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文档简介
AOI检测外观不良培训,制作人:AOI&team日期:2018522,1,dscd,一.AOI介绍,2,dscd,二.JUTZEAOI外观图示说明,3,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,CHIP类器件缺陷(电容,电阻),正常的焊点在元器件的电极有良好的爬锡,焊点上面基本都呈暗蓝色。,电容OK,电容移位后元器件的电极无爬锡,焊点中间出红色和亮绿色与正常焊点有明显区别。,电容空焊NG,拒收,电容OK影像,4,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,CHIP类器件缺陷(电容空焊),电容虚焊后焊锡平铺在整个焊盘上,所以焊锡呈亮红和亮绿。,电容位侈,空焊NG,拒收,电容翘起后造成虚焊.,电容空焊NG,电容OK影像,5,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,CHIP类器件缺陷(电容立件,侧立),电阻侧立造成虚焊,电阻立件,空焊NG,电阻侧立造成虚焊,电阻空焊NG,拒收,电阻OK影像,6,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,CHIP类器件缺陷(电容错件),电阻错件NG,拒收,电阻OK影像,允收,对比,7,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,二极管缺陷,二极管一端移位造成虚焊,二极管位侈,空焊NG,二极管整体往左移位造成虚焊,二极管位侈,空焊NG,二极管OK影像,拒收,8,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,二极管缺陷,二极管侧立后器件上面的标识和极性标识均不可见,拒收,9,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,二极管缺陷,二极管位侈出焊盘2/1,拒收,10,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,IC,芯片类缺陷,IC空焊后焊盘前端蓝色比正常的焊点要多,要亮。且焊盘中间会有一条均匀的红线。,拒收,11,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,IC,芯片类缺陷,两个不相连的脚,相连在一起,造成短路。,拒收,12,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,IC,芯片类缺陷,拒收,IC反贴,翻件NG,IC正常OK影像,允收,13,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,连接器类缺陷,拒收,连接器空焊后焊盘前端有焊锡堆积,前端呈绿色与焊好的引脚前面是红色的形成鲜明的对比。,14,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,偏移,不良品与良品图片对比,15,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,缺件,不良品与良品图片对比,16,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,反白立件错件,不良品与良品图片对比,17,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,连锡,不良品与良品图片对比,18,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,空焊异物少锡,不良品与良品图片对比,19,dscd,三.SMT常见AOI不良图片,极反,不良品与良品图片对比,20,dscd,三.机台功能键说明,背文影像无法看清,造成作业困难。有极反,错件风险。,21,dscd,三.机台功能键说明,JutzeAOI版本集合了亮度功能键F5,可按此键实现亮度叠加(按一次亮度增加一次),就是这么好用,22,dscd,AOI注意事项,1.机台选择机种时,机种名需与组合号一致,防止版本错用。2.轨道桌面与静电框上不可重叠PCB板,防止撞件,掉板。3.调整静电框与静电台车时需按顺序拿放,放板:从下往上放;取板:从上往下取;防止撞件报废。4.调整好静电框与台车时,需拿PCB板从下,中,上三个位置确认框的大小与合适度,防止塌框报废。5.遇到不良时,及时贴上不良标签,注意区分,并及时送修,防止混板。6.测试过程中,遇到无法确认的零件时,请保留PCB板或放到不良框,找相关人员(组长,主管,品保,工程)确认
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