电镀流程简介ppt-3.ppt

電鍍課流程簡介,電鍍的目的和功能:,使線路板之各層導通.以化學沉積法使孔壁金屬化,再以電通鍍銅的方法增厚至客戶要求及物理機械性能接受下製程的考驗!,鑽孔后的孔壁,經電鍍鍍銅后的孔壁,電鍍流程圖,前處理磨刷機電鍍線后處理研磨机,DESMEARPTH電鍍銅,名詞解釋,1.除膠渣(Desmear):用高錳酸鉀法除去孔壁的膠渣.(因鑽孔時鑽頭高速旋轉產高熱超過Resin的Tg點,而形成的膠渣)2.鍍通孔(PlatedThroughHole):用化學反應在不導電的孔壁上沉上一層金屬銅,使內外層導通3.鍍銅(CopperPlating):以電鍍的方式增加銅層厚度,使孔內銅厚達到客戶要求及物理機械性能接受下製程的考驗.,前處理磨刷機流程圖,放板磨刷加壓水洗超音波水洗高壓水洗中壓水洗清水洗吸干吹乾烘乾收板功能敘述PC板經鑽孔后孔內有PP粉孔邊有Burr產生通過磨刷及加壓水洗清除孔內PP粉和除去孔邊的Burr;並達到粗化板面的效果以增強鍍銅層的結合力,DESMEARPTH及電鍍銅流程介紹,電鍍線流程圖:上板交換站*2膨鬆水洗高錳酸鉀回收中和洗高位水洗中和水洗清潔水洗微蝕水洗2預浸活化水洗速化水洗*化學銅高位水洗硫酸浸鍍銅水洗下板剝挂架水洗*,整個電鍍線,電鍍硝酸槽,流程功能:,(1)膨鬆(Sweller)功能:軟化膠渣和樹脂,降低Resin分子間的鍵能,提高高錳酸鉀除膠渣效果.(2)高錳酸鉀(KMnO4)功能:去除孔壁Smear,並增加孔壁粗糙度,從而加強孔壁与銅層結合力.(3)回收功能:回收板面從高錳酸鉀槽帶出的KMnO4,節約減廢.(4)中和洗功能:起到初步還原延長中和槽壽命,並清潔板面.(5)中和(Neutralization)功能:將孔壁上的殘留的MnO2,Mn6+,Mn7+還原為可溶性的Mn2+.,(6)整孔(Conditioner)功能:清潔表面油脂,並使孔壁呈正電性,以利於Pd/SnColloid(膠體)負電離子團吸附.(7)微蝕(Microetching)功能:清除銅面多余的清潔劑及粗化銅面增強結合力.減少活化劑的浪費.(8)預浸(Pre-Activation)功能:保護活化槽,避免活化槽遭受污染、延長其使用壽命.,(9)活化(Activation)功能:使孔壁吸附上帶負電的Pd/SnColloid.(10)速化(Accelerator)功能:剝除Pd/SnColloid之Sn外殼,露出膠體中心Pd核.(11)化學沉銅(ElectrolessDepoist)功能:利用Pd的催化作用,在板材的孔壁上生成一層很薄的導電銅層,使得電路板的電氣性質得以互聯與導通,電鍍硫酸浸槽,(12)硫酸浸(SulfuricAcidDip)功能:清潔銅層,保護鍍銅槽免受污染.(13)鍍銅(CopperPlating)功能:增厚孔內及板面的銅厚,使鍍層有足夠的強度接受下制程的考驗.(14)剝挂架功能:以HNO3除去挂架上鍍上的銅,防止其污染槽液.(15)水洗功能:清潔板材,防止槽液污染.(16)交換站功能:轉移挂具之空間站,使生產板能夠到達指定槽位.,電鍍化銅槽,電鍍速化槽,電鍍鍍銅槽,后處理流程介紹,后處理流程圖:放板輸送研磨#1翻板研磨#2酸洗循環水洗加壓水洗清水洗吸干吹乾烘乾收板后處理功能敘述.主要是經過砂帶磨刷