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文档简介
1,高频变压器介绍,2,变压器发展史,一、变压器的雏形感应线圈,变压器的发明人法拉第实验装置原理图(1831年8月29日),法拉第感应线圈,3,变压器发展史,二、世界上第一只自耦变压器,1835年,美国物理学家佩奇(C.J.Page,18121868)制成图4所示的感应线圈,4,变压器发展史,二、世界上第一个有实用价值的变压器,1850年德国技师鲁姆科尔夫制成第一只感应线圈(Inductorium)。1851年,他提出第一个感应火花线圈(变压器)的专利。,5,变压器发展史,二、世界上第一个有实用价值的变压器,19世纪80年代后,交流电进入人类社会生活。法国人高兰德(L.Gauland,18501888)和英国人吉布斯(J.D.Gibbs)1882年9月13日,它们在英国申请了第一个感应线圈及其供电系统的专利(.4362),他们称这种感应线圈为“Secondarygenerator”(二次发电机)。,6,变压器发展史,二、世界上第一个有实用价值的变压器,7,变压器发展史,低频变压器,高频变压器,高频变压器,高频变压器,高频变压器,50Hz,10kHz25kHz,25kHz75kHz,75kHz200kHz,200kHz1MHz,8,变压器分类,滤波器脉冲变压器电源变压器驱动变压器磁放大器干扰抑制滤波器,矽钢片变压器高频直插式变压器高频贴片变压器平面变压器压电陶瓷变压器,9,变压器在电路中的用途,10,变压器的制造流程,绕线,理线,一次焊锡,组装,整脚,二次焊锡,含浸,初测,测试,外观,标签,包装,FQC,11,变压器的结构,12,变压器的名词解释,密绕,疏绕,同层绕,同时绕,13,变压器的名词解释,直角出入线,14,变压器(设计)的基本工艺要求,15,绕线要求:,一档墙工艺,目的:主要在于确保绕线之安全距离,以符合安规作业之需求。基本要求:,檔墙作业1匝时,起、尾端不可超过1mm之空隙。档墙高度必须与绕组同高(过高时易造成线包胖以及漏电感不良,过低则易使线滑落上档墙),排线时漆包线不得跨在两边档墙胶布之上,确保安全距离。档墙不可浮贴、皱折、反折、或偏移,须平整作业,并且靠紧线架TOP与PIN两侧,确保绕线空间足够。,NG,NG,NG,NG,OK,OK,OK,OK,1.0MAX,16,绕线要求:,二层间绝缘工艺,目的:确保变压器绕组与绕组耐压绝缘强度,以及下制程绕线作业之便利。基本要求:,层间绝缘胶布须等于或稍大于BOBBIN的绕线宽度,不得小于BOBBIN的绕线宽度(槽宽)TAPE之起始与结束端须确保距线尾前后510mm(确保耐压绝缘强度).变压器结束(FINISH)漆包线横跨线圈出线时,结束端的线折回前须挟取隔离处理或垫隔离胶带,以避免结束线横跨绕组时耐压不良。层间绝缘最外层之TAPE结束时,须与铁芯组合结合处在同一侧,以防胶带翘起,影响外观。因排线关系,造成下段绕线困难时,可采用反包TAPE方式解决,即有粘性面朝外。,17,绕线要求:,三套管工艺,目的:绕线出入端加上绝缘套管,其主要目的有二:a.符合安规作业上的需求于绕线面积不足时,弥补绝缘安全距离之不足,加强绝缘耐压强度。b.防止两绕组同一沟槽挂线处短路。基本要求:,用途为弥补绝缘安全距离不足时,套管之深度,应深入BOBBIN内至少与档墙齐平。出入线所加之套管需与BOBBIN凹槽口齐平,至少达2/3高度。,18,绕线要求:,四绕线工艺,目的:满足客户设计要求基本要求:,绕组起始与结束线须加贴固定胶带(起始线可利用档墙固定),排线时漆包线不得跨线在两边档墙胶布之上。绕组起绕(START)和结束(FINISH)时,均须拉直角作业。结束端(FINISH)之引线折回前须挟取处理或垫隔离胶带,以作隔离。绕组出入线均须入BOBBIN之线槽,若同一线槽有不同绕组出线且不可短路时,须加套管或作正反结线处理(见理线作业),以避免焊锡时短路。,19,绕线要求:,五内铜箔工艺,目的:满足客户设计要求基本要求:,铜箔之起绕边应尽量避免置于BOBBIN转角处.引线之焊锡处应避免重迭,防止铜箔之间因挤压而刺破胶带,造成短路。单片铜箔作业使用时,不可用两截铜片以焊接方式替代单片铜箔使用。铜片作保护遮敝(SHIELDING)时,头尾端需重迭至少2mm,且为内铜箔时,头尾端不可短路。铜箔引线焊接处焊锡须良好平整,不可有尖刺.为内铜箔时焊接处之正背面须贴上一层胶带,以防首尾端短路.,20,绕线要求:,六理线工艺,目的:满足客户设计要求基本要求:,缠线高度不可超过凸点(见下图),并尽量平贴BOBBIN。同槽不同引脚出线时,需作正、反结线,以防焊锡短路。绞线(多股线)在缠线处理时,有任意一条断线即判定为不合格品。同一PIN上有粗、细线且粗线线径细线线径1.5倍时,其处理方式为粗线在下,细线在上(见下图),21,绕线要求:,六理线工艺,3.理线工法规定:,线径大于0.8(含)或为多股绞线丝包线时,缠线须300以上,缺口小于PIN脚之直径。线径小于0.8,大于0.4时,缠线须缠绕360以上。线径小于0.4(含)时,缠线需缠绕两圈以上。同一PIN上挂线为两股以上时,按其线径之和对应以上之单股线缠线作业。,22,焊锡要求:,目的:确保线材与PIN有良好的接合性及导通性基本要求:,PIN焊点沾锡须满360PIN焊锡须均匀光滑,不可有冷焊包焊或锡团。PIN及其截面须全部沾锡(脚须有锡尖),不可氧化露铜或沾有其它异物PIN脚为LPIN时,非结线端PIN是否须有锡尖视客户规定.。锡条锡铅比例标准为6337。锡炉温度与焊锡时间之控制,因产品不同(线径及缠线方式)而异如下表列,23,焊锡要求:,3.焊锡尖端判定(成品PIN长尺寸不含焊锡尖端部份):,24,组装要求:,目的:以符合客户对外观及电气特性之需求。基本要求:,研磨磁芯放置位置组装后断差要求:,A=B:mmMAX,CORE固定TAPE(2TsMIN.)缠绕方式:,25,含浸烘烤要求:,目的:在于铁芯固定、防潮、防湿与增强绝缘耐压强度。基本要求:,含浸凡立水要求:种类、调配比例、比重、黏度含浸真空度要求含浸时间要求凡立水液面高度控制。,烘烤预温时间、温度.烘烤时间、温度。产品冷却过程控制。,26,测试要求:,目的:确认产品的电气特性是否符合规格要求以及确认制程是否正常,以符合产品最终设计需求。基本要求:,测试项目要求:电感值、漏电感、DCR、电压比(圈数比)、耐电压、绝缘阻抗。补正(归零):扣除测试棒及测试治具间存在的分布电感值及电
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