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文档简介

Part-1內容1.模組構裝流程簡介2.OLB製程3.Soldering製程,TFT-LCD模組構裝技術,Part-155分鐘H231陳晶川,Part-255分鐘H231高宏成,中場休息10分鐘,LCD模組製程是將LCD的各部品依其功能將其統合在設計好的模組架構中且使該模組能達到所需要的品質要求,製程流程-說明-1.,PANEL,製程流程-說明-2.,製程流程-說明-3.,製程流程-說明-4.,ControlBox,PatternGenerator,對位方式:CCD辨識PanelMark,AnisotropicConductiveFilm:異方性導電膠,1.機械強度控制參數:製程溫度製程壓力ACF種類(膠材,尺寸),2電性導通控制參數:製程對位精度ACF種類(導電粒子特性,大小,密度)接合面積製程壓力,3.外觀要求項目:TCP無刮傷損傷變形Panel無損傷裂痕,矽膠塗佈,避免異物進入隔絕空氣,水避免外界直接接觸,材質:Silicone,Epoxy,UVglue,端子焊接,熔接金屬:錫鉛合金,製程參數:溫度,壓力,加熱時間,輔助器材:焊油,治具,對位方式:機械(定位PIN),端子焊接,輔助器材:烙鐵,焊油,錫的融點為232，鉛的融點為327,63-37之錫鉛比為共晶組成熔點溫度為183,焊油的作用,1.去除表面氧化物,2.預防銲錫表面氧化,3.增加表面沾濕
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