HS50贴片机SITEST基本操作ppt课件

SIEMENS基本操作,1,1.1機器回參考點過程介紹,1.Z-Axismovetoupperstopplateandmovedown27digits.（Z軸預歸零）2.Referencerunstar(zeropuls+zeropointcorrection).（Star軸回參考點）3.ReferencerunZ-axis(starmoveto2500digitsdeterminethezeropointcorrectionZaxis).（Z軸回參考點）4ReferencerunDP-Station(withsegment5).（DP軸回參考點）5ReferencerunX-&Y-Axis.（X,Y軸回參考點）6Vacuumcheckallnozzles.（檢測所有吸嘴真空值）7Hightreferencerun.（測量所有吸嘴高度）8Initializationconveyor（軌道初始化）,2,熟悉機器回參點考點的整個過程,當機器出現故障時有利於幫助我們分析各機器各軸的先后運動次序,快速分析出問題所出在那個環節,准確的做出分析與判斷來解決問題,所以熟知回參考點的過程是很重要的.,3,1.2SITEST功能介紹及校正,1.1開啟與終止SITEST測試程序1.2SITEST用戶操作界面1.3懸臂的操作界面介紹1.4旋轉頭的操作界面介紹1.5軌道及料台的操作界面介紹1.6I/O端口介紹,4,開啟與終止SITEST測試程序,開啟：在GUI操作界面的Option下拉菜單中選擇Accesslevel出現Service然後輸入密碼,再點擊OK.待PCB全部流出機台後點擊鍵後，再點擊SITEST圖標進入SITEST.,5,進入SITEST,6,終止SITEST測試程序,當完成操作后點擊此按鍵退出SITEST,7,SITEST用戶操作界面,8,懸臂的操作界面介紹,9,軸功能界面主要功能介紹,10,懸臂校正界面功能介紹,11,PCB相機校正界面介紹,12,旋轉頭的操作界面介紹,13,RV-Head功能操作界面介紹,14,軸功能操作界面介紹,15,保持和拋料回路功能介紹,16,貼片和取料回路功能介紹,17,RV-Head校正界面介紹,18,吸嘴配置界面介紹,改變吸嘴交換器吸嘴配置,Star軸作單步運行,吸嘴編輯,吸嘴確認,所有吸嘴設置與1#相同,拾取吸嘴,放回吸嘴,拋掉吸嘴,更換吸嘴,實際吸嘴設定,預設值,19,軌道功能介紹,20,軌道寬度校正及調節,21,料臺功能介紹,22,料臺校正,23,I/O信號狀態顯示,24,I/O信號狀態顯示,25,常用校正的介紹,常用校正工具：1.SITEST程序版本501.xx(含)以上2.玻璃片3.956吸嘴4.校正冶具5.PCB(寬度100mm校正軌道寬度用)Stargauge,26,校正整台機器,校正步驟：1.將玻璃片放入PA1及PA2校正用方格內.2.將所有旋轉頭全部安裝956吸嘴.3.啟用SITEST程序並進入吸嘴配置內配置吸嘴並確認.4.在主界面上點擊“Overreferencerun”所有懸臂及旋轉頭回參考點.5.在主界面上點擊“Calibratemachine”,然後選擇“AllHeadsandCameras”,各選項可採用默認設置,點擊OK,依提示點擊進入機器校正.,27,機器校正主界面說明,28,選擇“Allheadsandcameras”後依提示選擇OK,開始校正,校正完畢後,在主界面中下拉菜settingsavemachinedata,或退出SITEST按提示保存校正數據.然後退出SITEST回到GUI界面.,29,PCB相機校正介紹,先將玻璃片放入校正的方格內,然後在主界面上選擇進入懸臂功能選擇所需校正的PCB相機懸臂進入如下界面,選擇Cameracalibration進行校正,進入“Displaycameracoefficient”中查看angle值應小於100.否則重新安裝PCB相機及作校正,校正OK後,進入主界面Settingsavemachinedata.,30,單個旋轉頭的校正,1.將玻璃片放入校正用的方格內.2.將校正的旋轉頭所有吸嘴更換為956吸嘴.,31,3.在主界面執行“Overreferencerun”或單步執行“headreference”和“gantryreference”.4.然後點擊“CalibrateRVhead”自動作整頭的校正,或手動按“CalibratesegmentoffsetIindivid”和“CalibratesegmentoffsetIIindivid”進行單個Segment校正,按“stepstaraxis”進行Segment切換.5.校正完畢後,退回到主界面中settingssavemachinedata保存數據,然後退出SITEST.校正的順序及注意事項：(1)校正PCB相機(2)校正offsetII(3)校正offsetI當校正完成後,查看校正的數值,所有segmentoffsetI之間最大差值應小於120m,單個數值應小於450m,offsetII數值之間最大差值應小於125m,超出上述范圍則出現警告.通常segment1offset值應為0.,32,校正機器零點及PCBcorner的校正,33,在貼片過程中出現整體偏位時,若貼片坐標正常情況下,點擊Approach檢查偏位元件所屬的懸臂的機器零點有無偏移,如有偏移點出Calibrate進行校正即可.在機器出現基準點丟失時,檢查程序無誤及基準點示教正確無誤時,PCB相機工作正常（有燈光和圖象）,此時點擊Approach檢查PCBcorner與原始值是否偏離太遠,如有偏離則點擊Teach進入PCBcorner校正,選擇相機的每次前進的步距，然後點擊PCBcamera移動相機十字架至PCB的右下角頂點處（PCB流向）,退出再點擊OK,然後保存數據即可.,34,Star零點的校正,35,Star零點校正的說明,當我們拆裝Starmounting或Starmotor後,就必須重新校正Star零點值.開機時直接進入SITEST中先做該頭的Star零點的校正,然後做RV頭的校正.操作步驟：先選擇S軸將該頭的Star零點值改為0,再點擊“Axisreference”然後打下star軸軸控開關,將