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文档简介

,利用Icepak和Workbench进行板级流场、温度及热应力分析,深圳长城开发科技股份有限公司长城开发分析测试中心,1.介绍利用Icepak软件能够较方便地进行板级热仿真，在Icepak中，PCB建模有多种方式，包括块体建模，PCB模块建模，IDF(板文件、库文件及线路层文件)建模等。封装器件的建模有简单块体模型，单/双热阻模型，多热阻模型及Delphi模型等。Ansysworkben把工程中的结构场、流场、温度场、电磁场集成于同一界面下，为不同类型的仿真和多物理场的耦合提供便利。通过workbench平台可以将Icepak软件和结构模块耦合起来，进行板级的热-结构耦合分析本实例将介绍在Wokben环境下如何利用Icepak与结构模块进行板级的热-结构耦合分析2.知识点、技巧Workben环境中如何调用IcepakIDF文件调入方法Icepak结果在CFD-Post中显示加载Icepak计算结果到结构模块计算应力、位移,3.实例描述某款产品PCB示意图如下，已提供有线路层文件，分析工作状态下，PCB温度分布及大功率器件U8上的散热器的变形情况,4.步骤在Workbench平台下建立分析流程,4.步骤在Icepak软件下进行热流分析解压现有文件，导入线路层文件，建立几何模型模型定义网格划分与求解后处理,Icepak模型,PCB温度分布,4.步骤Steady-statethermal稳态热分析将几何模型导入到DM并抑制其它组件，只保留U8上的散热器加载Icepak计算的散热器温度场作为载荷网格划分及求解后处理,稳态热分析模型,稳态热分析散热器温度分布,4.步骤StaticStructural结构分析将稳态热分析的数据传递到结构分析模块施加温度载荷，建立约束关系网格划分及求解结果分析,散热器应力分析,散热器总变形,5.总结Icepak板级热分析PCB建模：简化模型、详细模型、IDF文件生成模型元器件建模：简单模型，单热阻模型，双/多热阻模型，Delphi模型元器件布局优化板级热-结构耦合分析通过Wokbench平台建立计算流程将Icepak温度数据传递给热分析模块将热分析模块的温度数据、Icepak的压力数据传递给结构分析模块,联系方式：电话8
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