锡膏黏度测定及标准PPT演示课件

FoxconnTechnologyGroup,SMTTechnologyDevelopmentCommittee,SMTTechnologyCenterSMT技術中心,錫膏黏度測定及標準,目錄,錫膏知識黏度測試儀介紹操作程序注意事項判定標准,錫膏的組成,1.焊錫粉2.助焊性粘合劑3.溶劑4.活性劑5.抗垂流劑,錫膏知識,錫膏知識,焊錫粉:導電、鍵接助焊性粘合劑:防止錫粉與FLUX分離防止錫塌溶劑:將FLUX之所有溶解成一均勻狀之溶液,進而得到一活性均勻之助焊劑活性劑:消除焊接表面之氧化物,降低表面張力抗垂流劑黏度印刷能力防止塌陷ODOR,各組成部份的作用,錫膏知識,錫膏重要特性,1.流動性2.脫板性3.連續印刷4.穩定性,錫膏知識,錫膏是一種流體具有流動性。材料的流動性可分為理想的塑性的偽塑性的膨脹的和觸變的錫膏屬觸變流體。剪切應力對剪切率的比值定義為錫膏的粘度其單位為Pa。s錫膏合金百分含量粉末顆粒大小溫度焊劑量和觸變劑的潤滑性是影響錫膏粘度的主要因素。在實際應用中一般根據錫膏印刷技朮的類型和印到PCB上的厚度確定最佳的粘度。,錫膏重要特性,錫膏的必要檢驗項目,1.錫粉粒大小solderpowderparticlesize2.金屬含量metalpercent3.粘度viscosity4.擴展率slump5.粘著力測試tacktest6.錫球solderballtest7.潤濕wetting8.標注labelling參考J-STD-005,錫膏知識,其它項目之標準對照表,錫膏知識,錫膏知識,其它項目之標準對照表,錫膏的發展方向1.與器件和組裝技朮發展相適應a與細間距技朮(FPT)相適應。FPT要求錫膏具有較高的焊接粘度(800-1300Pa.s)合適的模印性和流動性較好的粘接強度和合適的耐干燥性能。b與新型器件和組裝技朮的發展相適應,錫膏知識,錫膏的發展方向2.與環保要求和綠色組裝要求相適應a與水清洗相適應的水溶性焊膏的開發b免洗錫膏的應用c無鉛錫膏的開發,錫膏知識,RestrictionsonHazardousSubstances(RoHS)禁止鉛在部分電子產品中應用將會在7/1,2006生效中國(即將立法):7/1,2006.,錫膏無鉛化相關法令,錫膏知識,RoHS法規限制在原始物料及最終產品中使用的物質的含量控制要求（主要項目）:Lead(鉛)含量(重量比)0.1%Cadmium(鎘)含量(重量比)0.01%Hexavalentchromium(六价鉻)含量(重量比)0.1%Mercury(汞)含量(重量比)0.1%PBB(polybrominatedbiphenyls聚溴聯苯)&PBDE(polybrominateddiphenylsethers聚溴二苯醚)含量(重量比)0.1%,錫膏知識,黏度測試儀介紹,A:粘度顯示G:選擇燈M:警鈴鍵B:速度/溫度顯示.H:粘度設定鍵N:SENSOR上下按鍵C:溫度及速度燈.I:溫度設定鍵O:列印鍵D:溫度/速度選項鈕.J:速度設定鍵P:時間設定鍵E:控溫燈.K:定溫器選項鍵Q:校正鍵F:狀態燈.L:攪拌/啟動鍵,ABEF,CDG,HKLOP,IJMNQ,操作面板介紹,黏度測試儀介紹,R:夾具U:刮刀S:外部滾筒V:感溫棒T:螺旋杆W:外部滾筒出口邊緣,操作面板介紹,黏度測試儀介紹,零度校正(0)(1).打開電源直接按“ADJ”開關進入效驗模式此時開關會亮紅燈。(2).用小螺絲刀轉動“ADJ”按鈕右徹的“0”按鈕a黏度計表示為(0000)此時若數值在(0005)以下即可0以下數值會閃爍。b本機為延遲回路轉動按鈕比數值顯示遲10秒請旋轉至一定趁程度后暫停確認數值顯示變化再繼續動作直到數值在(0005)以下。,黏度測試儀介紹,增益校正(GAIN)(校正用標准液)(1)將標准液放入溫控箱按下ADJ開關并按“MIXSTART”按鈕并將sensor降至標准液中。(2)設定溫度為25再世兩次“THERMOSEL”開關設定溫調模式為(2)。,黏度測試儀介紹,增益校正(GAIN)(校正用標准液)(3)溫度數值顯示為25后用小螺絲刀轉動“ADJ”右側的“GAIN”按鈕使面板顯示的黏度值調整至與校正用液上的黏度值(即25時為189.0Pa.S)(4)若溫度無法恆溫至25則用下面的“溫度補正值表”以校正至正確的黏度,黏度測試儀介紹,黏度測試儀介紹,實際黏度=校正用標標准液的黏度溫度補正值,操作程序,打開電源.打開安全門(以按壓方式開啟).將感應SENSOR升到最上點.將定溫器從機器內拉出約5寸以便安裝內部螺旋及外部滾筒.,操作程序,將干凈的螺旋杆滑入感應器內艙(順時針)和干凈的外部滾筒滑入罩住螺旋杆(逆時針),將錫膏杯用夾具左右包覆後滑入定溫器中,用夾具螺絲調整夾緊,然後把定溫器推入最深處.按SENSOR鍵上“”圖標將感應器的外部滾筒邊的出口邊緣伸至錫膏表面高度.關上安全門.調節控制面板上的溫度設定鍵I設為25.0、速度設定鍵J設為10RPM、粘度設定鍵H轉至.,操作程序,按定溫器選項鍵K來打開定溫器並選擇相應的模式（“”“”為測量錫膏用，“”為標準液校正用）.按下MIX/START鍵一次，MIX燈會亮，再按下MIX/START鍵MIX燈滅,START燈會亮並開始進行測量.下降時，按PRINT鍵列印所需資料,操作程序,粘度值上升過程中，當粘度值達到最高值並,每次測量之後,用刮刀將滾筒外部的樣品刮除.將滾筒以順時針方向轉下,注意不要讓樣品掉入感應器軸承與轉軸之間,將樣品從滾筒內側刮下.將螺旋杆從軸承上以逆時針方向轉下,用刮刀把樣品從螺旋杆上刮下.,-清洗,操作程序,用軟布或無塵紙把附在螺旋杆及滾筒上的樣品擦掉,並把感溫棒擦干凈.把螺旋杆及滾筒放在裝有清洗液(異丙醇或酒精)的超聲波清洗器里清洗.清洗完後，用無塵紙將螺旋杆及滾筒上面的殘留清洗液擦干凈,-清洗,操作程序,1.在安裝螺旋和外部滾筒時切記不可用力過度.2.操作完畢一定要先將感應SENSOR升到最上點,再做清理動作.3.當測量有問題時,需