手机产品评审范例.ppt

C2808产品评审报告,组装检查,所有热溶柱外径需做到0.6mm以上，沉台外径需做到2.0mm以上防止热溶探针过小易断,溢胶沉台深度需0.3mm以上,热熔柱高度不可超出0.5mm防止溢料.,0.5mm,2.0,0.6,曲面间隙建议做到0.1mm，大面积表面注塑后变型量都会超出0.05mm如不加大间隙装配时因局部干涉会形成翘起现象。如果晃动局部可加骨位定位.,0.05,组装检查,组装检查,螺丝塞与机壳配合间隙可做到0，外观轮廓线需导R角建议做到0.2mm.并注意防呆。,组装检查,装饰件侧面与壳体需预留0.1mm以上间隙防止产品喷涂或电镀后尺寸变大造成组装干涉,组装检查,软胶与机壳过盈配合有0.25mm即可并需做让位槽,组装检查,转轴间隙配合需做到单边0.1mm以上，如需溅镀或橡胶漆则需单边做到0.15mm以上,L,转轴孔径配合间隙需做到0.1mm防止喷油后装配过紧,组装检查,主机底壳,电池盖与底壳平面配合只需做到0.05mm，扣位间隙做到0.05mm。壳体间隙需做到0.15mm,做到0.05mm即可,做到0.10mm,做到0.15mm,组装检查,A,B,电池盖与后壳卡扣组装配合间隙BA+2mm,组装检查,电池盖卡扣配合需做C角导向及1mm直身位防止磨损，过盈量有0.3mm即可,以方便拆装,组装检查,组装检查,电池盖卡扣做成弹性扣效果最好,此种卡钩结构强度较差，建议将通空封住，并要求封胶厚度要做到0.3MM以补强卡钩强度,组装检查,组装检查,A.B壳体间固定卡扣配合间隙0.05mmX0.4mm即可。卡扣顶部需加C角导向。,0.05mm,0.4mm,加C角,装饰件卡扣配合间隙检查。如装饰件是电镀件其过盈量需减小到0.2mm,组装检查,过盈量太大组装困难建议做到0.3mm或加C角导向。,组装检查,检查所有螺母柱的设计需参照我司标准设计,结构检查-螺母柱标准检查,我司螺母规格表,结构检查-螺母柱标准检查,建议电池盖外形比底壳单边做小0.15mm,电池盖和底壳轮廓面导R0.2角防止刮手现象,结构检查,壳体装配分型在斜面的轮廓面需加R0.2mm过度防止组装错位形成刮手现象,导角R0.2mm,结构检查,当壳体间卡扣距离太远时需适当增加反插骨定位,反插骨间隙需做到0.05mm,0.05mm,大面积无卡勾,结构检查,主底横条太弱易变形为防止其组装后错位需加定位骨,结构检查,装饰件定位卡扣太少易变形需增加。,此卡扣离端面太远易敲曲需外移。,距离不可超出5.0mm否则易翘起。,结构检查,需增加热熔柱防止装饰件翘起,结构检查,主机面壳,厚度分析，此面壳厚薄不均匀，建议修改，避免成型不稳定。,肉厚均匀性检查,背面掏胶防止缩水。,结构检查-产品肉厚检查,建议减胶，避免产品缩水。,结构检查-产品肉厚检查,需做掏胶处理防止产品表面缩水,结构检查-产品肉厚检查,热熔柱外径不可超出表面肉后的2/3（0.6mm）防止产品表面缩水。,结构检查-产品肉厚检查,骨位太厚产品表面会有缩痕，所有骨位厚度不可超出表面平均肉厚的2/3,结构检查-产品肉厚检查,建议将胶厚做到0.4MM以上，避免成型困难。,结构检查-产品肉厚检查,掏胶太多表面会有光影（一般掏胶厚度不可超出表面平均肉厚的2/5），喷涂可能也无法掩盖。,肉厚均匀性检查,侧壁胶位不平均产品表面会有光影需做平滑过渡或改为排骨形式,肉厚均匀性检查,卡勾偷胶处需做大C角过渡防止产品表面出现光影,肉厚均匀性检查,为防止产品表面缩水后壳所有卡扣需做掏胶处理,此处螺母孔深度不够，且旁边胶位太厚，建议减胶如附图。,自攻牙需做倒角，便于装配。,结构太弱易粘滑块拉伤,建议加止口定位.,产品结构强度检查,为防止顶部翘起建议增加插骨定位。,结构检查,装饰件与壳体需留装配间隙0.05mm，防止喷涂后造成干涉,结构检查,侧键侧面间隙建议做到0.1mm以上防止产品喷油电镀后产生卡件现象。,结构检查,此段胶位只有1.05MM，成型容易产生夹线且产品也会由此处断裂，建议做到1.5MM以上，或修改结构。,结构检查-产品结构强度检查,增加骨位补强防止装饰件外侧翘起现象。,结构检查-产品结构强度检查,建议将此处改做到0.8MM以上，避免钢料强度太弱。,结构检查-产品结构强度检查,现在内部距离只有0.85mm，为加强模具强度建议将围骨拉通补强模具。,结构检查-产品结构强度检查,与镜片配合面及装饰件配合面要做拔模1度以上，并确认间隙。,拔模斜度检查,黄色为零度拔模，后模骨位一般自行减胶1度拔模,电池槽侧壁需做2度拔模，避免出模粘模或拖花。,外观配合面需做拔模1-2度以上，并确认间隙。,拔模斜度检查,三点进胶,PL,分模线由周边最大点向外平拉出来,cavity,core,四面行位夹线,后壳电池盖卡扣可否做成插穿式结构简化模具,结构检查-产品结构优化处理,此位置建议减胶作穿，如右图所示。,结构检查-产品结构优化处理,结构检查-产品结构优化处理,建议将两侧内槽减胶做插穿，简化模具结构。,扣位做插穿太薄，最小要做到2.5MM以上，或改做斜顶出,结构检查-产品结构优化处理,为防止咪头处粘模顶高可在产品正面做掏胶处理降底围骨高度减小塑胶包裹力。,结构检查-产品结构优化处理,底部卡扣斜顶行程不够建议正面减胶，如附图,结构检查-卡扣避位检查,当壳体表面有大面积金属装饰件时需评估其是否会屏蔽天线信号，可在壳体上增加过孔接地。,工艺检查,钢片热熔到壳体上其宽度需达到2.5mm以上。（因热熔时需留溢料间隙单边0.7mm),工艺检查,辅料设计一般为外形尺寸比壳体尺寸单边小0.15mm,内孔尺寸比壳体尺寸单边大0.3mm.,L1-0.3,L2+0.6,工艺检查,离边需做到1.0mm间距