌结节的颊侧、切牙乳突、下颌隆突、颌舌骨嵴，牙槽嵴上的骨尖、骨棱等部位。这些部位粘膜较薄，基托相应部位应磨除少许做缓冲处理。,边缘封闭区（bordersealarea）义齿边