超声波焊点检测原理_第1页
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超声波焊点检测原理,编制：kazafei,一、现有焊点质量状态及检验方法二、检测设备组成简介三、超声波焊点检测原理,一、现有焊点质量状态及检验方法,1、现有焊点质量状态,2、现有评估方法主要以破坏、非破坏试验为主，能够检测合格、虚焊、脱焊三种质量状态。其中合格、焊核过小、过烧、焊合溶深不够四种质量状态判定为合格，虚焊、脱焊判定为不合格；该评估方式也适用于超声波检测的评估。,d、脱焊e、焊核过小f、过烧,a、合格b、焊核溶深不够c、虚焊,二、检测设备组成简介,三、超声波焊点检测原理,1、基本概念：a、超声波衰减：超声波在介质中传播时，随着距离的增加，超声波能量逐渐减弱的现象；焊点中焊核的晶粒比板材的晶粒粗大，超声波衰减严重。b、底面回波：见下图a1、a2、a3c、中间缺陷回波：见下图b1、b2、b3不同焊点质量状态，其焊核的有无、大小、厚薄有明显的区别。因此超声波检测时，在不同质量状态焊点所产生的波形有明显的区别，如下图所示：,a1,b3,b2,a2,a3,b1,2、焊点质量辅助评估原理(设备自动评估),计算回波在焊点内所能飞行的长度距离，以此距离来评估焊点质量。(自动计算、评估),该数值乘2为波形距离,该示意图中，蓝色为底波，红色为中间波。,2、焊点质量评估新参考依据,由于设备辅助评估（设备自动评估）仅仅是一个辅助评估的方法，其评估的正确率不高，目前使用该设备的厂家基本上都不使用设备辅助评估进行评判，而是制定企业自身检验标准进行判断；在我公司验证时也发现，设备辅助评估的正确率也只能达到81.8%，无法满足使用要求，需要进行试验分析得出正确率高的判断标准。,我公司经过66组不同规格不同焊点质量状态的焊点试验分析，总结出以下检测参考标准（该标准已经经过验证，正确率为100%）：,底波数为88，无中间波，波行距离2032.8焊点合格,底波数为28，两底波间中间波数11，波行距离2032.8，焊点合格,红圈处为底波，蓝圈为中间波,a、底波数大于小于或等于8个。b、两底波间中间波数量最大为1个。c、波行距离小于32.8mm。d、三层板测量被测焊点所在板厚大于任意两板板厚之和。同时满足a、b、c、d(仅对三层板)条件的被测焊点为合格焊点。,波行距离,2、常见不合格焊点检测图：,底波数为138，判定为不合格,最后一个底波所在数值乘
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